電子零件安裝機(jī)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)課題在于提供一種能夠提高工件與電子零件的平行度的電子零件安裝機(jī)。電子零件安裝機(jī)（1）具備：支撐部（351f），從下側(cè)支承工件（Bf、Br）中的安裝電子零件（P）的安裝區(qū)域（A）；吸嘴（37），配置在安裝區(qū)域（A）的上方，并將電子零件（P）向安裝區(qū)域（A）安裝；傾動(dòng)部（352f），使支撐部（351f）及吸嘴（37）中的至少一方傾動(dòng)，以在將電子零件（P）向安裝區(qū)域（A）安裝時(shí)使安裝區(qū)域（A）的上表面與電子零件（P）的下表面大致平行地一致。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及例如在基板或晶片等工件上安裝電子零件的電子零件安裝機(jī)。
技術(shù)介紹
電子零件在吸附于吸嘴的狀態(tài)下，安裝在基板的規(guī)定的坐標(biāo)上。在使電子零件相對(duì)于基板以傾斜的狀態(tài)下降時(shí)，首先電子零件的一部分與基板單側(cè)接觸，接下來使電子零件的其余部分向基板落下。因此，有時(shí)電子零件的實(shí)際安裝位置會(huì)偏離規(guī)定的坐標(biāo)。即，安裝精度下降。因此，優(yōu)選基板與即將安裝之前的電子零件相互平行。即，優(yōu)選基板與電子零件的平行度高。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I日本特開2009-147027號(hào)公報(bào)在專利文獻(xiàn)I中公開有一種與基板的下表面的凹凸無關(guān)而能夠穩(wěn)定地支承基板的構(gòu)件支承裝置。該文獻(xiàn)的構(gòu)件支承裝置具備多個(gè)支承銷。多個(gè)支承銷對(duì)基板的下表面進(jìn)行支承。多個(gè)支承銷分別能夠沿上下方向移動(dòng)。多個(gè)支承銷分別穿過軸保持體的保持孔。在保持孔的內(nèi)周面配置有ER凝膠。根據(jù)該文獻(xiàn)的構(gòu)件支承裝置，通過向ER凝膠施加電壓，來調(diào)整支承銷與保持孔之間的摩擦力。即，通過增大摩擦力，而將支承銷固定在規(guī)定的高度。而且，通過減小摩擦力，而使支承銷沿著上下方向移動(dòng)。如此，根據(jù)該文獻(xiàn)的構(gòu)件支承裝置，能夠?qū)⒅С袖N固定在規(guī)定的高度。因此，通過仿照基板的下表面的凹凸，并將多個(gè)支承銷的高度固定，能夠穩(wěn)定地支承基板。然而，在該文獻(xiàn)中沒有有關(guān)基板與電子零件的平行度的記載。而且，假設(shè)使用該文獻(xiàn)的構(gòu)件支承裝置而提高基板與電子零件的平行度時(shí)，需要對(duì)于全部的支承銷設(shè)置ER凝膠、針對(duì)ER凝膠的電壓施加機(jī)構(gòu)等。因此，構(gòu)件支承裝置以及電子零件安裝機(jī)的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的電子零件安裝機(jī)鑒于上述課題而完成。本技術(shù)目的在于提供一種能夠提高基板等工件與電子零件的平行度的電子零件安裝機(jī)。(I)為了解決上述課題，本技術(shù)的電子零件安裝機(jī)的特征在于，具備支撐部，從下側(cè)支承工件中安裝電子零件的安裝區(qū)域；吸嘴，配置在所述安裝區(qū)域的上方，并將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域；及傾動(dòng)部，使所述支撐部及所述吸嘴中的至少一方傾動(dòng)，以在將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域時(shí)使所述安裝區(qū)域的上表面與所述電子零件的下表面大致平行地一致(對(duì)齊)。本技術(shù)的電子零件安裝機(jī)的傾動(dòng)部能夠使支撐部及吸嘴中的至少一方傾動(dòng)。因此，在電子零件安裝時(shí)能夠使安裝區(qū)域的上表面與電子零件的下表面大致平行地一致。因此，能夠提高工件的安裝區(qū)域與電子零件的平行度。由此，相對(duì)于工件的規(guī)定的坐標(biāo)，電子零件的實(shí)際安裝位置不易偏移。即，能夠提高安裝精度。