智能卡及智能卡接觸墊載板制造技術

一種智能卡接觸墊載板包括基板和形成于基板兩側的若干導電層。基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數。載板沿所述基板寬度方向形成有2個以上智能卡接觸墊。所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標準規定的最小寬度。由于智能卡接觸墊的寬度方向與載板的寬度方向一致，沿載板寬度方向可以設置更多的智能卡接觸墊以使得智能卡接觸墊排布更加緊湊，從而可提高載板的原材料利用率。而且，通過增加載板的寬度，可提高接觸墊的生產效率。本實用新型專利技術還公開了一種智能卡。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

智能卡及智能卡接觸墊載板
本技術涉及一種智能卡及智能卡接觸墊載板。
技術介紹
智能卡由于具有高安全性已在各行各業得到廣泛應用。通常，一張智能卡含內置微處理器和天線或接觸墊，天線或接觸墊中含若干金屬觸點。智能卡可直接用作卡本身，如手機用的SIM卡，或者安裝到較大的基板如用于銀行信用卡/儲蓄卡和身份識別卡等。本技術涉及智能卡接觸墊。智能卡接觸墊的尺寸必須符合國際標準如IS07816或4FF Nano-SM標準，以便在智能卡插入讀取設備如付款終端機、讀卡機等時能進行有效的數據傳輸。智能卡接觸墊使用的材料通常為貴重金屬如金等。隨著近年來原材料價格的一路攀升，智能卡接觸墊的制造成本越來越高。但如果使用其他替換材料，由于需要重新對卡的堅韌性、壽命、安全性等進行認證，成本將更高。本技術旨在提供一種可提高原材料利用率的智能卡接觸墊載板。
技術實現思路
本技術提供一種智能卡接觸墊載板，包括基板和形成于基板上的若干導電層，所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2 個以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。優選地，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標準規定的最小寬度。優選地，每一智能卡接觸墊包括若干由導電層形成的觸點，所述若干觸點中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。優選地，每一智能卡接觸墊包括兩組沿基板長度方向排列設置的觸點，每組觸點包括四個沿基板寬度方向排列設置的觸點。[0011 ] 優選地，所述基板為柔性板，所述導電層分別設置于基板兩相對表面。優選地，所述基板的寬度基本等于35毫米，沿所述基板寬度方向設置有3個智能卡接觸墊。可選地，所述基板的寬度基本等于70毫米，沿所述基板寬度方向設置有6個或7 個智能卡接觸墊。可選地，沿所述基板寬度方向設置有3N個智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的長度方向與載板長度方向平行。優選地，所述智能卡接觸墊排列成若干排，每一排沿平行所述基板長度方向延伸， 所述智能卡接觸墊排列成若干列，每一列沿平行基板寬度方向延伸。本技術還提供一種智能卡,包括一智能卡接觸墊,所述智能卡接觸墊由前述智能卡接觸墊載板制得。本技術中，由于智能卡接觸墊的寬度方向與載板的寬度方向一致，沿載板寬度方向可以設置盡量多的接觸墊以使得智能卡接觸墊排布更加緊湊，從而可提高載板的原材料利用率，即與現有技術(智能卡接觸墊的寬度方向與載板的長度方向一致)中相同面積的載板可生產更多的智能卡接觸墊。而且，通過增加載板的寬度，可提高智能卡接觸墊的生產效率。為了能更進一步了解本技術的特征以及
技術實現思路
，請參閱以下有關本技術的詳細說明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本技術加以限制。附圖說明圖I是本技術一實施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；圖2是圖I的剖視示意圖；圖3是本技術另一實施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；圖4是本技術再一實施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖；圖5是本技術又一實施例的智能卡接觸墊承載板的部分平面示意圖。具體實施方式以下結合附圖，通過對本技術的具體實施方式詳細描述，將使本技術的技術方案及其他有益效果顯而易見。可以理解地，附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本技術加以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為便于清晰描述，并不限定比例關系。