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本實用新型公開了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括：電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋層；電極膜片層，包括天線和電極膜片；卡基層，在電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，位于電極膜片上的8個金屬觸點正下方；RFID天線層，...該專利屬于北京豹馳智能科技有限公司;劉彩鳳;王忠于所有，僅供學習研究參考，未經過北京豹馳智能科技有限公司;劉彩鳳;王忠于授權不得商用。
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本實用新型公開了一種多層布線式雙界面IC卡天線模塊，包括：電極膜片層、卡基層、RFID天線層、絕緣層和過橋層；電極膜片層，包括天線和電極膜片；卡基層，在電極膜片層之下，包括8個第一通孔點，位于電極膜片上的8個金屬觸點正下方；RFID天線層，...