檢查系統以及用于檢查多個晶片的方法技術方案

一種方法和檢查系統，包括：被配置為同時支撐多個晶片的多晶片支撐器件；被配置為獲得由多晶片支撐器件支撐的多個晶片的圖像的光學部件；被配置為在多晶片支撐器件和光學部件之間引入移動的機械臺；以及被配置為處理由光學部件獲得的圖像的處理器。

【技術實現步驟摘要】
相關申請此申請要求申請日為2011年8月22日的美國臨時專利61/525971的優先權，其通過參考在此引入。
技術介紹
由于希望在照射、IXD背光、汽車工業等的產業中的大量使用，半導體HBLED (高亮度LED)的制造正在經歷快速的增長。HBLED的制造的這種趨勢以及相對簡單化需要新來者(例如在臺灣和中國)進入這個市場以及競爭和市場都要求HBLED價格的下降。典型地，這樣的制造起始于2英寸晶片且發展到4英寸晶片，而現在最先進的采用6英寸晶片技術，但是，大部分的市場仍停留在2英寸和4英寸晶片部分。AOI是HBLED的制造工藝的整體部分，并且因此也承受著減少所有權成本(COO)的壓力。工業上目前的解決方法是采用“單晶片掃描”，其包括裝載/卸載、光學特征識別(OCR)或其他身份信息(ID)讀取過程、對準和圖像獲取(掃描)。對于2英寸晶片，現在能得到的最大的吞吐量限制于140WPH(每小時的晶片)。由于晶片小，因此掃描時間相對短，因此其他的操作產生很高百分比的開銷。
技術實現思路
根據專利技術的一個實施例，可以提供一種檢查系統且檢查系統可以包括:可以被配置為同時支撐多個晶片的多晶片支撐器件；可以被配置為獲得由多晶片支撐器件支撐的多個晶片的圖像的光學部件；可以被配置為在多晶片支撐器件和光學部件之間引入移動的機械臺；以及可以被配置為處理由光學部件獲得的圖像的處理器。多晶片支撐器件可包括多晶片托盤和卡盤。卡盤可為透明的且多晶片托盤可以限定用于容納多個晶片而不遮擋多個晶片的背部的多個腔。檢查系統可包括可以被配置為照射多個晶片的背部的背部照射單元。多晶片托盤可在每一個腔的底部具有接觸透明卡盤的透明且柔性的底部元件。卡盤可以被配置為平坦化每一個腔的透明且柔性的底部元件。多晶片托盤可在每一個腔的底部具有接觸透明卡盤的透明的底部元件。多晶片托盤可限定用于容納多個晶片的多個腔，且多晶片托盤可在每一個腔的底部具有接觸透明卡盤的柔性的底部元件。卡盤可以被配置為平坦化每一個腔的柔性的底部元件。卡盤可以至少部分地不透明。卡盤可包括至少一個可以被配置為照射多個晶片的照射元件。多晶片支撐器件可包括底部接口元件和支架，支架包括可以被配置為容納裝載和卸載機構的接口元件的溝槽，其中底部接口元件可以被配置為支撐卡盤并且放置在溝槽上方。檢查系統可包括裝載和卸載機構，其可以被配置為在接觸底部接口元件的同時在支架上放置多晶片托盤、卡盤和底部接口元件，以及然后從溝槽收回。多晶片托盤可以被配置為支撐彼此間隔開且可以被配置為二維陣列的多個晶片。檢查系統可以被配置為一個晶片接另一個晶片地掃描。檢查系統可以被配置為在完成整個單個晶片的掃描之前掃描多個晶片的多個部分。例如，檢查系統可通過光柵掃描圖案掃描多晶片托盤，其掃描多晶片托盤的多個片段，每一片段包括多個晶片的多個部分的圖像。本專利技術的其它實施例包括可由上述系統中的任何系統執行的一種方法。例如，該方法可包括:裝載多晶片支撐器件，其可以被配置為同時支撐多個晶片；在多晶片支撐器件和光學部件之間引入移動的同時由光學部件獲得由多晶片支撐器件支撐的多個晶片的圖像；以及通過處理器處理由光學部件獲得的圖像。該方法可包括采用背部照射單元照射多個晶片的背部。這有利于獲得多個晶片的透射模式圖像。這也可用于獲得多個晶片的背部的圖像。因此可有助于讀取出現在晶片的背部的內容，其中讀取可包括OCR。多晶片支撐器件可包括可限定用于容納多個晶片的多個腔的多晶片托盤，其中在每一個腔的底部存在柔性的底部元件。該方法可包括通過卡盤平坦化每一個腔的柔性的底部元件。該方法可包括通過卡盤的至少一個照射元件照射多個晶片。該方法可包括通過與卡盤間隔開的多個照射元件照射多個晶片。該方法可包括將多晶片支撐器件卸載至盒子。盒子也可存儲與多晶片托盤的尺寸匹配的尺寸的晶片。