帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構制造技術

本實用新型專利技術公開了帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端，主要由無線定位終端下蓋和無線定位終端上蓋、以及設置在無線定位終端下蓋和無線定位終端上蓋之間的PCB電路板構成。本實用新型專利技術的優點在于：1、增加金屬屏蔽框提高通信質量；2、采用減膠凹槽的位置避位設計，有效縮小產品整體厚度。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及無線定位終端，具體是指帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構。
技術介紹
現有的無線定位終端中，包括上、下殼體，以及設置在上、下殼體之間的PCB電路板構成。其中，PCB電路板的電子元件均裸露在外，沒有采取任何的防護措施。因此針對重要電子芯片，需要對電磁兼容和電磁干擾做出特別防護，一般需要在電子芯片四周增加金屬屏蔽框，采用金屬屏蔽框罩護重要電子芯片，以此防止信號電磁干擾。增加通信質量。 一般產品中上殼體直接在金屬屏蔽框上方，并與金屬屏蔽框之間保留一定間隙(O. Γ0. 2mm)0因此增加了金屬屏蔽框后，會造出無線定位終端的整體厚度增加。在有些特殊的尺寸要求下，多數產品會丟棄金屬屏蔽框的使用，以此滿足尺寸需求。因此會造出無線定位終端的通信質量大大降低。基于上述內容，我們可以看出，在增加金屬屏蔽框和保留通信質量這兩種需求之間，存在著較大的矛盾，我們知道在增加了金屬屏蔽框后，無線定位終端勢必會增加一定的厚度。因此，基于上述矛盾，我們需要一種，既可以增加金屬屏蔽框來保障通信質量，又不需要增加無線定位終端的總體厚度的結構。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種結構簡單，可增加金屬屏蔽框，可以有效縮小產品整體厚度的帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端。本技術的實現方案如下帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構，主要由從上至下依次設置的無線定位終端下蓋、PCB電路板、無線定位終端上蓋構成，PCB電路板包括設置在PCB電路板上的電子芯片、以及設置在電子芯片的四周的金屬屏蔽框，金屬屏蔽框與PCB電路板連接；所述無線定位終端上蓋設置有減膠凹槽，減膠凹槽位于金屬屏蔽框的正上方，且所述金屬屏蔽框遠離PCB電路板的一面設置在減膠凹槽內部；所述無線定位終端上蓋內嵌有銅板，所述銅板位于金屬屏蔽框正上方，且銅板一面與金屬屏蔽框之間設置有散熱硅膠層。所述金屬屏蔽框遠離PCB電路板的一面與減膠凹槽的底面之間的距離為Omm到O.05mm ;銅板的厚度為5mm。所述金屬屏蔽框平行與PCB電路板的一面開有散熱通孔。基于上述內容，可以看出，本技術，在PCB電路板的電子芯片上套裝有金屬屏蔽框，因此本技術設計的無線定位終端的厚度將會增加，因此，為了解決無線定位終端的厚度問題，本技術在無線定位終端上蓋處，位于金屬屏蔽框的正上方的位置，采用減膠的方法，開鑿有減膠凹槽。并將金屬屏蔽框設置在減膠凹槽內部。為了散熱，金屬屏蔽框開有散熱通孔，為了散熱效果好，因此金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部之間的距離為Omm到O. 05mm之間，使得減膠凹槽的底部與金屬屏蔽框之間存在縫隙。當然，為了進一步的較少無線定位終端的厚度問題，可設置金屬屏蔽框與減膠凹槽的底部相接觸。同時還可以在金屬屏蔽框上涂覆一層散熱硅膠層。因此基于上述內容，我們可以看出。本技術利用無線定位終端上蓋的厚度，進行設置凹槽，以此做出金屬屏蔽框的位置避位設計來滿足厚度減少的需求。本技術的優點在于1、增加金屬屏蔽框提高通信質量；2、采用減膠凹槽的位置避位設計，有效縮小產品整體厚度。附圖說明圖I為本技術帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構的整體結構示意圖。圖2為本技術PCB電路板安裝金屬屏蔽框后的結構示意圖。圖3為本技術無線定位終端上蓋設置減膠凹槽后的結構示意圖。圖4為本技術的設計原理示意圖。圖5為本技術實施例三的結構示意圖。圖中的標號分別表示為1、無線定位終端下蓋；2、PCB電路板；3、電子芯片；4、金屬屏蔽框；5、減膠凹槽；6、無線定位終端上蓋；7、散熱通孔；8、銅板；9、散熱硅膠層。