一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊制造技術

本實用新型專利技術公開了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括：電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋層；電極膜片層，包括天線和電極膜片；卡基層，在電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，位于電極膜片上的8個金屬觸點正下方；RFID天線層，在卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點、第一芯片貼附點和第二芯片貼附點，連接觸點、第一芯片貼附點連接RFID天線兩端；絕緣層，在RFID天線層之下，包括8個第二通孔點，位于8個第一通孔點正下方，第三通孔點位于連接觸點正下方，第四通孔點位于第一芯片貼附點正下方，第五通孔點位于第二芯片貼附點正下方；過橋層，在絕緣層之下，過橋連接第二芯片貼附點和連接觸點。該天線模塊可以實現全自動化生產。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊
本技術涉及集成電路和信息交互領域，具體涉及一種多層布線式雙界面IC 卡天線模塊。
技術介紹
雙界面卡,也稱為雙接口卡(Dual Interface Card),是指在一張IC卡上,基于單芯片，同時提供“接觸式”和“非接觸式”兩種與外界接口方式的智能卡。其外形與接觸式 IC卡一致，具有符合國際標準的金屬觸點，可以通過接觸觸點訪問芯片；其內部結構則與非接觸式IC卡相似，有天線、芯片等射頻模塊，可以在一定距離(IOcm內)以射頻方式訪問芯片。因此，它有兩個操作界面，分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合IS0/IEC7816標準；非接觸界面符合IS0/IEC115693標準或ISOl 1784/IS011785標準，兩者共享同一個微處理器、操作系統和 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,電可擦寫可編程只讀存儲器)。因此，它集合了接觸式IC卡與非接觸式IC卡的優點，是一種多功能卡，具有廣泛的適用性，尤其對于原來已經使用非接觸式IC卡或接觸式IC卡系統的用戶，不需要更換系統和機具等硬件設備，只需在軟件上作修改就可以升級使用雙界面IC 卡。在公共交通系統，如公共汽車、市內軌道交通、出租車、輪渡等，使用雙界面卡，可以與銀行部門直接結算；在城市生活公用收費領域，如電話、電表、煤氣表、水表等，使用雙界面IC 卡，將實現遠程交費，或通過銀行結算；在公路收費系統，如高速公路、路橋收費、碼頭、港口停泊、停車收費、娛樂場所等，使用雙界面IC卡的刷卡系統，將實現不停車收費等更便捷的收費方式；和在金融、證券等的交易領域，如銀行、郵政、電信、證券交易、商場消費等；在出入口管理系統，如上崗管理、考勤管理、門禁管理等；在加密認證等領域，如移動電話SM 卡、電子商務交易安全認證卡、電子資金轉帳卡、軟件加密卡、防偽卡、防盜卡等，均可以使用雙界面IC卡實現安全、可靠、方便、快捷的操作。目前，現有技術中雙界面IC卡的基本制造方法是雙界面IC卡芯片的若干個金屬觸點與電極膜片相連接；制作非接觸IC卡的無線射頻識別天線；將無線射頻識別天線層壓到卡基中；在卡基的芯片封裝位置銑槽，槽內裸露出無線射頻識別天線的兩個端頭；雙界面IC卡芯片嵌入到卡基的銑槽內；芯片的兩個金屬觸點與銑槽內的無線射頻識別天線的兩個端頭分別接觸連接；雙界面IC卡芯片封裝在銑槽內。參見圖I所示，現有技術中電極膜片上沒有天線的設置，電極膜片上放置上雙界面卡的芯片，其中電極膜片的8個金屬觸點中的6個作為接觸式使用，其余兩個觸點作為非接觸式使用，天線的兩端和電極膜片作為接觸式使用的兩個觸點連接。目前的技術制作雙界面IC卡，天線的兩端與電極膜片上的兩個金屬觸點連接，通過飛線后在觸點位置由焊接的方法實現連接，這種方法在金屬觸點與無線射頻識別天線端頭的連接的時候需要手工操作，通過手工焊接的方式連接，手工方式速度慢，焊接點容易脫落，穩定性不好，而且制造方法工藝難度較大，生產效率很低，且使用壽命較短，無法滿足應用需求。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的主要目的是提供一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊， 解決現有技術中制作雙界面IC卡需要通過手工焊接方式實現天線兩端與電極膜片上兩個金屬觸點連接，焊接點容易脫落，穩定性差，而且制造方法生產效率低等問題。為解決上述問題，本技術提供的技術方案如下—種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，所述天線模塊包括電極膜片層、卡基層、 射頻識別RFID天線層、絕緣層和過橋層；所述電極膜片層，包括天線和電極膜片；所述卡基層，在所述電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，所述8個第一通孔點位于所述電極膜片上的8個金屬觸點的正下方；所述RFID天線層，在所述卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點、第一芯片貼附點和第二芯片貼附點，所述連接觸點、所述第一芯片貼附點分別連接于所述RFID天線的兩端;所述絕緣層，在所述RFID天線層之下，包括8個第二通孔點、第三通孔點、第四通孔點和第五通孔點，所述8個第二通孔點位于所述8個第一通孔點的正下方，所述第三通孔點位于所述連接觸點的正下方，所述第四通孔點位于所述第一芯片貼附點的正下方，所述第五通孔點位于所述第二芯片貼附點的正下方；所述過橋層，在所述絕緣層之下，包括過橋，所述過橋連接所述連接觸點和所述第二芯片貼附點。相應的，所述天線、所述RFID天線和所述過橋組成多層立體式RFID標簽模塊。