(2)優(yōu)選的是，在上述(I)的結(jié)構(gòu)中，還具備替代構(gòu)件，所述替代構(gòu)件具有替代所述安裝區(qū)域的所述上表面及所述電子零件的所述下表面中的至少一個(gè)面的替代面，所述傾動(dòng)部經(jīng)由所述替代面而模擬性地使所述上表面與所述下表面抵接，由此使所述支撐部及所述吸嘴中的至少一方傾動(dòng)，以在將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域時(shí)使所述上表面與所述下表面大致平行地一致。在此，“模擬性地使上表面與下表面抵接”，例如在具有兩個(gè)替代構(gòu)件的情況下，是指通過使上表面的替代面與下表面的替代面抵接，而設(shè)定與使上表面和下表面抵接時(shí)同樣的狀況。而且，例如在具有一個(gè)替代構(gòu)件的情況下，是指通過使上表面的替代面與下表面抵接，或者通過使上表面與下表面的替代面抵接，而設(shè)定與使上表面和下表面抵接時(shí)同樣的 狀況。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，工件的安裝區(qū)域的上表面與安裝在所述安裝區(qū)域上的電子零件的下表面經(jīng)由替代構(gòu)件的替代面而模擬性地抵接。傾動(dòng)部能夠使支撐部及吸嘴中的至少一方傾動(dòng)。因此，在使上表面和下表面經(jīng)由替代面模擬性地抵接時(shí)，支撐部及吸嘴中的至少一方傾動(dòng)以在電子零件安裝時(shí)使上表面與下表面大致平行地一致。因此，能夠使上表面與下表面大致平行地一致。(3)優(yōu)選的是，在上述(2)的結(jié)構(gòu)中，所述替代面與所述安裝區(qū)域的所述上表面及所述電子零件的所述下表面中的至少一個(gè)面即所述替代面所替代的面大致平行。例如，在具有兩個(gè)替代構(gòu)件的情況下，通過使與上表面大致平行的替代面和與下表面大致平行的替代面抵接，能夠使上表面與下表面大致平行地一致。而且，例如在具有一個(gè)替代構(gòu)件的情況下，通過使與上表面大致平行的替代面和下表面抵接，或者通過使上表面和與下表面大致平行的替代面抵接，而能夠使上表面與下表面大致平行地一致。(4)優(yōu)選的是，在上述(2)或(3)的結(jié)構(gòu)中，所述支撐部具有局部球面狀的被引導(dǎo)部，所述傾動(dòng)部具有將所述被引導(dǎo)部以能夠傾動(dòng)的方式進(jìn)行收容的局部內(nèi)球面狀的引導(dǎo)部。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，通過傾動(dòng)部，能夠使支撐部傾動(dòng)。因此，能夠提高工件的安裝區(qū)域與電子零件的平行度。(5)優(yōu)選的是，在上述(4)的結(jié)構(gòu)中，所述支撐部具有從下側(cè)支承所述安裝區(qū)域并與所述安裝區(qū)域的所述上表面大致平行的支承面，所述吸嘴具有吸附所述電子零件并與所述電子零件的所述下表面大致平行的吸附面，所述支撐部及所述吸嘴是所述替代構(gòu)件，所述支承面及所述吸附面是所述替代面，在向所述安裝區(qū)域安裝所述電子零件之前，使所述支承面與所述吸附面抵接，由此使所述支承面仿照所述吸附面地進(jìn)行傾動(dòng)。S卩，本結(jié)構(gòu)使工件的安裝區(qū)域的上表面與電子零件的下表面經(jīng)由支撐部的支承面及吸嘴的吸附面而大致平行地一致。支撐部與替代構(gòu)件被共用。而且，吸嘴與替代構(gòu)件被共用。工件的安裝區(qū)域的上表面與支撐部的支承面大致平行。而且，電子零件的下表面與吸嘴的吸附面大致平行。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，在向安裝區(qū)域安裝電子零件之前，使支承面與吸附面抵接。S卩，使支承面傾動(dòng)以仿照吸附面。如此，當(dāng)使支承面與吸附面抵接時(shí)，能夠使支承面與吸附面大致平行地一致。因此，能夠使與支承面大致平行的安裝區(qū)域的上表面和與吸附面大致平行的電子零件的下表面大致平行地一致。在該狀態(tài)下將電子零件向安裝區(qū)域安裝時(shí)，電子零件不與安裝區(qū)域單側(cè)接觸，而是下降。因此，能夠提高安裝精度。(6)優(yōu)選的是，在上述(4)的結(jié)構(gòu)中，所述吸嘴包括壓接構(gòu)件，具有與所述電子零件的所述下表面大致平行且配置得比所述下表面靠下的壓接面；及施力構(gòu)件，向下方對(duì)所述壓接構(gòu)件施力，所述壓接構(gòu)件是所述替代構(gòu)件，所述壓接面是所述替代面，在向所述安裝區(qū)域安裝所述電子零件時(shí)，先于所述電子零件的所述下表面而使所述壓接面與所述安裝區(qū)域的所述上表面抵接，由此使所述上表面仿照所述壓接面地進(jìn)行傾動(dòng)。