電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上設有能夠吸附清潔劑、并在受壓時滲出清潔劑的涂覆部件。使用本實用新型專利技術時，無需再由操作人員用手持刷子涂刷，勞動強度低，效率高。涂覆時，無需再翻轉模具和電子元件即可將清潔劑涂覆在引腳下表面，勞動強度進一步降低，勞動效率進一步提高。底板上設置有支柱，涂覆時將夾具放置在支柱上，由支柱支撐夾具，既可以降低勞動強度，還可以精確定位，避免引腳壓力過大而折彎。設置限位柱，可使夾具精確地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更簡便。使用本實用新型專利技術，涂覆一副夾具中的電子元件所需時間僅為原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。
技術介紹
如圖I所示為一種電子元件結構示意圖。圖2為電子元件封裝后的結構圖。如圖I、圖2所示，電子元件30封裝時，兩個引腳33分別通過端部的焊片32與芯片31焊接為一體，然后再利用樹脂材料將芯片31和焊片32封裝在樹脂料34內。采用樹脂材料封裝的電子元件封裝工序中，采用封裝模具實現。待封裝電子元件放置于封裝模具中，樹脂材料熔化后注入封裝模具中，包裹芯片31及焊片32后固化，出模后完成封裝。電子元件的使用數量龐大，每個集成電路中均需要使用很多電子元件。因此，電子元件的生產規模非常大。這就要求每道工序中能夠同時封裝多個電子元件。如圖3所示為 一種多個電子兀件封裝時狀態不意圖，5個電子兀件排列整齊分別放入一個封裝模腔內，樹脂材料依次流入各封裝模腔內封裝。由于各個電子元件分別獨立封裝，所以需要設置一條樹脂材料流通總流道，經過該總流道，樹脂材料分別注入各封裝模腔內。由于設置總流道，封裝完成后，遺留在總流道內的樹脂材料固化。如圖3所示，由于總流道需要設置在至少一根引腳33的下方，因此總流道內的樹脂材料固化后形成一條殘膠條35，且該殘膠條35粘附在一排電子兀件引腳33上。為了方便地去除殘膠條35，需要在引腳33上容易粘附殘膠條35的部位涂上清潔齊U。清潔劑可以防止殘膠條粘附在引腳33上，即使其粘附在引腳33上，也可以很容易地去除。現有技術中，清潔劑的涂刷工作程序繁瑣，需要操作人員用手拿刷子蘸清潔劑在引腳33上刷涂，勞動強度大。由于殘膠條是粘附在引腳33下方的，因此需要將排列好的電子元件翻轉后涂刷，涂刷完成后再翻回，以使清潔劑位于引腳33的下表面。經常翻轉電子元件增加了勞動強度、延長了操作時間。尤其是電子元件均為先排列在夾具上，再放入模具中封裝。夾具采用不銹鋼等金屬材料制成，重量較重。只能通過翻轉夾具來翻轉電子元件，勞動強度非常大。在使用刷子刷涂時，由于電子元件30體積小、引腳33長度比較短，因此會很容易將清潔劑刷涂在焊片甚至芯片上，影響封裝效果，操作難度大。
技術實現思路
本技術的第一個目的是為了克服現有技術中的不足，提供方便在電子元件引腳上涂刷清潔劑的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架。為實現以上目的，本技術通過以下技術方案實現電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上設有能夠吸附清潔劑、并在受壓時滲出清潔劑的涂覆部件。優選地是，所述底板上設有支撐件，所述涂覆部件設置于支撐件上，并突出于支撐件的上表面。優選地是，所述支撐件為凸臺。優選地是，所述凸臺設置有容置槽，所述涂覆部件設置于容置槽內并突出于支撐件上表面。優選地是，所述容置槽的槽壁上設有貫穿所述容置槽和涂覆部件的固定桿。優選地是，所述凸臺的形狀為長方體。優選地是，還包括限位柱，所述限位柱圍繞所述涂覆部件設置。優選地是，還包括支柱，所述支柱設置于底板上并圍繞所述涂覆部件設置。優選地是，所述涂覆部件為海綿、棉花、纖維或濾紙。本技術中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，設置的涂覆部件可吸附清潔齊U，需要涂覆清潔劑時，將電子元件放置在涂覆部件上方使引腳壓迫涂覆部件，涂覆部件吸 附的清潔劑滲出并粘附在引腳上，完成涂覆工作。因此，使用本技術時，無需再由操作人員用手持刷子涂刷，勞動強度低，效率高。涂刷時，直接將電子元件放置在涂覆部件上即可，無需再翻轉夾具和電子元件即可將清潔劑涂覆在引腳下表面，勞動強度進一步降低，勞動效率進一步提高。底板上設置有支柱，涂覆時將夾具放置在支柱上，由支柱支撐夾具，既可以降低勞動強度，還可以精確定位，避免引腳壓力過大而折彎。設置限位柱，可使夾具精確地放置在可涂覆的部位，涂覆工作更簡便。使用本技術中的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，涂覆一副夾具中的電子元件所需時間僅為原涂刷方法的十分之一，效率可提高十倍以上。