圖I至圖2所示為依本技術一實施例的智能卡接觸墊載板10，所述智能卡接觸墊載板10上形成有若干智能卡接觸墊12，每一接觸墊12包括若干觸點，在本實施例中， 每一接觸墊12包括8個觸點分別為觸點Cl，也叫電源電壓觸點(VCC)，用于連接外部電源以向智能卡的微處理芯片供電；觸點C2，也叫復位觸點(RST)，用于向卡提供復位信號；觸點C3，也叫時鐘觸點(CLK)，用于向卡提供時鐘信號；觸點C4，也叫保留觸點(RFU)，保留待未來使用；觸點C5，也叫地觸點(GND)，地基準電壓；觸點C6，也叫編程電壓觸點(VPP)，用于編程電壓輸入；觸點C7，也叫輸入/輸出觸點(1/0)，用于串行數據的輸入/輸出；觸點 C8，也叫保留觸點(RFU)，保留待未來使用。圖2所示為載板10的橫截面示意圖,包括由電絕緣材料制成的基板14和若干設置于基板14兩側的導電層16、18、20。這樣，從載板10上截取下來的智能卡接觸墊12亦包括基板和導電層，觸點由導電層形成，且基板14的邊緣超出觸點Cl CS的邊緣，所述超出的基板邊緣可用作后續安裝智能卡接觸墊12至智能卡時的安裝邊。本實施例中，每一智能卡接觸墊12基本為長方形或矩形，寬度方向的尺寸Dl小于等于長度方向的尺寸D2。所述基板14優選地由柔性塑料如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)制成，基板14的厚度在55至95微米(micron)之間，優選地為75微米。在本實施例中，第一導電層16的材料為銅,第一導電層16形成在基板14的兩相對外表面。優選地，第一導電層16的厚度為5至25微米,較佳為10微米左右。在本實施例中，第二導電層18的材料為鎳(Nickel)，第二導電層18形成在第一導電層16的外側。優選地，第二導電層18的厚度為I. O至4. O微米，較佳為2. 5微米左右。在本實施例中，第三導電層(外導電層)20的材料為金，外導電層20形成在第二導電層18的外側。優選地，外導電層20的厚度為O. 02至O. 08微米，較佳為O. 045微米左右。所述導電層形成所述接觸墊12的觸點Cl C8，優選地，所述接觸墊12的觸點 Cl C8通過蝕刻形成,在本實施例中，通過濕法刻蝕(Wet etching)形成,相鄰觸點之間相互絕緣。本實施例中，所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標準規定的最小寬度，長度基本等于所述智能卡國際標準規定的最小長度。優選地，每個接觸墊12觸點Cl C8的尺寸按照國際表準IS07816規定的最小尺寸設置。在本實施例中，觸點C4與C8中心之間的距離較佳為7. 62毫米，觸點Cl與C4中心之間的較佳距離為7. 62毫米。優選地，至少觸點Cl至C4及C6至C8中每一觸點的主要接觸區的面積為I. 7毫米乘以2. O毫米。每一接觸墊12被設置為寬度方向與基板寬度方向(橫向)一致。具體地，至少觸點Cl至C4及C6至C8中每一觸點的寬度方向與基板14 橫向一致。每一接觸墊的觸點Cl至C4沿基板14橫向緊挨著順次排列，同樣地，觸點C5至 CS沿基板橫向緊挨著順次排列。在本實施例中，觸點Cl至C4于基板中的位置處于觸點C5 至CS的上游(如圖中所示，觸點Cl至C4位于C5至CS的右邊)。當然，根據需要，也可以反過來設置。每一接觸墊12的第一組觸點Cl至C4沿基板14橫向對齊排列，第二組觸點C5至 C8亦沿基板14橫向對齊排列。在本實施例中，基板14橫向尺寸基本為35毫米，可適用現有的卷對卷制程(roll to roll manufacturing processes)。因此,在已有的技術上無需大的改變,接觸墊的用戶也無需作新的測試或調整。本技術通過調整接觸墊12的設置方向接觸墊12的寬度方向基本平行基板 14的寬度(橫向)方向，長度方向基本平行基板14的長度方向(縱向)和/或觸點Cl CS中本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種智能卡接觸墊載板，包括基板和形成于基板上的若干導電層，所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2個以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。

【技術特征摘要】
2012.06.05 CN 201220261228.21.一種智能卡接觸墊載板,包括基板和形成于基板上的若干導電層,所述基板的寬度基本等于35N毫米，N為正整數，所述載板沿所述基板寬度方向形成有2個以上智能卡接觸墊，所述智能卡接觸墊的寬度方向與基板寬度方向平行。2.根據權利要求I所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于所述智能卡接觸墊的寬度基本等于一智能卡國際標準規定的最小寬度。3.根據權利要求I所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于每一智能卡接觸墊包括若干由導電層形成的觸點，所述若干觸點中的大部分的寬度方向與基板寬度方向平行。4.根據權利要求I所述的智能卡接觸墊載板，其特征在于每一智能卡接觸墊包括兩組沿基板長度方向排列設置的觸點，每組觸點包括四個沿基板寬度方向排列設置的觸點。5.根據權利要求I所述的智能卡接觸墊載板，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：安東尼·伍德福德，卡爾文林·菲爾德，文森特·薩魯，肯尼思·思涅爾，
申請(專利權)人：德昌電機深圳有限公司，
類型：實用新型
國別省市：