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一種基于PMMA材質及其它有機聚合物的微流控芯片的微波界面加熱鍵合方法，涉及一種微流控芯片的鍵合方法。本發明的微波界面加熱鍵合方法包括如下步驟：將微波吸收材料均勻涂敷于微流控芯片的基片和蓋片的鍵合界面一側，然后將芯片的基片和蓋片中帶有涂層的...
該專利屬于哈爾濱工業大學所有，僅供學習研究參考，未經過哈爾濱工業大學授權不得商用。

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