附圖說明圖I為一種電子元件結構示意圖。圖2為電子元件封裝后的結構示意圖。圖3為多個電子元件封裝后的狀態示意圖。圖4為本技術實施例I正視圖。圖5為圖4的仰視圖。圖6為一種夾具結構示意圖。圖7為本技術的使用方法示意圖。圖8為本技術實施例2中的支架結構示意圖。具體實施方式下面結合實施例及附圖對本技術進行詳細的描述實施例I如圖4、圖5所示，電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，包括底板10，底板10上表面均勻分布有10個海綿條11。海綿條11用于吸附清潔劑，并可在受壓時滲出清潔劑。海綿條11突出于底板10的上表面。圍繞海綿條11設置有四個支柱12和六個限位柱13。如圖6所示，電子元件30分為10排夾持在夾具20上，每排均有多個。夾具20上設置有手柄21。本技術的使用方法為如圖7所示，使用夾具20夾持多個電子元件30。手持手柄21可方便地搬運電子元件30。將夾具20放置在支柱12上，四個支柱20可支撐住夾具20。支柱20的高度可根據夾具20的厚度及海綿條11的高度確定，夾具20放置在支柱12上時，可確保電子元件30的引腳可壓迫海綿條11，并使海綿條11滲出清潔劑。限位柱13的作用是，限位柱13圍繞海綿條11設置，當夾具20放置在支柱12上時，限位柱13限制夾具20水平方向的位置，確保10排電子元件30需要涂覆清潔劑的部位恰好位于海綿條11所處的位置。使用海綿條，在使用之前先吸附清潔劑，再受壓時可滲出清潔劑，使得涂覆清潔劑 變得容易。使用支柱12和限位柱13，在涂覆清潔劑時，操作工人將夾具20放置在支柱12上即可，支柱12可支撐夾具20，降低了操作工人的勞動強度。利用限位柱13限位，更加容易使電子元件30的引腳需要涂覆清潔劑的位置對準海綿條11，操作更方便。引腳對準海綿條11，可防止將清潔劑涂覆在焊片或芯片上，封裝效果好，操作簡便。每個夾具夾持10排電子元件30，在使用現有方法涂覆時，每排刷一次，刷完一排再用刷子蘸清潔劑涂覆下一排。每刷完一副夾具20上的10排電子元件30，至少有十次涂覆操作，十次蘸清潔劑的操作。使用本技術中的支架，手持夾具20將電子元件30的引腳放置在海綿條11上即可，一次可涂覆每副夾具20上的10排電子元件30，所需時間僅是現有涂覆方法的十分之一甚至更少；效率比現有方法高十倍以上。實施例2如圖8所示，在實施例I的基礎上，在底板10上表面設置有10個長方體的凸臺14，凸臺14設置有容置槽(圖中未示出)。海綿條11放置在容置槽內，并突出于凸臺14的上表面。其余結構及使用方法與實施例I相同。增加凸臺14，可以利用凸臺14承受夾具20和電子元件30的重量。海綿條11僅需承受電子元件30的引腳的部分壓力，只要該壓力能使清潔劑滲出即可。增加凸臺14，可防止海綿條11受壓力過大、防止長時間使用后產生應力疲勞，無法恢復彈性或者受壓變形而達不到使用要求。增加凸臺14，可延長本技術的使用壽命。本實施例還可以設置固定桿，固定桿穿過容置槽和容置槽內的海綿條，將海綿條牢固安裝在容置槽內。本技術中的海綿條11還可以使用棉花、布、纖維或者其他可吸附液體并能夠在受壓時滲出液體的材料制成適用的形狀代替。本技術中的實施例僅用于對本技術進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本技術保護范圍本文檔來自技高網...

【技術保護點】
電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于,包括底板，所述底板上設有能夠吸附清潔劑、并在受壓時滲出清潔劑的涂覆部件。

【技術特征摘要】
1.電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，包括底板，所述底板上設有能夠吸附清潔劑、并在受壓時滲出清潔劑的涂覆部件。2.根據權利要求I所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述底板上設有支撐件，所述涂覆部件設置于支撐件上，并突出于支撐件的上表面。3.根據權利要求2所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述支撐件為凸臺。4.根據權利要求3所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述凸臺設置有容置槽，所述涂覆部件設置于容置槽內并突出于支撐件上表面。5.根據權利要求4所述的電子元件封裝中的清潔劑涂覆支架，其特征在于，所述容置槽的槽壁上設有貫穿所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊斌，蔣利平，曹文權，
申請(專利權)人：上海鼎虹電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：