PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本申請涉及PCB板元件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)果包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，一對以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。本申請使插腳與插孔緊湊地插接，即有一對以上的插腳與插孔的插接不存在讓元件傾斜的間隙，因此元件與PCB板不會(huì)出現(xiàn)傾斜的情況，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的過程對元件增設(shè)一些校正或支撐元件的裝置，從而提高生產(chǎn)效率，保證了品質(zhì)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本申請涉及PCB板元件封裝
,特別涉及PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板與多插腳元件的封裝都是按規(guī)格書的推薦規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)，即PCB板的插孔與多插腳元件的插腳按規(guī)格書里的來設(shè)計(jì)插腳及插孔。多插腳元件，例如單排連接器母座，如圖I所示為按規(guī)格書的推薦標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)的單排連接器母座，圖2為PCB板按規(guī)格書為單排連接器母座開設(shè)的插孔，在PCB板與元件封裝過程中，第一步是元件通過插腳插入至PCB板上的插孔，第二步是焊接，把元件封裝固定·至PCB板。在工業(yè)化批量生產(chǎn)的情況，為提高生產(chǎn)效率，縮短在每個(gè)工序上的平均時(shí)間，PCB板與元件封裝過程則需要分為兩道工序，即第一道工序?yàn)樵牟迥_插入至PCB板上的插孔，第二道工序?yàn)楹附影言庋b固定至PCB板，從第一道工序到第二道工序過程中，由于PCB板上的插孔與元件的插腳均按照規(guī)格書的推薦規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)來生產(chǎn)制造，插孔尺寸大于插腳尺寸，這就導(dǎo)致部分單排連接器母座插至PCB板并到第二道焊接工序的時(shí)候由于插腳與插孔間存在縫隙導(dǎo)致單排連接器母座傾斜的情況，如果不進(jìn)行校正就焊接會(huì)出現(xiàn)品質(zhì)問題，而如果進(jìn)行人工校正或增設(shè)一些校正或支撐的裝置就降低的生產(chǎn)效率，同時(shí)品質(zhì)也無法得到保障。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本申請的目的是為提高封裝的生產(chǎn)效率且保證品質(zhì)而提出一種PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)為此給出PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，一對以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。其中，所述尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸的插孔，其尺寸等于插腳的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸。其中，元件為單排多插腳元件。其中，與單排多插腳元件首尾兩端的插腳相對應(yīng)的插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。其中，插孔為圓孔。其中，插腳為扁平的金屬片。其中，插腳的插頭部為錐形。有益效果在生產(chǎn)過程中，第一道工序?yàn)樵牟迥_插接至PCB板上的插孔，因?yàn)橛幸粚σ陨喜蹇椎某叽缧∮谝?guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接，即有一對以上的插腳與插孔的插接不存在讓元件傾斜的間隙，因此元件與PCB板不會(huì)出現(xiàn)傾斜的情況，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的過程對元件增設(shè)一些校正或支撐元件的裝置，從而提高生產(chǎn)效率，保證了品質(zhì)。附圖說明圖I是單排連接器母座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I的側(cè)視圖。圖4是現(xiàn)有技術(shù)中與單排連接器母座插腳插接的插孔結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本申請具體實(shí)施例中與單排連接器母座插腳插接的插孔結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記 I-單排連接器母座、2-插腳、3-PCB板、4_插孔。具體實(shí)施方式如圖I、圖2、圖3和圖5所示，PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)有多個(gè)插腳2的元件和開有多個(gè)插孔4的PCB板3，元件的插腳2插接至PCB板3的插孔4，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，一對以上插孔4的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸且等于插腳2的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸。在生產(chǎn)過程中，第一道工序?yàn)樵牟迥_2插接至PCB板3上的插孔4，因?yàn)橛幸粚σ陨喜蹇?的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳2與插孔4緊湊地插接，即有一對以上的插腳2與插孔4的插接不存在讓元件傾斜的間隙，元件與PCB板3不會(huì)出現(xiàn)傾斜的情況，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的過程對元件增設(shè)一些校正或支撐元件的裝置，從而提聞生廣效率，保證了品質(zhì)。對PCB板3開孔一般有兩種方式,一是沖孔,二是鉆孔。米用沖孔的方式容易沖壞PCB板3。因此優(yōu)選地，PCB的開孔采用鉆孔的方式進(jìn)行開圓孔。插孔4和插腳2實(shí)現(xiàn)無傾斜間隙的插接有兩種方式供選擇，一是縮小插孔4標(biāo)準(zhǔn)的尺寸，二是增大插腳2的徑向?qū)挾?。而現(xiàn)有電子產(chǎn)品或電子設(shè)備都往小型化發(fā)展，多插腳元件上的插腳2往往已經(jīng)排得比較密集了，如果采用增大插腳2的徑向?qū)挾龋瑑刹迥_2間的距離則更近，在一些特殊的情況下可能需要更換多插腳元件的生產(chǎn)設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)，同時(shí)由于增加了插腳2的徑向?qū)挾?，即增加了制造插腳2的材料，從而增加了成本，而縮小插孔4的孔徑只需要更換一個(gè)小一些的鉆刀進(jìn)行鉆孔即可實(shí)現(xiàn)，且不增加成本。因此優(yōu)選地，采用縮小插孔4的尺寸來實(shí)現(xiàn)插孔4與插腳2的無傾斜間隙的插接。優(yōu)選地，插腳2為扁平的金屬片。優(yōu)選地，插腳2的插頭部為錐形，可以使插腳2不需要完全對準(zhǔn)插孔4即可插入，方便安裝。優(yōu)選地，所述尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸的插孔4，，以使插腳2與插孔4緊湊地插接。多插腳元件可以為多排多插腳元件，也可以為單排多插腳元件。多插腳元件為單排多插腳元件，優(yōu)選地，與單排多插腳元件首尾兩端的插腳相對應(yīng)的插孔4敵尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸且等于插腳2的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸。在一具體實(shí)施例中單排連接器母座1，按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，插孔4的直徑為1mm，本實(shí)施例與插腳2插接的插孔4的直徑為O. 8mm小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸,插腳2的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸為O. 8mm,如圖5所示。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本技術(shù)的技術(shù)方案，而非對本技術(shù)保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本技術(shù)作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。權(quán)利要求1.PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，其特征是，一對以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸的插孔，其尺寸等于插腳的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，元件為單排多插腳元件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，與單排多插腳元件首尾兩端的插腳相對應(yīng)的插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插孔為圓孔。6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插腳為扁平的金屬片。7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，插腳的插頭部為錐形。專利摘要本申請涉及PCB板元件封裝
，特別涉及PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)果包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，一對以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。本申請使插腳與插孔緊湊地插接，即有一對以上的插腳與插孔的插接不存在讓元件傾斜的間隙，因此元件與PCB板不會(huì)出現(xiàn)傾斜的情況，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的過程對元件增設(shè)一些校正或支撐元件的裝置，從而提高生產(chǎn)效率，保證了品質(zhì)。文檔編號H05K1/18GK202799402SQ201220502750公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月27日專利技術(shù)者胡艾紅 申請人:廣東易事特電源股份有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
PCB板與多插腳元件封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有多個(gè)插腳的元件和開有多個(gè)插孔的PCB板，元件的插腳插接至PCB板的插孔，并焊接實(shí)現(xiàn)封裝，其特征是，一對以上插孔的尺寸小于規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以使插腳與插孔緊湊地插接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡艾紅，
申請(專利權(quán))人：廣東易事特電源股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：