【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種五管腳集成芯片封裝結構。
技術介紹
現有的FMD3004I芯片采用S0P8封裝，即有8個外部引腳，而其中3個引腳是無意義的，因而大批量生產時，會造成材料的極大浪費，另外，數量眾多的引腳必然會導致芯片體積較大，對于某些對面積要求較高的PCB板布線會造成極大的挑戰，因此，有必要設計一 種更緊湊、體積更小的集成芯片封裝結構。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種五管腳集成芯片封裝結構，該五管腳集成芯片封裝結構具有結構緊湊和節約物料的優點。技術的技術解決方案如下—種五管腳集成芯片封裝結構，包括芯片主體和位于芯片主體外圍的5個管腳，芯片主體上設有5個焊盤，該5個焊盤分別與5個管腳通過引線相連。5個管腳中的4個設置在芯片主體的同一側，另一個引腳設置在芯片主體的另一側。有益效果本技術的五管腳集成芯片封裝結構，由于采用5管腳的封裝形式，減少了引腳數，也降低了材料的使用量，而且結構更為緊湊，有利于PCB板布線。附圖說明圖I是本技術的五管腳集成芯片封裝結構的內部總體結構示意圖。標號說明1飛為管腳標號，6-焊盤，7-引線，8-芯片主體。具體實施方式以下將結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種五管腳集成芯片封裝結構，包括芯片主體和位于芯片主體外圍的5個管腳，芯片主體上設有5個焊盤，該5個焊盤分別與5個管腳通過引線相連。5個管腳中的4個設置在芯片主體的同一側，另一個引腳設置在芯片主體的另一偵U。所述的另一側與該4個引腳所在側為芯片主體的相對兩側。芯片型號為FMD3004I，I 5管腳的名稱分別是GND、SDA, WP和VCC。權...
【技術保護點】
一種五管腳集成芯片封裝結構，其特征在于，包括芯片主體和位于芯片主體外圍的5個管腳，芯片主體上設有5個焊盤，該5個焊盤分別與5個管腳通過引線相連。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳杭，宋向東，邱祖逖，
申請(專利權)人：深圳康姆科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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