一種帶金手指的多觸點智能卡載帶制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及到一種智能卡載帶，除了提供ISO7816規(guī)范所支持的8個觸點，置于載帶的接觸面外，在載帶的包封面，還提供若干焊盤，和具有若干單元的金手指，金手指單元用于和載帶之外的電路連接，焊盤用于和芯片綁定。焊盤和金手指單元之間用覆銅線連接。這些金手指單元可使芯片的管腳在包封面引出，擴充了傳統(tǒng)ISO7816載帶的接口能力，并且因為采用的是金手指連接方式，便于載帶后續(xù)的大規(guī)模高效生產(chǎn)。附圖描述了該載帶從包封面看到的一個透視圖，載帶接觸面為ISO7816觸點示意圖，由于透視關(guān)系，所看到的接觸面圖形為水平鏡像圖。接觸面包括觸點、用于電鍍的連接線。載帶包封面視圖包括金手指、焊盤以及兩者之間的覆銅連接線、接觸面和包封面之間的過孔、用于電鍍的連接線。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

一種帶金手指的多觸點智能卡載帶
本技術(shù)涉及智能卡載帶和智能卡應(yīng)用領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
對于傳統(tǒng)接觸式智能卡而言，根據(jù)IS07816協(xié)議，載帶的接觸面包含8個觸點，電源、地、復(fù)位、時鐘、數(shù)據(jù)，其余的三個觸點也可視應(yīng)用情況而定，也可以只有6個觸點，即不含有協(xié)議定義的C4和C8。對于雙界面智能卡而言，在包封面還需要引出兩個射頻接口觸點。無論是接觸式智能卡，還是非接觸式智能卡，或者是雙界面智能卡，與外界的通訊都是籍于這些觸點進(jìn)行通訊的，隨著智能卡的應(yīng)用逐漸拓寬，智能卡已經(jīng)不再是一種功能單一的“啞”設(shè)備，作為具有安全機制的載體，需要和更多的外部設(shè)備交互數(shù)據(jù)，從而需要有更多的接口，因此，就需要在原有的載帶接口的基礎(chǔ)上，進(jìn)行擴充，同時，還必須滿足后續(xù)可高效規(guī)模化生產(chǎn)。依據(jù)協(xié)議規(guī)定，接觸面上只能有8個觸點或6個觸點，其余更多的接口，只能擴充在包封面上。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)包括在載帶的包封面上提供了更多的接口，并采用金手指的形式，使得產(chǎn)品的加工更高效、可規(guī)模化生產(chǎn)。一種帶金手指的多觸點智能卡載帶，包括接觸面和包封面，接觸面的電觸點符合 IS07816協(xié)議，其特征在于包封面包含有電觸點，并且包封面的電觸點以金手指的形式排列，接觸面的電觸點通過電鍍盲孔的方式連到包封面的電觸點，實現(xiàn)接觸面和包封面的電連接。對應(yīng)于包封面上的電觸點，排布了若干焊盤，焊盤和包封面上的電觸點通過覆銅線連接。如圖I所示的智能卡載帶，接觸面分別是符合IS07816協(xié)議的8個觸點電源、復(fù)位、時鐘、地、數(shù)據(jù)和其它三個觸點。包封面用于綁定智能卡管芯。并且為了便于智能卡管芯的管腳綁定，還放置了焊盤，過孔，和金手指，以及用于連接金手指和和焊盤或過孔的覆銅連接線。設(shè)置過孔是為了便于智能卡管芯和接觸面的觸點相連，采用金屬化過孔，可將接觸面的觸點引到包封面，過孔可通過覆銅連接線和金手指相連。同時，在每條覆銅連接線上， 還設(shè)置了焊盤，用于智能卡管芯的綁定，為了保證走線更合理，以及走線不發(fā)生交叉，可設(shè)置若干個焊盤在不同的位置上。金手指可使管芯的管腳在包封面引出，擴充了傳統(tǒng)IS07816 載帶的接口能力，并且因為采用的是金手指連接方式，便于載帶后續(xù)的大規(guī)模高效生產(chǎn)。附圖說明圖I為帶有金手指的多觸點智能卡載帶包封面透視圖。圖2為帶有金手指的多觸點智能卡載帶接觸面視圖。圖3為帶有金手指的多觸點智能卡載帶包封面視圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)作進(jìn)一步描述。圖2是載帶的接觸面視圖，圖3是載帶的包封面視圖，圖I是將圖2和圖3結(jié)合起來的一個示意圖，所看到的接觸面，與直接從接觸面看到的圖形成水平鏡像。示意圖中包含兩個模塊載帶單元，兩邊還有定位齒孔。