本實用新型專利技術公開一種用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件、散熱器和PCB板，散熱器的散熱面通過連接件固定安裝在發熱元件下端的發熱面，發熱元件通過發熱元件的引腳固定在PCB板上；發熱元件彎折形成的彎折面到發熱元件的發熱面的最小距離為H2，發熱元件的彎折面到散熱器的散熱面的最小距離為H1，H1>H2。由于發熱元件的引腳到散熱器的距離增加了，則滿足了絕緣電氣間隙的安全要求，消除安全隱患。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術屬于散熱器領域，特別涉及一種用于安裝發熱元件的散熱裝置。
技術介紹
現有的控制電路板上的電子元件因其工作時電壓高，通過的電流大，其工作時產生的功耗大，會產生熱量，如果不及時做導熱處理 會導致元件的溫升過高而使元件損壞。目前對這些發熱元件采用的比較廣泛的導熱方法是在發熱元件上加裝散熱器，使發熱元件工作的溫度范圍維持在按自身參數要求允許的范圍內。目前常用的散熱裝置如圖I所述，散熱器2通過連接件與發熱元件I接觸固定，發熱元件I的引腳通過焊接固定在PCB板3上。發熱元件I的發熱面11與散熱器2的散熱面21相接觸，發熱元件I的引腳向散熱面11相對方向彎折，形成彎折面12。發熱元件工作時產生的熱量通過散熱器2導熱。隨著電子技術的發展，電子元件不斷的小型化和超薄化，如此一來，電子元件在應用過程中其引腳的絕緣電氣間隙就成了一個必須考慮的問題。如圖I所示的發熱元件1，因其工作在高電壓、大電流的狀態，其引腳上的電壓很高，如最大工作電壓800V，如果此元件的封裝比較薄，當其安裝在散熱器2上時，會導致其引腳的彎折面12到散熱器2的散熱面21上的距離小于安全的絕緣電氣間隙，造成高壓放電打火等安全隱患。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服現有技術的不足，提出一種用于安裝發熱元件的散熱裝置，通過在散熱裝置上進行結構改造，使發熱元件電氣間隙距離達到安規要求，消除安全隱患。為了實現上述目的，本技術的技術方案為—種用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件、散熱器和PCB板，所述散熱器的散熱面通過連接件固定安裝在發熱元件下端的發熱面，發熱元件通過發熱元件的引腳固定在PCB板上；所述發熱元件彎折形成的彎折面到發熱元件的發熱面的最小距離為H2，發熱元件的彎折面到散熱器的散熱面的最小距離為Hl，H1>H2。所述Hl與H2的差值范圍為lmnT20mm。所述發熱元件的彎折面為水平平面。所述散熱器的散熱面上開設有凹槽。所述發熱元件的引腳到凹槽側面的最小距離為LI，發熱元件的彎折面(12)到散熱器的凹槽底面的最小距離為Hl。所述Hl的范圍為3mm 23mm, LI范圍為3mm 23_。所述散熱器的散熱面上設有與發熱元件的發熱面相接觸的凸臺結構。所述發熱元件的彎折面與散熱器的散熱面的垂直距離為Hl ; Hl范圍為3mm 23mm。所述發熱元件的引腳通過焊接固定在PCB板上。所述散熱器的材料為鋁合金或銅合金。本技術的有益效果發熱元件的引腳到散熱器的距離增加，滿足了絕緣電氣間隙的安全要求，消除安全隱患。附圖說明圖I為現有技術的散熱裝置示意圖；圖2為本技術實施例I的散熱裝置截面示意圖；圖3為本技術實施例I的散熱裝置三維示意圖；圖4為本技術實施例2的散熱裝置截面示意圖；·圖5為本技術實施例2的散熱裝置三維示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚，以下舉實施例對本技術進一步詳細說明。實施例I如圖2、3所示的用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件I、散熱器2和PCB板3，散熱器2的散熱面21通過連接件固定安裝在發熱元件I下端的發熱面11，發熱元件I通過發熱元件I的引腳13焊接固定在PCB板3上，發熱元件I與PCB板形成電氣連接；其中散熱器2上與發熱元件I所接觸的為散熱面21，發熱元件I上與散熱器相接觸的為散熱面11，發熱元件I上的引腳13相對散熱面11反方向彎折，形成彎折面12，在散熱器2的散熱面21上開設有凹槽22，發熱元件I彎折形成的彎折面12到發熱元件I的發熱面11的最小距離為H2，發熱元件I的彎折面12到散熱器2的散熱面21的最小距離為Hl，H2〈H1，Hl與H2的差值7mm。由于H2的距離小于Hl的距離，保證了發熱元件的引腳絕緣電氣間隙滿足安規要求。發熱元件I的引腳13到凹槽側面的最小距離為LI發熱元件I的彎折面12到散熱器2的凹槽22底面的最小距離為Hl。