具體實施方式實施例一如圖1、2、3、4 所示。帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構,主要由無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6、以及設置在無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構成。PCB電路板2包括設置在PCB電路板2上的電子芯片3，所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4，且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。無線定位終端上蓋6設置有減膠凹槽5，減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方，且所述金屬屏蔽框4遠離PCB電路板2的一面設置在減膠凹槽5內部。如圖4所示金屬屏蔽框4遠離PCB電路板2的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為0_。金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。實施例二如圖I所示。帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構,主要由無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6、以及設置在無線定位終端下蓋I和無線定位終端上蓋6之間的PCB電路板2構成。PCB電路板2包括設置在PCB電路板2上的電子芯片3，所述電子芯片3的四周套裝有金屬屏蔽框4，且金屬屏蔽框4與PCB電路板2連接。無線定位終端上蓋6設置有減膠凹槽5，減膠凹槽5位于金屬屏蔽框4的正上方，且所述金屬屏蔽框4遠離PCB電路板2的一面設置在減膠凹槽5內部。為了便于電子芯片3散熱，金屬屏蔽框4平行與PCB電路板2的一面開有散熱通孔7。同時，進一步的為了增加散熱效果，如圖I所示，金屬屏蔽框4遠離PCB電路板2的一面與減膠凹槽5的底面之間的距離為O. 05mm，為了增加散熱效果，可在減膠凹槽5的底面與金屬屏蔽框4之間涂覆散熱硅膠。實施例三如圖5所示，本實施例與實施例一和實施例二的區別在于無線定位終端上蓋6內嵌有銅板8，所述銅板8位于金屬屏蔽框4正上方，且銅板8 一面與金屬屏蔽框4之間設置·有散熱娃膠層9。且一般銅板8的厚度為5mm。基于上述區別，本實施例采用內嵌式的銅板8、以及在銅板8 一面與金屬屏蔽框4之間設置有散熱硅膠層9，可極大的增加散熱效果。提高電子芯片3的散熱速度，延長電子芯片3的使用壽命和使用精度。如上所述，則能很好的實現本技術。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構，其特征在于：主要由從上至下依次設置的無線定位終端下蓋（1）、PCB電路板（2）、無線定位終端上蓋（6）構成，？PCB電路板（2）包括設置在PCB電路板（2）上的電子芯片（3）、以及設置在電子芯片（3）的四周的金屬屏蔽框（4），金屬屏蔽框（4）與PCB電路板（2）連接；所述無線定位終端上蓋（6）設置有減膠凹槽（5），減膠凹槽（5）位于金屬屏蔽框（4）的正上方，且所述金屬屏蔽框（4）遠離PCB電路板（2）的一面設置在減膠凹槽（5）內部；所述無線定位終端上蓋（6）內嵌有銅板（8），所述銅板（8）位于金屬屏蔽框（4）正上方，且銅板（8）一面與金屬屏蔽框（4）之間設置有散熱硅膠層（9）。

【技術特征摘要】
1.帶屏蔽框和開有減膠槽的卡片式無線定位終端殼體結構，其特征在于主要由從上至下依次設置的無線定位終端下蓋(I)、PCB電路板(2)、無線定位終端上蓋(6)構成，PCB電路板(2)包括設置在PCB電路板(2)上的電子芯片(3)、以及設置在電子芯片(3)的四周的金屬屏蔽框(4)，金屬屏蔽框(4)與PCB電路板(2)連接；所述無線定位終端上蓋(6)設置有減膠凹槽(5)，減膠凹槽(5)位于金屬屏蔽框(4)的正上方，且所述金屬屏蔽框(4)遠離PCB電路板(2)的一面設置在減膠凹槽(5)內部；所述無線定位終端上蓋(6...

【專利技術屬性】
技術研發人員：任佳，
申請(專利權)人：成都銳奕信息技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：