【技術實現步驟摘要】
一種有利于阻抗測試排版結構的電路板
本技術涉及電路板，尤其是一種有利于阻抗測試排版結構的電路板。
技術介紹
電路板上的銅厚、介電層厚度、線寬及綠油厚度在其上分布是不均勻的，阻抗線設置在電路板的板邊位置，其阻抗測試結果偏差大，無法準確代表單元內圖形電路的平均阻抗；另外，同一電路板的板體上存在多組同類阻抗線，以及存在多組單端阻抗線和差分阻抗線，致使難以通過測試。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種有利于阻抗測試排版結構的電路板。為解決上述技術問題，本技術一種有利于阻抗測試排版結構的電路板，包括板體，所述板體上設有若干用于連接電子元器件的單元內圖形電路，用于單端信號傳輸的單端阻抗線，用于差分信號傳輸的差分阻抗線，所述單端阻抗線和差分阻抗線排列在電路板的中部，所述單元內圖形電路排列設置在單端阻抗線和差分阻抗線的兩側。本技術一種有利于阻抗測試排版結構的電路板，解決了同一塊電路板板體上存在多組同類阻抗線或多組單端和差分阻抗線難以通過測試的問題，使電路板板體上的阻抗數據能體現單元內圖形電路的阻抗。以下結合附圖對本技術的具體實施方式作進一步詳細說明，其中圖I為一種有利于阻抗測試排版結構的電路板的示意圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術的實施方式作詳細說明。本技術一種有利于阻抗測試排版結構的電路板，包括板體1，所述板體I上設有若干用于連接電子元器件的單元內圖形電路2，用于單端信號傳輸的單端阻抗線4，用于差分信號傳輸的差分阻抗線3，所述單端阻抗線4和差分阻抗線3排列在電路板I的中部，所述單元內圖形電路2排列設置在單端阻抗線4和差分阻抗線3的兩側。權利要求1.一種有...
【技術保護點】
一種有利于阻抗測試排版結構的電路板，其特征在于包括板體（1），所述板體（1）上設有若干用于連接電子元器件的單元內圖形電路（2），若干用于調節單端信號傳輸的單端阻抗線（4），若干用于調節差分信號傳輸的差分阻抗線（3），所述單端阻抗線（4）和差分阻抗線（3）排列在板體（1）的中部。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王斌，陳華巍，朱瑞彬，謝興龍，羅小華，
申請(專利權)人：中山市達進電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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