本發明專利技術提供了一種電磁干擾屏蔽裝置。該裝置的框具有側壁和沿著該框的上部限定至少一個開口的向內延伸的凸緣。可再使用的罩可附接到框，便于至少基本上覆蓋框的開口。該罩的第一邊界部具有一個或更多個滑動構件。該罩的第二邊界部具有一個或更多個擋銷。滑動構件和擋銷被構造為當罩附接到框時，在大致相反的方向上緊靠一個或更多個凸緣邊緣，所述一個或更多個凸緣邊緣大體上面對開口。該屏蔽裝置可操作用于屏蔽位于由框和罩共同限定的內部空間中的在基板上的部件。
【技術實現步驟摘要】
本公開一般地涉及適合用于將在印刷電路板上的部件從電磁干擾(EMI) /射頻干擾(RFI)屏蔽的屏蔽裝置。
技術介紹
該章節提供不一定是現有技術的與本公開相關的
技術介紹
信息。電子設備通常在該電子設備的一個部分中生成可能輻射到該電子設備的另一個部分并且與該電子設備的另一個部分相互干擾的電磁信號。該電磁干擾(EMI)可以引起重要信號的衰減或者完全的損失，由此使得電子設備無效或者不能操作。為了減小EMI的不利影響，可以在電子電路的兩個部分之間插入導電材料(并且經常是磁性地傳導的材料)以用于吸收和/或反射EMI能量。該屏蔽裝置可以采取壁或者完整殼體的形式，并且可以布 置在電子電路的生成電磁信號的部分周圍，并且/或者可以布置在電子電路的易于受電磁信號影響的部分周圍。例如，印刷電路板(PCB)的部件或電子電路通常利用屏蔽件包圍起來，從而使EMI局限于它的源內，并且隔離與EMI源鄰近的其它裝置。如在這里所使用的，術語電磁干擾(EMI)應該被認為一般地包括和指代電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)放射，并且術語“電磁的”應給被認為一般地包括和指代來自外部源和內部源的電磁頻率和射頻。因此，術語屏蔽(如在這里所使用的)一般地包括和指代EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少減小)EMI和RFI相對于其中設置有電子設備的外殼或其它殼體的進入和外出。
技術實現思路
本章節提供本公開的總體的
技術實現思路
，并且不是其全部范圍或其所有特征的全面公開。這里公開的是包括框和可附接到該框的罩的EMI屏蔽裝置的示例性實施方式。本公開的其它方面與提供EMI屏蔽的方法相關。EMI屏蔽裝置的示例性實施方式可以用于為在基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。在該示例實施方式中，EMI屏蔽裝置一般地包括框和可附接到該框的罩。所述框具有側壁和沿著所述框的上部限定至少一個開口的向內延伸的凸緣。罩可附接到框，便于至少基本上覆蓋框的開口。該罩的第一邊界部具有一個或更多個滑動構件。該罩的第二邊界部包括一個或更多個擋銷。滑動構件和擋銷被構造為當罩附接到框時，在大致相反的方向上緊靠一個或更多個凸緣邊緣，所述一個或更多個凸緣邊緣大體上面對所述開口。該屏蔽裝置可操作用于屏蔽位于由框和罩共同限定的內部空間中的在基板上的部件。在另一個示例性實施方式中，公開涉及一種用于為在基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽的屏蔽裝置的可再使用的罩。該裝置包括框，該框具有側壁和沿著該框的上部限定至少一個開口的向內延伸的凸緣。該罩具有第一邊界部，該第一邊界部具有一個或更多個滑動構件。該罩的第二邊界部具有一個或更多個擋銷。滑動構件和擋銷被構造為當罩附接到框時，在大致相反的方向上緊靠一個或更多個凸緣邊緣，所述一個或更多個凸緣邊緣大體上面對所述開口。罩可附接到框，以至少基本上覆蓋框的開口并且屏蔽位于由框和罩共同限定的內部空間中的在基板上的部件。在又一個實施方式中，公開涉及一種與基板的一個或更多個電子部件的板級電磁干擾(EMI)屏蔽相關的方法。將罩的第一邊界部的一個或更多個滑動構件至少部分地插入在向內延伸的凸緣的下方，所述凸緣沿著具有側壁的框的上部限定一個或更多個開口。相對于框移動罩，以將罩的第二邊界部的一個或更多個擋銷朝著與框的凸緣接觸的方向移動，并且將罩的第一邊界部的滑動構件至少部分地從凸緣的下方脫離，從而緊靠凸緣的邊緣。罩至少基本上覆蓋框的開口，從而與框配合地將部件從電磁干擾屏蔽。根據這里的描述，進一步的適用領域將變得明顯。在
