【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
整流橋堆的框架
本技術(shù)涉及一種整流橋堆的框架。
技術(shù)介紹
目前，在生產(chǎn)整流橋堆時(shí)，整流橋的四個(gè)二極管芯片應(yīng)處于同一水平面上，如圖2 所示，相鄰兩個(gè)二極管之間采用跳線3進(jìn)行連接，這樣可以在一個(gè)工序中進(jìn)行焊接加工，現(xiàn)有技術(shù)的框架跳線一般是平直的條形，為了保持焊接后跳線3與芯片2水平，在焊接跳線3 與芯片2時(shí)，需要加焊一層銅粒7，起到墊高作用，但這種模式，導(dǎo)致焊接步驟增多，勞動(dòng)強(qiáng)度增大，成本加大，而且跳線的彈力會(huì)給芯片帶來擠壓，有可能損壞芯片。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決以上技術(shù)上的不足，本技術(shù)提供了一種減少作業(yè)工序，成本低的整流橋堆的框架。本技術(shù)是通過以下措施實(shí)現(xiàn)的本技術(shù)的一種整流橋堆的框架，包括框架體和跳線，所述跳線一端連接框架體的連接面I，另一端連接二極管表面的連接面II，所述連接面II低于連接面I，所述跳線的端部向下并向內(nèi)彎折成不等邊的U形彎折部，所述U形彎折部的底部表面連接在連接面 II上，U形彎折部的上表面平直。本技術(shù)的有益效果是在符合設(shè)計(jì)要求的前提下，能夠確保路橋的形成，設(shè)置彎折處實(shí)現(xiàn)了高度差，省去了銅粒，減少了零部件和作業(yè)工序，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。彎折的彈性可以緩沖擠壓力，不易損壞芯片。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為原結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I框架體，2芯片，3跳線，4U形彎折部，5連接面I，6連接面II，7銅粒。具體實(shí)施方式如圖I所示，本技術(shù)的一種整流橋堆的框架，包括框架體I和跳線3，跳線3 — 端連接框架體的連接面I 5，另一端連接二極管表面的連接面II 6，連接面II 6低于連接面 I 5，跳線3的端部向下并向內(nèi)彎折成不等邊的U形彎折部4，U...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種整流橋堆的框架，包括框架體和跳線，所述跳線一端連接框架體的連接面Ⅰ，另一端連接二極管表面的連接面Ⅱ，所述連接面Ⅱ低于連接面Ⅰ，其特征在于：所述跳線的端部向下并向內(nèi)彎折成不等邊的U形彎折部，所述U形彎折部的底部表面連接在連接面Ⅱ上，U形彎折部的上表面平直。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：呂敏，
申請(專利權(quán))人：山東迪一電子科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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