【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種電子裝置，更確切地說，是一種電路板散熱片的卡合裝置。
技術介紹
現有的電路板上的芯片在運行過程中會散出大量的熱量，如果不及時將熱量快速散去，會影響芯片的穩定性。現有技術中一般采用鋁合金制成的散熱片來作為導熱裝置，但這個鋁合金的散熱片質地堅硬，需要鉆孔才能通過螺釘固定，十分麻煩。
技術實現思路
本技術主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種電路板散熱片 的卡合裝置。本技術的技術方案是這樣來實現的一種電路板散熱片的卡合裝置，包括固定部，所述固定部下方設有一對插腳，所述一對插腳之間設有一對向外伸展的棘爪突出。所述固定部的中部設有一固定通孔。本技術的電路板散熱片的卡合裝置利用固定部和固定部下方的一對插腳，使用者可以不必在電路板散熱片上打孔，而直接將電路板散熱片的邊緣進行壓合固定，由于一對插腳之間設有一對向外伸展的棘爪突出，能緊密扣壓散熱片的邊緣，牢固可靠。附圖說明圖I為本技術的整體結構示意圖；圖中的編碼分別為1、固定部；11、固定通孔；2、插腳；3、棘爪突出。具體實施方式如圖I所示，本電路板散熱片的卡合裝置，包括固定部1，固定部I的下方設有一對插腳2，一對插腳2之間設有一對向外伸展的棘爪突出3，利用固定部I和固定部下方的一對插腳2，可以直接將電路板散熱片的邊緣進行壓合固定，一對插腳2之間設有一對向外伸展的棘爪突出3，能緊密扣壓散熱片的邊緣。如圖I所示，該固定部I的中部設有一固定通孔11，該卡合裝置通過固定通孔11固定在電路板上。權利要求1.一種電路板散熱片的卡合裝置，其特征在于，包括固定部(I)，所述固定部(I)的下方設有一對插腳(2)，所述一...
【技術保護點】
一種電路板散熱片的卡合裝置，其特征在于，包括固定部(1)，所述固定部(1)的下方設有一對插腳(2)，所述一對插腳(2)之間設有一對向外伸展的棘爪突出(3)。
【技術特征摘要】
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