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中的描述和具體示例僅用于示例性說明目的，并且不用來限制本公開的范圍。附圖說明·這里繪制的附圖用于僅選擇的實施方式并不是所有可能的實施的示例性解釋目的，并且附圖不打算限制本公開的范圍。圖I是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的頂部透視圖，其中，該裝置的罩被示為附接到該裝置的框；圖2A是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的底部透視圖，其中，該裝置的罩被示為附接到該裝置的框；圖2B和2C是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的截斷的內部透視圖，其中，該裝置的罩被示為附接到該裝置的框；圖3是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的框的頂部透視圖；圖4是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的罩的頂部透視圖；圖5是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的罩的頂部透視圖；圖6A是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的截面圖；圖6B和6C是在圖6A中所示的裝置的放大的局部截面圖；圖7A和7B是在圖6A-6C中所示的裝置的截斷的截面圖；圖8A和8B是在圖6A-6C中所示的裝置的截斷的截面圖；以及圖9是根據本公開的示例性實施方式的EMI屏蔽裝置的罩的平面輪廓圖案的頂部透視圖。具體實施例方式現在將參考附圖更加充分地描述示例性實施方式。現在參考附圖，圖I和2A-2C例示了具體體現本公開的一個或更多個方面的屏蔽裝置或屏蔽件100的示例性實施方式。屏蔽裝置100可以安裝到印刷電路板104(PCB，廣義地為基板)，并且適合用于為在PCB 104上的一個或更多個部件提供電磁干擾(EMI)屏蔽。例如，屏蔽裝置100可以屏蔽在基板104上的(一個或多個)部件，所述(一個或多個)部件位于由屏蔽件100的框108和罩112共同限定的內部空間中。框108可以以多種方式附接到基板104，例如，通過焊接和/或通過延伸到基板104中的附接構件。框108具有一個或更多個側壁116。在各種構造中，框可以具有分離的側壁和/或連續的側壁。框108 (和/或這里公開的其它框和罩)可以由單件的導電材料(例如，單個材料坯體等)形成。另外地或可選地，例如在圖3中所示，可以形成框200，使得框的側壁208具有完整的整體構造。再次參考圖I和2A-2C，種類廣泛的導電材料可以用來形成框108和/或罩112，諸如在這里公開的那些。側壁116具有向內延伸的凸緣120，該凸緣120沿著框108的上部128限定了至少一個開口 124。例如，如在圖2A中所示，可以設置扁平的交叉撐條或扁平部132，用于實現與罩112的電接觸，以提供EMI屏蔽。另外地或可選地，扁平部132可以用于真空或機械的拾取與放置操作。扁平部132延伸跨過框以限定兩個開口 124。在其它一些實施方式中，可以設置多于兩個或少于兩個的扁平部和/或多于兩個或少于兩個的開口。另外地或可選地，在一些實施方式中，可以在框中設置一個或更多個內壁(未示出)，所述一個或更多個內壁可以與罩配合以提供多個EMI屏蔽室。罩112可松開地或可拆卸地附接到框108，從而至少基本上覆蓋開口 124。罩112 可以被移除，例如以允許在PCB 104上的電子部件或電學部件的測試、修復和/或更換，在這之后，罩112可以重新附接到框108。罩112包括兩個大致相反的邊界部136a和136b以及兩個側邊界部140。邊界部136a包括一個或更多個滑動構件144。每一個滑動構件144包括曲線部或彎曲部148和制動器或擋銷152。邊界部136b包括一個或更多個制動器或擋銷156。當罩112附接到框108時，例如，如在圖I和2A-2C中所示，滑動構件144和擋銷156在大致相反的方向上緊靠一個或更多個凸緣邊緣160，所述一個或更多個凸緣邊本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于為在基板上的一個或更多個部件提供電磁干擾屏蔽的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置包括：框，所述框具有至少一個側壁和沿著所述框的上部限定至少一個開口的向內延伸的凸緣；和罩，所述罩能附接到所述框，用于至少基本上覆蓋所述框的所述至少一個開口，所述罩具有第一邊界部和第二邊界部，所述第一邊界部具有一個或更多個滑動構件并且所述第二邊界部具有一個或更多個擋銷；所述一個或更多個滑動構件和所述一個或更多個擋銷被構造為當所述罩附接到所述框時，在大致相反的方向上抵靠一個或更多個凸緣邊緣，所述一個或更多個凸緣邊緣大體上面對所述至少一個開口；由此，所述屏蔽裝置能夠操作用于屏蔽位于由所述框和所述罩共同限定的內部空間中的在所述基板上的所述一個或更多個部件。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：伊戈爾·維諾庫爾，G·R·英格利史，
申請(專利權)人：萊爾德技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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