【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
—種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板
本技術(shù)涉及電路板，尤其是一種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板。
技術(shù)介紹
在生產(chǎn)電路板時(shí)，為保證電路板蝕刻時(shí)的線寬控制在設(shè)計(jì)要求范圍內(nèi)，對(duì)于兩面底銅銅厚不同的電路板，底銅厚度越大，需在蝕刻液中停留的時(shí)間也越長(zhǎng)，側(cè)蝕就越大，蝕刻時(shí)，通常是線路細(xì)的一面朝下，線路比較粗的那面朝上，由于電路板兩面底銅銅厚不同、蝕刻量差異大，生產(chǎn)中難以控制，一般情況下，生產(chǎn)中是通過(guò)調(diào)整蝕刻段的上、下壓力，以滿足兩面的蝕刻量，使之在相同的時(shí)間內(nèi)達(dá)到蝕刻的目的，而且在放板時(shí)，還要注意區(qū)分板的面別，操作麻煩，否則容易使電路板報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板，通過(guò)對(duì)第一銅箔面和第二銅箔面上所設(shè)的銅箔電路做預(yù)補(bǔ)償處理，即在銅箔電路兩側(cè)設(shè)有預(yù)補(bǔ)償區(qū)域，在蝕刻時(shí)噴淋蝕刻液的上、下壓力保持恒定，放板時(shí)兩面沒(méi)有選擇性，操作簡(jiǎn)單方便。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)一種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板，包括基材和附在基材兩面上的第一銅箔面和第二銅箔面，所述第一銅箔面和第二銅箔面上設(shè)有蝕刻后所得的銅箔電路，所述銅箔電路兩側(cè)設(shè)有使第一銅箔面和第二銅箔面蝕刻后，所得的銅箔電路的線寬滿足設(shè)計(jì)要求的預(yù)補(bǔ)償區(qū)域；所述預(yù)補(bǔ)償區(qū)域是在蝕刻前，處理菲林線路所得，在蝕刻過(guò)程中，電路板在送入蝕刻機(jī)進(jìn)行蝕刻作業(yè)時(shí)，所述電路板的第一銅箔面和第二銅箔面可以不加區(qū)分面別放入，使操作更加簡(jiǎn)單，減少電路板的報(bào)廢；同時(shí)，噴淋蝕刻液的上下壓力保持恒定。本技術(shù)一種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板，所述銅箔電路兩側(cè)設(shè)有使第一銅箔面和第二銅箔面蝕刻后，所得的銅箔電路的線寬滿足設(shè)計(jì)要求的預(yù)補(bǔ)償區(qū)域，在蝕刻時(shí)噴淋蝕刻液的上、下壓力保...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種陰陽(yáng)銅箔厚銅電路板，其特征在于包括基材（1）和附在基材（1）兩面上的第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3），所述第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3）設(shè)有蝕刻的銅箔電路（5），所述銅箔電路（5）兩側(cè)設(shè)有使第一銅箔面（2）和第二銅箔面（3）蝕刻后，所得的銅箔電路（5）的線寬滿足設(shè)計(jì)要求的預(yù)補(bǔ)償區(qū)域（6）。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王斌，陳華巍，朱瑞彬，謝興龍，羅小華，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：
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