用于焊接掩模檢驗的系統和方法技術方案

公開了用于焊接掩模檢驗的系統和方法。一種用于檢驗輔助印刷的系統和方法，該方法可以包括：在印刷工藝期間，由系統的印刷單元在襯底的區域上印刷圖案；由系統的檢驗單元檢驗所述區域以提供檢驗結果；由所述系統的處理器基于所述檢驗結果來搜索缺陷；以及其中，如果發現缺陷，則響應于所述缺陷確定是（a）修復所述襯底，還是（b）執行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是（c）不執行校正措施。

【技術實現步驟摘要】
用于焊接掩模檢驗的系統和方法
本專利技術涉及焊接掩模檢驗。
技術介紹
在單個面板中可以包括一個或多個印刷板（PCB）。現有技術的PCB生產系統具有與印刷系統分離的專用自動光學檢驗（AOI）系統。現有技術的PCB制造工藝可以包括：（i）AOI系統對PCB的檢驗，（ii）PCB清洗和表面處理；（iii）專用印刷機器進行的焊接掩模涂覆（其可由絲網印刷（能夠實現或不能夠實現光圖像）、幕式涂覆或噴涂（能夠實現光圖像）來實現），（iv）表干固化（tackfreecuring）；（v）UV曝光；（vi）焊接掩模顯影；（vii）焊接掩模檢驗（由專用系統進行）；以及（viii）最終固化。該工藝需要各種不同系統（例如，AOI、清洗設備、焊接掩模沉積設備等）的許多面板處理，從而顯著地增加了與處理有關的缺陷，這些缺陷降低了生產線的產量。
技術實現思路
可以提供在說明書和權利要求書中所示的系統和方法。可以提供一種用于檢驗輔助印刷的方法，所述方法可以包括：在印刷工藝期間由系統的印刷單元在襯底的區域上印刷圖案；由所述系統的檢驗單元檢驗所述區域，以提供檢驗結果；由所述系統的處理器基于所述檢驗結果搜索缺陷；并且其中，如果發現缺陷，則響應于所述缺陷來確定是（a）修復所述襯底，還是（b）執行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是（c）不執行校正措施。可以提供一種系統，其可以包括：印刷單元，其被布置為在印刷工藝期間在襯底的區域上印刷圖案；檢驗單元，其被布置為檢驗所述襯底的所述區域，以提供檢驗結果；以及處理器，其被布置為基于所述檢驗結果搜索缺陷，并且如果發現缺陷，則響應于所述缺陷確定是（a）修復所述襯底，還是（b）執行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是（c）不執行校正措施。附圖說明在說明書的結尾部分特別指出并明確要求保護被視為本專利技術的主題。然而，就操作的組織和方法以及本專利技術的目的、特征和優點而言，當與附圖一起閱讀時通過參考以下詳細描述可以更好地理解本專利技術。圖1和5示出了根據本專利技術各個實施例的系統；圖2、3、4、7和9示出了根據各個實施例的系統的多個部分；以及圖6、8和10示出了根據本專利技術各個實施例的方法。具體實施方式將清楚的是，為了解釋的簡化和清楚，不必按比例繪制附圖中所示的元件。例如，為了清楚起見，一些元件的大小可以相對于其它元件進行放大。此外，在認為適當的地方，可以在附圖當中重復參考數字以指示相應或類似的元件。在以下詳細描述中，給出了大量的具體細節，以便提供對本專利技術的全面理解。然而，本領域技術人員將理解，可以在不具有這些具體細節的情況下實施本專利技術。在其它實例中，為了不使本專利技術模糊，沒有詳細描述公知的方法、過程和組件。可以提供一種方法。根據本專利技術的一個實施例，該方法可以包括：在PCB由機械臺支撐時，由檢驗單元捕獲該PCB的多個區域的圖像；基于這些圖像確定PCB模型與PCB之間的空間差；基于（i）這些空間差以及（ii）PCB模型中的應當用焊接掩模油墨進行涂覆的位置來確定焊接掩模油墨沉積位置；以及在PCB由機械臺支撐時，由印刷單元在這些焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括：基于這些圖像中的至少一些，來確定PCB或PCB的一部分是否至少具有期望的質量；以及只有在PCB至少具有期望的質量時才印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括：在PCB由機械臺支撐時，在完成印刷焊接掩模油墨后，檢驗PCB，以檢測本應當被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯過的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由機械臺支撐時，在錯過的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。該方法可以包括：在PCB由機械臺支撐時，在多個焊接掩模油墨沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗實際的PCB，以檢測本應當被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯過的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由機械臺支撐時，在錯過的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。該方法可以包括：在多個焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗PCB，以檢測過多的焊接掩模油墨；以及由修復單元移除過多的焊接掩模油墨。該方法可以包括：在多個焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗PCB，以檢測焊接掩模區域中的污染；以及同時由修復單元移除污染。可以在PCB由機械臺支撐時執行該移除。該方法可以包括：在檢驗單元與位于機械臺之上的橋之間引入移動時，由檢驗單元捕獲PCB的多個區域的圖像；以及在印刷單元與該橋之間引入移動時，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括：在檢驗單元與位于機械臺之上的第一橋之間引入移動時，由檢驗單元捕獲PCB的多個區域的圖像；以及在印刷單元與第二橋之間引入移動時，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括：在沿著第一方向移動機械臺并且沿著第二方向移動檢驗單元時，由檢驗單元捕獲PCB的多個區域的圖像；以及在沿著第一方向移動機械臺并且沿著第二方向移動印刷單元時，在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括：由印刷單元來固化焊接掩模油墨。確定空間差可以包括：執行全局對齊和局部對齊。提供了一種用于印刷電路板（PCB）上的焊接掩模印刷的系統。根據本專利技術的一個實施例，該系統可以包括：機械臺，用于支撐PCB；檢驗單元，用于在PCB由機械臺支撐時捕獲PCB的多個區域的圖像；處理器，用于基于這些圖像來確定PCB模型與PCB之間的空間差，并且用于基于（i）這些空間差以及（ii）PCB模型中應當用焊接掩模油墨進行涂覆的位置來確定焊接掩模油墨沉積位置；以及印刷單元，用于在PCB由機械臺支撐時，在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。處理器可以被配置為：基于這些圖像中的至少一些，來確定PCB是否至少具有期望的質量，并且其中，所述印刷單元可以被布置為只有在PCB至少具有期望的質量時才印刷焊接掩模油墨。檢驗單元可以被布置為：在PCB由機械臺支撐時，在完成印刷焊接掩模油墨之后，檢驗PCB，以檢測本應當被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯過的焊接掩模油墨位置；并且其中，印刷單元可以被布置為在PCB由機械臺支撐時，在錯過的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。檢驗單元可以被布置為：在PCB由機械臺支撐時，在多個焊接掩模油墨沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗實際的PCB，以檢測本應當被焊接掩模油墨涂覆但卻為被焊接掩模油墨涂覆的錯過的焊接掩模油墨位置；并且其中，印刷單元可以被布置為：在PCB由機械臺支撐時，在錯過的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。檢驗單元可以被布置為：在多個焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗PCB，以檢測過多的焊接掩模油墨；并且其中，該系統還包括：修復單元，用于在PCB由機械臺支撐時移除過多的焊接掩模油墨。PCB模型可以是PCB的計算機輔助設計模型。檢驗單元可以被布置為：在檢驗單元與位于機械臺之上的橋之間引入移動時，由檢驗單元捕獲PCB的多個區域的圖像；并且其中，印刷單元可以被布置為：在印刷單元與該橋之間引入移動時，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。檢驗單元可以被布置為：在檢驗單元與位于機械臺之上的第一橋之間引入移動時，由檢驗單元捕獲PCB的多個區域的圖像；并且其中，印刷單元可以被布置為：在印刷單元與第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于檢驗輔助印刷的方法，所述方法包括：在印刷工藝期間，由系統的印刷單元在襯底的區域上印刷圖案；由所述系統的檢驗單元檢驗所述區域以提供檢驗結果；由所述系統的處理器基于所述檢驗結果來搜索缺陷；以及其中，如果發現缺陷，則響應于所述缺陷確定是（a）修復所述襯底，還是（b）執行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是（c）不執行校正措施。

