【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種橋式整流器DF框架，屬于半導體封裝
技術介紹
目前，普通的橋式整流器DF框架如圖I所示，包括框架體，框架體包括上下邊框2，上下邊框2之間連接有若干個封裝單元，每個封裝單元包括四個引腳4和芯片安裝框5，其中兩個引腳4通過橫筋3并排連接在上邊框I上，另外兩個引腳4通過橫筋3并排連接在下邊框2上，芯片安裝框5連接在四個引腳4之間，兩個引腳4之間的橫筋3是相連的。在生產過程中，需要切斷橫筋3將每個引腳4都脫離框架體，一般都是采用機械方式切斷橫筋3，因為兩個引腳4連在一起，在切斷一個引腳4相連的橫筋3時，機械應力容易使相連的另一個引腳4發生形變，從而影響正常使用。另外現在的橫筋3 —般的寬度為O. 75mm,寬度較大，一方面不方便切斷，另一方面比較浪費資源。
技術實現思路
為解決以上技術上的不足，本技術提供了一種生產效率高，降低廢品率的橋式整流器DF框架。本技術是通過以下措施實現的本技術的一種橋式整流器DF框架，包括框架體，所述框架體包括上下邊框，上下邊框之間連接有若干個封裝單元，每個封裝單元包括四個引腳和芯片安裝框，其中兩個引腳通過橫筋并排連接在上邊框上，另外兩個引腳通過橫筋并排連接在下邊框上，芯片安裝框連接在四個引腳之間，所述上邊框上兩個引腳之間的橫筋和下邊框上的兩個引腳之間的橫筋均斷開。上述橫筋的寬度為O. 5mm。本技術的有益效果是本技術在切斷橫筋的過程中，在切斷一個引腳相連的橫筋時，機械應力不會影響并排的另一個引腳，從而避免了另一個引腳發生形變，降低了廢品率。同時在不影響連接強度的情況下，減小橫筋的寬度，節省了材料，使切斷更加容易。附...
【技術保護點】
一種橋式整流器DF框架，包括框架體，所述框架體包括上下邊框，上下邊框之間連接有若干個封裝單元，每個封裝單元包括四個引腳和芯片安裝框，其中兩個引腳通過橫筋并排連接在上邊框上，另外兩個引腳通過橫筋并排連接在下邊框上，芯片安裝框連接在四個引腳之間，其特征在于：所述上邊框上兩個引腳之間的橫筋和下邊框上的兩個引腳之間的橫筋均斷開。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：呂敏，
申請(專利權)人：山東迪一電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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