【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種MEMS封裝結構，其特征在于，包括若干芯片、基板、格柵板和蓋板，所述若干芯片以矩形陣列布置于所述基板上，所述格柵板設置于所述基板的上方，所述格柵板上設有若干與所述芯片一一對應的通孔，所述蓋板設置于所述格柵板的上方，所述蓋板上對應芯片的位置分別設置氣孔，所述氣孔的尺寸小于所述通孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：支曉軍，李學敏，張宏杰，
申請(專利權)人：杭州士蘭集成電路有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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