【技術特征摘要】
2011.07.28 US 61/512,477;2012.06.11 US 13/391,8341.一種用于檢驗輔助印刷的方法，所述方法包括：對于包括多個印刷電路板的面板的每個印刷電路板，執行以下步驟：在印刷工藝期間，由系統的印刷單元在印刷電路板的襯底的區域上印刷圖案；由所述系統的檢驗單元檢驗所述區域以提供檢驗結果；由所述系統的處理器基于所述檢驗結果來搜索缺陷；評估印刷電路板的質量等級；以及其中，如果發現缺陷，則響應于所述缺陷確定是(a)修復所述襯底，還是(b)執行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(c)不執行校正措施；以及響應于所述多個印刷電路板的質量等級來由系統計算面板的質量。2.根據權利要求1所述的方法，包括：如果確定要執行所述校正措施，則執行所述校正措施。3.根據權利要求1所述的方法，包括：在完成所述印刷工藝之前執行所述檢驗和所述響應；其中，所述響應包括：如果確定缺陷是不可恢復的，則在完成所述印刷工藝之前停止所述印刷工藝。4.根據權利要求1所述的方法，還包括：在開始所述印刷工藝之前執行所述襯底的初始檢驗，以及基于所述初始檢驗的結果來確定是否開始所述印刷工藝。5.根據權利要求1所述的方法，包括：當預定數量的印刷電路板被定義為是有缺陷的時，將面板定義為是有缺陷的。6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述確定是響應于所述缺陷的嚴重性的。7.根據權利要求1所述的方法，其中，執行校正措施包括：修改至少一個印刷參數。8.根據權利要求1所述的方法，包括：在系統的檢驗單元與位于系統的機械臺之上的橋之間引入移動時，由檢驗單元捕獲各印刷電路板的多個區域的圖像；以及在系統的印刷單元與該橋之間引入移動時，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述校正措施包括：修復所述印刷單元。10.根據權利要求1所述的方法，包括：在開始所述印刷工藝之前執行清洗工藝，以移除能夠有助于所述缺陷的生成的潛在外部元素。11.根據權利要求1所述的方法，包括：如果確定要執行所述校正措施，則幫助執行所述校正措施，其中，所述校正措施用于防止在未來印刷操作期間再...

【專利技術屬性】
技術研發人員：Y·切比斯，N·羅贊斯坦，T·塞格夫，A·萊維，
申請(專利權)人：卡姆特有限公司，
類型：發明
國別省市：