用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝的管殼及其制作方法技術(shù)方案

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝的管殼及其制作方法，底座內(nèi)有芯片固定槽，封帽密封固連于底座一端外側(cè)的環(huán)狀外擴(kuò)止擋，濾光片密封覆蓋于底座另一端的開口外側(cè)，透光片密封固定覆蓋于封帽軸向端面的透光窗口外側(cè)，吸氣劑固定裝置固設(shè)于封帽和底座內(nèi)，其制作方法為：加工底座和封帽并進(jìn)行燒氫、脫碳、鍍鎳和退火處理；加工吸氣劑固定裝置并進(jìn)行清洗、吹干和烘烤處理；底座和封帽的焊接區(qū)濺射鉻后電鍍金；將濾光片和透光片分別通過鉛錫焊料焊接和過渡玻璃多層焊接到底座和封帽上，并進(jìn)行退火處理；粘接吸氣劑固定裝置并將底座和封帽焊接在一起；漏氣檢測和抽真空密封處理，本發(fā)明專利技術(shù)用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝，同時保證芯片不因高溫失效。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝的管殼，包括底座(1)、封帽(2)、濾光片(3)和吸氣劑固定裝置(4)，呈中空筒狀結(jié)構(gòu)的底座(1)一端內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)狀芯片固定槽，底座圓周外側(cè)壁上設(shè)有一圈環(huán)狀外擴(kuò)止擋(12)，封帽(2)覆蓋于底座(1)一端外側(cè)并與底座上環(huán)狀外擴(kuò)止擋(12)密封固連，底座(1)另一端設(shè)有與內(nèi)部空間連通的開口(13)，濾光片(3)密封固定覆蓋于該開口(13)外側(cè)端面上，其特征在于：所述封帽(2)軸向端面上設(shè)有與底座(1)內(nèi)部連通的透光窗口(21)，還設(shè)有透光片(5)，該透光片(5)密封固定覆蓋位于封帽透光窗口(21)外側(cè)端面上，柱狀的吸氣劑固定裝置(4)固定設(shè)于封帽(2)和底座(1)之一的內(nèi)側(cè)壁上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高杰，
申請(專利權(quán))人：昆山光微電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：