S卩，本結(jié)構(gòu)使工件的安裝區(qū)域的上表面與電子零件的下表面經(jīng)由壓接構(gòu)件的壓接面而大致平行地一致。壓接構(gòu)件與替代構(gòu)件被共用。電子零件的下表面與壓接構(gòu)件的壓接面大致平行。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，在向安裝區(qū)域安裝電子零件時(shí)，使安裝區(qū)域的上表面與壓接面抵接。 即，使安裝區(qū)域的上表面傾動(dòng)以仿照壓接面。如此，當(dāng)使安裝區(qū)域的上表面與壓接面抵接時(shí)，能夠使安裝區(qū)域的上表面與壓接面大致平行地一致。因此，能夠使安裝區(qū)域的上表面和與壓接面大致平行的電子零件的下表面大致平行地一致。在該狀態(tài)下將電子零件向安裝區(qū)域安裝時(shí)，電子零件不與安裝區(qū)域單側(cè)接觸，而是下降。因此，能夠提高安裝精度。(7)優(yōu)選的是，在上述(I)至(6)中的任一結(jié)構(gòu)中，具備照明裝置，向所述電子零件與所述安裝區(qū)域在上下方向上重復(fù)地配置的拍攝區(qū)域照射能夠透射所述電子零件及所述安裝區(qū)域的透射光；及拍攝裝置，拍攝被照射所述透射光的所述拍攝區(qū)域，取得能夠識(shí)別出所述電子零件的定位用特征部及所述工件的定位用特征部的透射圖像。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，根據(jù)透射圖像，能夠識(shí)別電子零件的定位用特征部與工件的定位用特征部在本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子零件安裝機(jī)，具備：支撐部，從下側(cè)支承工件中安裝電子零件的安裝區(qū)域；吸嘴，配置在所述安裝區(qū)域的上方，并將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域；及傾動(dòng)部，使所述支撐部及所述吸嘴中的至少一方傾動(dòng)，以在將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域時(shí)使所述安裝區(qū)域的上表面與所述電子零件的下表面大致平行地一致。

【技術(shù)特征摘要】
2011.05.13 JP 2011-1081931.一種電子零件安裝機(jī)，具備 支撐部，從下側(cè)支承工件中安裝電子零件的安裝區(qū)域； 吸嘴，配置在所述安裝區(qū)域的上方，并將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域；及傾動(dòng)部，使所述支撐部及所述吸嘴中的至少一方傾動(dòng)，以在將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域時(shí)使所述安裝區(qū)域的上表面與所述電子零件的下表面大致平行地一致。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子零件安裝機(jī)，其中， 還具備替代構(gòu)件，所述替代構(gòu)件具有替代所述安裝區(qū)域的所述上表面及所述電子零件的所述下表面中的至少一個(gè)面的替代面， 所述傾動(dòng)部經(jīng)由所述替代面而模擬性地使所述上表面與所述下表面抵接，由此使所述支撐部及所述吸嘴中的至少一方傾動(dòng)，以在將所述電子零件安裝于所述安裝區(qū)域時(shí)使所述上表面與所述下表面大致平行地一致。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子零件安裝機(jī)，其中， 所述替代面與所述安裝區(qū)域的所述上表面及所述電子零件的所述下表面中的至少一個(gè)面即所述替代面所替代的面大致平行。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子零件安裝機(jī)，其中， 所述支撐部具有局部球面狀的被引導(dǎo)部， 所述傾動(dòng)部具有將所述被引導(dǎo)部以能夠傾動(dòng)的方式進(jìn)行收容的局部內(nèi)球面狀的引導(dǎo)部。5.根據(jù)權(quán)利要求4...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：巖城范明，濱根剛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：富士機(jī)械制造株式會(huì)社，
類型：實(shí)用新型
國別省市：