【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種基于PMMA材質及其它有機聚合物的微流控芯片的微波界面加熱鍵合方法，其特征在于所述微波界面加熱鍵合方法包括如下步驟：將微波吸收材料均勻涂敷于微流控芯片的基片和蓋片的鍵合界面一側，然后將芯片的基片和蓋片中帶有涂層的一側對齊蓋合置于帶有電磁波發生裝置的密閉容器中，控制微波功率范圍在400？1000W，鍵合瞬時溫度范圍在95？200℃，鍵合時間為30？200S。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉曉為，韓小為，王蔚，田麗，張賀，
申請(專利權)人：哈爾濱工業大學，
類型：發明
國別省市：
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