相應的，所述多層立體式RFID標簽模塊是高頻RFID標簽模塊。相應的，所述電極膜片上的8個金屬觸點的位置、大小符合智能卡國際標準ISO/ IEC7816。相應的，所述天線環繞分布在所述電極膜片的外側。相應的，所述RFID天線沿所述RFID天線層的邊緣環繞分布。相應的，所述電極膜片層是有一定厚度的金屬。相應的，所述電極膜片層、所述卡基層和所述RFID天線層是一種雙面覆金屬的整體材料。相應的，所述電極膜片層、所述卡基層、所述射頻識別RFID天線層、所述絕緣層和所述過橋層大小相同。相應的，所述卡基層的材料包括聚氯乙烯PVC、聚碳酸酯PC、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS、聚對苯二甲酸乙二醇酯PET、聚對苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環己烷二甲醇酯PETG、紙中的一種或多種的組合。由此可見，本技術具有如下有益效果本技術雙界面IC卡天線模塊通過電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋層這種分層結構實現，可以避免由手工焊接方式實現天線兩端與電極膜片上兩個金屬觸點連接，使連接穩定性提高，因此具有較高的質量和較長的使用壽命，可以滿足用戶的使用需求。卡基層包括通孔點，避免了現代工藝的打孔過程，絕緣層可以避免較長的連接飛線，同時通過印刷的方法制作，制作更方便。本技術雙界面IC卡天線模塊可以實現大規模的全自動化生產，生產工藝簡單，制作速度明顯提高。1為現有技術雙界面IC卡天線與電極膜片連接示意圖；2為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊的電極膜片層結構示意圖；3為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊的卡基層結構示意圖；4為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊的RFID天線層結構示意圖； 5為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊的絕緣層結構示意圖；6為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊的過橋層結構示意圖；7為本技術天線模塊的卡基層覆蓋在電極膜片層之后的結構示意圖；8為本技術天線模塊RFID天線層覆蓋在卡基層之后的結構示意圖；9為本技術絕緣層覆蓋在RFID天線層之后的結構示意圖；10為本技術過橋層覆蓋在絕緣層之后的結構示意圖；11為本技術多層布線式雙界面IC卡天線模塊剖面結構示意圖。附圖說明圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖具體實施方式為使本技術的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，以下結合附圖和具體實施方式對本技術實施例作進一步詳細的說明。本技術是針對現有技術中制作雙界面IC卡需要通過手工焊接方式實現天線兩端與電極膜片上兩個金屬觸點連接，焊接點容易脫落，穩定性差，而且制造方法生產效率低的問題。提供了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括電極膜片層、卡基層、射頻識別 RFID(Radi本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，其特征在于，所述天線模塊包括：電極膜片層、卡基層、射頻識別RFID天線層、絕緣層和過橋層；所述電極膜片層，包括天線和電極膜片；所述卡基層，在所述電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，所述8個第一通孔點位于所述電極膜片上的8個金屬觸點的正下方；所述RFID天線層，在所述卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點、第一芯片貼附點和第二芯片貼附點，所述連接觸點、所述第一芯片貼附點分別連接于所述RFID天線的兩端；所述絕緣層，在所述RFID天線層之下，包括8個第二通孔點、第三通孔點、第四通孔點和第五通孔點，所述8個第二通孔點位于所述8個第一通孔點的正下方，所述第三通孔點位于所述連接觸點的正下方，所述第四通孔點位于所述第一芯片貼附點的正下方，所述第五通孔點位于所述第二芯片貼附點的正下方；所述過橋層，在所述絕緣層之下，包括過橋，所述過橋連接所述連接觸點和所述第二芯片貼附點。

【技術特征摘要】
1.一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，其特征在于，所述天線模塊包括電極膜片層、卡基層、射頻識別RFID天線層、絕緣層和過橋層； 所述電極膜片層，包括天線和電極膜片； 所述卡基層，在所述電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，所述8個第一通孔點位于所述電極膜片上的8個金屬觸點的正下方； 所述RFID天線層，在所述卡基層之下，包括RFID天線、連接觸點、第一芯片貼附點和第二芯片貼附點，所述連接觸點、所述第一芯片貼附點分別連接于所述RFID天線的兩端； 所述絕緣層，在所述RFID天線層之下，包括8個第二通孔點、第三通孔點、第四通孔點和第五通孔點，所述8個第二通孔點位于所述8個第一通孔點的正下方，所述第三通孔點位于所述連接觸點的正下方，所述第四通孔點位于所述第一芯片貼附點的正下方，所述第五通孔點位于所述第二芯片貼附點的正下方； 所述過橋層，在所述絕緣層之下，包括過橋，所述過橋連接所述連接觸點和所述第二芯片貼附點。2.根據權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉彩鳳，王忠于，閭邱祁剛，王丹寧，
申請(專利權)人：北京豹馳智能科技有限公司，劉彩鳳，王忠于，
類型：實用新型
國別省市：