印刷電路板及其制造方法技術

本發明專利技術公開了一種印刷電路板，該印刷電路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部兩側具有傾斜表面的第一金屬層和形成在傾斜部分上的第二金屬層的電路圖案。本發明專利技術還公開了上述印刷電路板的制造方法。通過該方法可以提供上部寬度減小，能夠保證絕緣距離并實施精細電路的電路圖案。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種。
技術介紹
由于電子元件近來變得更小更輕，需要一種將印刷電路板的電路圖案的傾斜表面 (inclined surface)降至若干微米的小型化技術。作為將現有印刷電路板的電路圖案傾斜表面小型化的方法，已經建議使用半加成 法(SAP)。代替了減成法通過在電鍍磁碟(plated disk)上形成電路圖像，在電路圖像上進 行蝕刻，并且去除銅(Cu)來形成電路圖案，半加成法(SAP)通過在形成化學鍍銅層的磁碟 上進行抗電鍍劑顯影(plating resist development)來形成像圖，并且通過使用有圖案的 抗電鍍劑作為掩模(mask)進行電鍍工序形成電路圖案。由于在形成抗電鍍劑圖案的過程中可以相對容易地認出具有豎向階的抗電鍍劑 圖案，所以半加成法(SAP)是通過首先形成具有豎向階的抗電鍍劑圖案然后實施電鍍銅以 獲得具有豎向階緊隨抗電鍍劑圖案的電路圖案。然而，在半加成法(SAP)中，電鍍層是通過進行鍍銅然后通過進行瞬間蝕刻或快速 蝕刻去除由于抗電鍍劑被去除后暴露的化學鍍銅層來形成。其中，鍍層由在化學鍍銅層上電解銅制成，即電路圖案的上邊部分，同樣通過蝕刻 來引導具有狹窄寬度的電路圖案，以致很難實施精細間距(pitch)的圖案。
技術實現思路
本專利技術致力于提供一種電路圖案的上部寬度沒有受損的。進一步地，本專利技術致力于提供一種通過防止電路圖案的上部寬度受損從而可以實 施高密度精細電路圖案的。根據本專利技術的優選實施方式，提供了基板；形成在所述基板上并且包括在上部兩 側具有傾斜表面的第一金屬層和形成在所述傾斜表面上的第二金屬層的電路圖案。所述傾斜表面向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上表面。所述第二金屬層可以由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。所述第一金屬層和所述第二金屬層可以為電解電鍍層。所述印刷電路板可以進一步包括形成在所述基板和所述第一金屬層之間的化學鍛層(electroless plating layer)。根據本專利技術的另一個優選實施方式，提供了一種印刷電路板的制造方法，該方法 包括制備基板；在所述基板上形成具有用于形成電路圖案的開口的抗電鍍劑(plating resist);在所述開口中形成上部兩側具有傾斜表面的第一金屬層，在所述第一金屬層的傾 斜表面上形成第二金屬層，并且去除抗電鍍劑。在所述第一金屬層的形成中，所述傾斜表面向下朝外傾斜于所述第一金屬層的上 表面。所述第二金屬層可以由蝕刻速度比所述第一金屬層慢的晶體制成。所述第一金屬層和所述第二金屬層的形成可以通過電解電鍍完成。所述方法可以進一步包括在形成所述抗電鍍劑之前在所述基板上形成化學鍍層， 并且在去除所述抗電鍍劑后去除暴露的化學鍍層。附圖說明從下列結合附圖的詳細描述中，將更清楚地理解本專利技術的上述和其它目的、特征 和優點，其中圖1是表示根據本專利技術優選實施方式的印刷電路板結構的剖面圖；以及圖2至6是表示根據本專利技術優選實施方式的制造印刷電路板的方法的過程的剖面 圖。具體實施方式從下列結合附圖的優選實施方式的詳細描述中，將更清楚地理解本專利技術的目的、 特征和優點。貫穿附圖，相同的參考數字用于標注相同或相似的部件，且省略多余的描述。 進一步說，在以下描述中，“第一”，“第二”，“一側”，“另一側”等術語用于將某個部件與其他 部件區分開，但這些部件的結構不受這些術語理解的限定。此外，在本專利技術的描述中，當確 定相關技術的詳細描述可能會使本專利技術的要點不清楚時，將省去相關技術的描述。下文中，將結合附圖對本專利技術的優選實施方式進行詳細描述。