該方法可包括通過裝載和卸載機構在接觸底部接口元件的同時在支架上放置多晶片托盤、卡盤和底部接口元件；以及從溝槽中收回接口元件。該方法可包括通過光學部件一個晶片接一個地掃描。該方法可包括通過光學部件在完成整個單個晶片的掃描之前掃描多個晶片的多個部分。可提供多晶片支撐器件且其可包括多晶片托盤和卡盤；其中多晶片托盤限定用于容納多個晶片的多個腔；其中多晶片托盤在每一個腔底部具有接觸卡盤的柔性的底部元件；其中卡盤被配置為平坦化每一個腔的柔性的底部元件。卡盤可為透明的或至少部分地不透明。卡盤可包括被配置為照射多個晶片的至少一個照射元件。多晶片支撐器件也可包括底部接口元件和支架，支架包含被配置為容納裝載和卸載機構的接口元件的溝槽，其中底部接口元件配置為支撐卡盤以及放置在溝槽上方。卡盤可為透明的且每一柔性的底部元件可為透明的。可提供多晶片支撐器件且其可包括多晶片托盤和卡盤；其中卡盤是透明的且多晶片托盤限定用于容納多個晶片而不遮擋多個晶片的背部的多個腔。多晶片托盤可在每一個腔底部具有接觸卡盤的透明的底部元件。每一透明的底部元件可為柔性的且卡盤可以被配置為平坦化每一個腔的柔性的底部元件以及平坦化由柔性的底部元件支撐的晶片。附圖說明在說明書的結論部分特別地指出且清楚地要求了本專利技術的主題。但是，本專利技術的組織和操作方法連同其目的、特征及其優勢通過在結合附圖閱讀時參考下面的詳細描述，可以被最好地理解，其中:圖1示例根據本專利技術的一實施例的多晶片托盤；圖2A示例根據本專利技術的一實施例的多晶片托盤和支架；圖2B是根據本專利技術的一實施例的多晶片支撐器件的以及晶片的一部分的截面視圖；圖3是根據本專利技術的一實施例的多晶片支撐器件以及支架的分解圖；圖4是根據本專利技術的一實施例的多晶片支撐器件以及支架的分解圖；圖5是根據本專利技術的一實施例的多晶片支撐器件以及支架的分解圖；圖6示例根據本專利技術的一實施例的晶片識別單元、多晶片托盤以及末端操作器；圖7示例根據本專利技術的一實施例的檢查系統；圖8示例本專利技術的一實施例的掃描圖案；圖9示例根據本專利技術的一實施例的方法；應理解，為了示例的簡潔和清楚，在圖中示出的元件不必按比例畫出。例如，為了清楚，一些元件的尺寸可相對于其他元件被放大。進一步，在認為合適時，在圖中將重復參考標記以表示相應的或類似的元件。具體實施例方式在下面的具體描述中，將闡明許多具體細節以提供本專利技術的詳盡理解。但是，應理解，本領域技術人員可在沒有這些具體細節的情況下實施本專利技術。在其它情況下，沒有具體地描述公知的方法、程序和元件，以免混淆本專利技術。在說明書的結論部分特別地指出且清楚地要求了作為本專利技術的主題。但是，本專利技術的組織和操作方法連同其目的、特征及其優勢通過在結合附圖閱讀時參考下面的詳細描述，可以被最好地理解。應理解，為了示例的簡潔和清楚，在圖中示出的元件不必然地按比例畫出。例如，為了清楚，一些元件的尺寸可相對于其他元件被放大。進一步，在認為合適時，在圖中將重復參考標記以表示相應的或類似的元件。由于本專利技術示出的實施例的大部分是使用本領域公知的電子元件和電路完成的，因此將不會解釋比上面示出的認為是理解和明白本專利技術的根本概念所必須的程度更高程度的細節，以免模糊或偏離本專利技術的教導。提供了一種大幅度地增加檢查的吞吐量的檢查系統和方法。該檢查系統可實現可以超過200WPH乃至500WPH的吞吐量。該檢查系統和方法可通過一次裝載和卸載多個晶片以及通過掃描由屬于多晶片支撐器件本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種檢查系統包括：被配置為同時支撐多個晶片的多晶片支撐器件；被配置為獲得由多晶片支撐器件支撐的多個晶片的圖像的光學部件；被配置為在多晶片支撐元件和光學部件之間引入移動的機械臺；以及被配置為處理由光學部件獲得的圖像的處理器。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：G·格蘭，A·B·那坦，O·卡茲，M·韋納，
申請(專利權)人：卡姆特有限公司，
類型：發明
國別省市：