一種封裝支架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種封裝支架，其具有連接在一起的金屬骨架，其內部具有間隙，該間隙內填充有塑料，其特征在于：所述封裝支架包括邊框區和功能區，其中所述功能區具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保證整面蓋膠時不會漏膠，所述邊框區有定位孔。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種封裝支架，特別是發光二極管封裝支架。
技術介紹
發光二極管(英文為Light Emitting D1de，簡稱LED)是利用半導體的P-N結電致發光原理制成的一種半導體發光器件。LED具有環保、亮度高、功耗低、壽命長、工作電壓低、易集成化等優點，是繼白熾燈、熒光燈和高強度放電(英文縮寫為HID )燈(如高壓鈉燈和金鹵燈)之后的第四代新光源?，F有的LED封裝體所使用的支架單元密度小，每個支架上的單元數僅為兩三百顆，不僅浪費了材料，而且極大的影響了生產效率；支架上存在很多孔洞，導致Molding等先進技術無法使用。同時，支架上單元的面積較大，不利于光效的提升和方便的光學設計。另外，近來興起的陶瓷支架不僅價格昂貴，而且反射率較低影響光效。因此，LED封裝需求一種新型的支架可以解決以上遇到的問題。
技術實現思路
本技術提供了一種發光二極管封裝支架，其具有以下優點:單元密度高、價格低、反射率高、散熱好、可靠性高等。根據本技術所述之一種封裝支架，具有連接在一起的金屬骨架，其內部具有間隙，該間隙內填充有塑料。所述封裝支架包括邊框區和功能區，其中所述功能區具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保證整面蓋膠時不會漏膠，所述邊框區有定位孔。優選地，所述金屬骨架與所述塑料在垂直方向形成卡扣。優選地，所述支架的厚度小于0.5mm。優選地，所述金屬骨架至少為雙層結構，表面為高反射率材料。優選地，所述金屬骨架為高熱導率材料，至少包含Cu、Al中的一種。更優的，金屬材料至少為雙層結構，表面為高反射率材料，至少包含Ag、Al中的一種。優選地，所述金屬骨架由正面骨架和背面骨架構成，所述正面骨架與背面骨架垂直堆疊，其中背面骨架連接在一起，面積大于正面骨架的面積。優選地，所述塑料為熱固性塑料，至少包含SMC、EMC、Polyester中的一種，更優地，所述塑料為黑色EMC材料，且其上表面覆蓋有高反射絕緣層。該高反射絕緣層對于波長為450nm的光的反射率大于90%。優選地，所述塑料具有雙層結構，其中底層為黑色塑料，頂層為白色塑料。優選地，所述封裝支架包含一個或者一個以上的功能區。更佳的，為了增強結構強度，支架分成多個功能區，功能區之間以金屬隔開。所述單個功能區內的塑料相互連接在一起。優選地，所述功能區具有一系列緊密排列的單元，個數不少于500個。在一些實施例中，所述功能區每個單元的面積不大于9_2;在一些實施例中，所述各個單元的上表面為正方形；在一些實施例中，所述各個單元包含兩個等大的金屬塊為作為所述金屬骨架，該兩個金屬塊之間在單元內部沒有金屬連接。優選的，所述封裝支架的邊框區有半蝕刻切割對準標記和半蝕刻的逃氣槽。前述封裝支架可以通過下面方法制備獲得。一種封裝支架的制備方法，包括步驟:提供一金屬基板，定義正面圖案和背面圖案，其中背面圖案連接在一起，正面圖案小于背面圖案；分二次蝕刻該金屬基板的正面和背面:第一次從基板的正面蝕刻至預定深度，再從金屬基板的背面進行第二次蝕刻至第一次蝕刻的地方，以去除該金屬基板正面圖案和背面圖案以外區域，在該金屬基板形成間隙，從而獲得由金屬骨架；向所述間隙內填充塑料，其中所述金屬骨架與所述塑料的上表面平齊。本技術至少具有下面優點:1)單元密度高，有效的節約了封裝材料，并使光線更容易出射，增加光效，同時極大的提升了生產效率；2)由于使用了塑料，因此相比陶瓷有明顯的價格優勢，另外，由于單元面積小，相比于傳統支架，價格上也有明顯優勢；3)高反射率的塑料如白色EMC或者覆蓋白色絕緣層有助于提升光效；4)由于支架厚度小，并且使用Cu等材料，具有良好的散熱性；5)可靠性高，尤其是使用黑色EMC，其可靠性遠遠由于傳統的封裝支架；6)由于功能區無穿透性孔洞，且金屬與塑料間采取了卡扣結構，不會造成漏膠等問題，因此可用于Molding等先進技術。本技術的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得?！靖綀D說明】附圖用來提供對本技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本技術的實施例一起用于解釋本技術，并不構成對本技術的限制。此外，附圖數據是描述概要，不是按比例繪制。圖1為根據本技術實施的發光二極管封裝支架的正面圖。圖2為根據本技術實施的發光二極管封裝支架的背面圖。圖3為圖1所示封裝支架的邊框區。圖4為圖1所示封裝支架的功能區的正面圖和背面圖。圖5為圖4所示封裝支架的金屬骨架的放大圖。圖6為圖4所示封裝支架的局部背面放大圖。圖7為圖4所示封裝支架的功能區中任一單元的放大圖。圖8~10為圖7所示封裝支架的單元的側面剖視圖的三種形式。圖中各標號表示如下:101:支架功能區；101a:支架功能區正面；101b:支架功能區背面；101-1:第一功能區；101-2:第二功能區；101-3:第三功能區；102:支架邊框區；103:定位孔；104:對準標記；105:逃氣槽；106:注料口 ；107:結構強化區；110:金屬骨架；IlOa:正面金屬骨架；110b:背面金屬骨架；120:塑料；200:功能區的任意一個單元；210:金屬塊；220:絕緣部分；221:絕緣部分的底部；222:絕緣部分的頂層。【具體實施方式】下面結合示意圖對本技術之發光二極管封裝支架進行詳細的描述，借此對本技術如何應用技術手段來解決技術問題，并達成技術效果的實現過程能充分理解并據以實施。圖1和圖2分別為根據本技術實施的封裝支架的正面圖和背面圖。一種封裝支架包括功能區101和邊框區102。具體的，功能區101不存在穿透性孔洞，以避免整面蓋膠時漏膠，其具有平整的正表面1la和背表面101b，且正表面1la和背表面1lb的圖案不同，下文將結合其他附圖進一步做詳細說明；邊框區102設有定位孔103、對準標記104，在具體實施中，支架的切割標記107可以當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝支架，具有連接在一起的金屬骨架，其內部具有間隙，該間隙內填充有塑料，其特征在于：所述封裝支架包括邊框區和功能區，其中所述功能區具有平整的上、下表面，不存在穿透性孔洞，以保證整面蓋膠時不會漏膠，所述邊框區有定位孔。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：時軍朋，蔡培崧，黃昊，林振端，趙志偉，徐宸科，
申請(專利權)人：廈門市三安光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35