印刷電路板圖1是描述根據本專利技術優選實施方式的印刷電路板結構的剖面圖。參見圖1，根據本專利技術優選實施方式的印刷電路板100包括基板110和形成在基板 110上的電路圖案130。基板110為具有一層或多層電路形成在絕緣層上的電路板，并且可以為印刷電路 板。為了便于說明，在圖中省略了詳細的內層電路結構；然而，本領域技術人員可以充 分認識到具有一層或多層電路形成在絕緣層上的普通電路板可以作為基板110應用。絕緣層可以由普通的樹脂絕緣材料制成。作為樹脂絕緣材料，如環氧樹脂的熱固性樹脂例如FR-4，雙馬來酰亞胺(BT)，味 之素積層膜(Ajinomoto Build up Film) (ABF)等被認為是普通樹脂基材,熱塑性樹脂如 聚酰胺，或者例如可以使用預浸潰，其中浸潰增強材料如玻璃纖維或無機填充劑的樹脂。另 外，可以使用熱固性樹脂和/或UV-固化樹脂(UV-curing resins);然而,并不僅限于這些。包括電路圖案130的電路可以由在電路板領域用作電路的任意導電金屬的材料 制成，沒有限制，且銅可以被普遍應用。在優選實施方式中，電路圖案130可以包括在基板110上形成的第一金屬層130a 和在第一金屬層130a上形成的第二金屬層130b,如圖1所不。第一金屬層130a可以設置在下部并且第二金屬層130b可以設置在基于厚度方向 的上部；然而，并沒有特別限制于此，并且電路圖案130可以配置有兩個或多個金屬層。本文中，如圖3所示，第一金屬層130a可以具有形成在上部兩側的傾斜部分A而 且傾斜部分A可以相對于第一金屬層130a的上表面向下朝外傾斜；然而并不僅限于此。第二金屬層130b可以形成在第一金屬層130a的傾斜部分A上。本文中，第一金屬層130a和第二金屬層130b可以由用作導電金屬的任意材料制 成，沒有限制，例如，銅(Cu)，銀(Ag)或類似的金屬。另外，第一金屬層130a和第二金屬層130b可以為通過電解電鍍工序形成的電解 電鍍層。印刷電路板100可以進一步包括形成在基板110和第一金屬層130a之間的化學 鍍層120。本文中，形成化學鍍層以實施電解電鍍是為了在后續工序中形成電路圖案130。第二金屬層130b可以由蝕刻比第一金屬層130a慢的晶體制成。在之前的技術中，第一金屬層130a和第二金屬層130b由晶體結構相同的金屬層 制成，即，具有相同蝕刻速度的金屬層，這樣它們的蝕刻速度在厚度方向上彼此不同。換言之，由于蝕刻液的流動被金屬層干擾，預反應的(pre-reacted)蝕刻液存在于 基底的底部而且蝕刻液不與新的蝕刻液交換，由此，金屬層的上部被顯著蝕刻而金屬層的 下部蝕刻的相對不明顯。因此，電路圖案130具有大的側傾斜，因而在實施精細電路中具有 困難。然而，如上所述，形成在第一金屬層130a上邊的第二金屬層130b具有比形成在下 部的第一金屬層130a更強的抵抗蝕刻的晶體取向，由此可以防止在蝕刻化學鍍層時第二 金屬層130b被蝕刻。因此，可以防止電路圖案130的上部寬度減小，從而能夠保證電路圖案130的絕緣 距離并實施精細的電路。印刷電路板的制造方法圖2至6是表示根據本專利技術優選實施方式的印刷電路板的制造方法的過程的剖面 圖。首先，參見圖2，制備基板110，以及在制備的基板110上形成具有用于形成電路圖 案的開口 210的抗電鍍劑200。基板110是具有一層或多層電路形成在絕緣層上的電路板，并且可以為印刷電路 板。為了便于說明，在圖中省略了詳細的內層電路結構；然而，本領域技術人員可以充 分認識到具有一層或多層電路形成在絕緣層上的普遍電路板可以作為基板110應用。絕緣層可以由普通樹脂絕緣材料制成。作為樹脂絕緣材料，如本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板，該印刷電路板包括：基板；和形成在所述基板上并且包括在上部兩側具有傾斜部分的第一金屬層和形成在所述傾斜部分上的第二金屬層的電路圖案。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：金玟成，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：