如圖2所示，為載帶的接觸面100視圖，用于和外部設(shè)備相連，提供了符合IS07816 協(xié)議的8個觸點101，分別是電源、復(fù)位、時鐘、地、數(shù)據(jù)和其它三個觸點，以及定位齒孔206 和用于電鍍的連接線205。如圖3所示，為載帶的包封面200視圖，用于綁定智能卡管芯。是由金手指(包括若干單元)201、焊盤202、覆銅連接線203、過孔204等構(gòu)成。設(shè)置過孔204的目的是為了便于智能卡管芯和接觸面的觸點相連，過孔204采用金屬化過孔，將接觸面的觸點引到包封面，如果過孔需要和金手指201的單元相連，可通過覆銅連接線203將過孔204和金手指 201的單元相連，圖3中將IS07816的電源和地兩個管腳的過孔通過覆銅連接線203連到金手指201上，其它的管腳沒有連到金手指201上。在每條覆銅連接線203上，還設(shè)置了焊盤202，用于智能卡管芯的綁定，為了保證走線更合理，以及走線不發(fā)生交叉，焊盤202可設(shè)置若干個，在不同的位置。首先，智能卡管芯放置在包封面200上，智能卡管芯的管腳，依據(jù)正確的邏輯關(guān)系，通過金線或鋁線和包封面的焊盤202或過孔204連接，對于和焊盤202相連，一條覆銅連接線203在包封面的不同位置上有若干的、同一邏輯的焊盤202，為了使連線分布更合理，互不交叉，可以尋找一個合適的焊盤202進(jìn)行連接。然后，覆銅連接線203 將焊盤202或過孔204連接到金手指201上，并通過金手指和智能卡載帶外部的電路連接。采用金手指的形式，可以利用焊接或粘接技術(shù)將所有的接口信號一次性的和外部電路連接。為載帶的后續(xù)制卡提供了極大的方便，大大提聞了生廣效率和廣品良率。為了便于電鍍，在載帶設(shè)計時，采用電鍍的連接線205將所有的覆銅面連接到一起，保證每個金屬面都能得到電鍍。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本技術(shù)進(jìn)行各種改動和變形而不脫離本技術(shù)的精神和范圍。這樣，倘若本技術(shù)的這些修改和變形屬于本技術(shù)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本技術(shù)也意圖包含這些改動和變形在內(nèi)。權(quán)利要求1.一種帶金手指的多觸點智能卡載帶，包括接觸面和包封面，接觸面的電觸點符合 IS07816協(xié)議，其特征在于包封面包含有電觸點，并且包封面的電觸點以金手指的形式排列，接觸面的電觸點通過電鍍盲孔的方式連到包封面的電觸點，實現(xiàn)接觸面和包封面的電連接。2.如權(quán)利要求I所述的智能卡載帶，其特征在于對應(yīng)于包封面上的電觸點，排布了若干焊盤，焊盤和包封面上的電觸點通過覆銅線連接。專利摘要本技術(shù)涉及到一種智能卡載帶，除了提供ISO7816規(guī)范所支持的8個觸點，置于載帶的接觸面外，在載帶的包封面，還提供若干焊盤，和具有若干單元的金手指，金手指單元用于和載帶之外的電路連接，焊盤用于和芯片綁定。焊盤和金手指單元之間用覆銅線連接。這些金手指單元可使芯片的管腳在包封面引出，擴充了傳統(tǒng)ISO7816載帶的接口能力，并且因為采用的是金手指連接方式，便于載帶后續(xù)的大規(guī)模高效生產(chǎn)。附圖描述了該載帶從包封面看到的一個透視圖，載帶接觸面為ISO7816觸點示意圖，由于透視關(guān)系，所看到的接觸面圖形為水平鏡像圖。接觸面包括觸點、用于電鍍的連接線。載帶包封面視圖包括金手指、焊盤以及兩者之間的覆銅連接線、接觸面和包封面之間的過孔、用于電鍍的連接線。文檔編號G06K19/077GK202749367SQ201220330368公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月4日專利技術(shù)者李丹, 李建強 申請人:北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種帶金手指的多觸點智能卡載帶，包括接觸面和包封面，接觸面的電觸點符合ISO7816協(xié)議，其特征在于包封面包含有電觸點，并且包封面的電觸點以金手指的形式排列，接觸面的電觸點通過電鍍盲孔的方式連到包封面的電觸點，實現(xiàn)接觸面和包封面的電連接。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李丹，李建強，
申請(專利權(quán))人：北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司，
類型：實用新型
國別省市：