由于發熱元件工作在高電壓情況下，一般最大工作電壓小于1000V，此時根據國標，其安全的最小電氣間隙為3mm,因此此時Hl大于3 mm, LI大于3 mm。依據LI和Hl的尺寸結合發熱封裝的厚度尺寸，可以確定開槽的深度和寬度。在本實施例中，LI為8mm。實施例2如圖4、5所示的用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件I、散熱器2和PCB板3，散熱器2的散熱面21通過連接件固定安裝在發熱元件I下端的發熱面11，發熱元件I通過發熱元件I的引腳13焊接固定在PCB板3上，發熱元件I與PCB板形成電氣連接；其中散熱器2上與發熱元件I所接觸的為散熱面21，發熱元件I上與散熱器相接觸的為散熱面11，發熱元件I上的引腳13相對散熱面11反方向彎折，形成彎折面12，散熱器2的散熱面21上設有與發熱元件I的發熱面11相接觸的凸臺結構23。發熱元件I彎折形成的彎折面12到發熱元件I的發熱面11的最小距離為H2，發熱元件I的彎折面12與散熱器2的散熱面21的垂直距離為H1，距離H2〈H1。由于H2的距離小于Hl的距離，同樣保證了發熱元件引腳的絕緣電氣間隙滿足安規要求。同樣根據實施例I所述，根據發熱元件的工作電壓要求，Hl的尺寸大小確定為Hl大于3毫米。由Hl的尺寸結合發熱元件I芯片封裝的厚度尺寸可以確定凸臺結構23的高度。實施例I和實施例2的散熱裝置，其材料可以是鋁合金，也可以是銅合金。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件(I)、散熱器(2)和PCB板(3)，所述散熱器(2)的散熱面(21)通過連接件固定安裝在發熱元件(I)下端的發熱面(11)，發熱元件(I)通過發熱元件(I)的引腳(13 )固定在PCB板(3 )上；其特征在于所述發熱元件(I)彎折形成的彎折面(12)到發熱元件(I)的發熱面(11)的最小距離為H2，發熱元件(I)的彎折面(12)到散熱器(2)的散熱面(21)的最小距離為H1，H1>H2。2.根據權利要求I所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述Hl與H2的差值范圍為1_ 20_。3.根據權利要求2所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發熱元件(I)的彎折面(12)為水平平面。4.根據權利要求3所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述散熱器(2)的散熱面(21)上開設有凹槽(22)。5.根據權利要求4所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發熱元件(I)的引腳(13)到凹槽(22)側面的最小距離為LI，發熱元件(I)的彎折面(12)到散熱器(2)的凹槽(22)底面的最小距離為H1。6.根據權利要求5所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述Hl的范圍為3謹 23謹，LI范圍為3mm 23謹。7.根據權利要求3所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述散熱器(2)的散熱面(21)上設有與發熱元件(I)的發熱面(11)相接觸的凸臺結構(23 )。8.根據權利要求7所述用于安裝發熱元件的散熱裝置，其特征在于所述發熱元件(I)的彎折面(12)與散熱器(2)的散熱面(21)的垂直距離為Hl ；H1范圍為3mn本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于安裝發熱元件的散熱裝置，包括發熱元件（1）、散熱器（2）和PCB板（3），所述散熱器（2）的散熱面（21）通過連接件固定安裝在發熱元件（1）下端的發熱面（11），發熱元件（1）通過發熱元件（1）的引腳（13）固定在PCB板（3）上；其特征在于所述發熱元件（1）彎折形成的彎折面（12）到發熱元件（1）的發熱面（11）的最小距離為H2，發熱元件（1）的彎折面（12）到散熱器（2）的散熱面（21）的最小距離為H1，H1>H2。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：余圩錢，陳建昌，
申請(專利權)人：廣東美的制冷設備有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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