電連接器組合制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)揭示了一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

電連接器組合
本技術(shù)涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種對電連接器上的芯片模塊進(jìn)行散熱的電連接器組合。
技術(shù)介紹
隨著人們對計(jì)算機(jī)處理速度的追求，現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的芯片模塊的運(yùn)算能力及其它各中央處理能力越來越強(qiáng)越來越快，這必然導(dǎo)致芯片模塊的功率增大和產(chǎn)生更多的熱量，這使芯片模塊需要更好的散熱以防止工作時(shí)因計(jì)算機(jī)過熱而不能正常工作。為了達(dá)到快速散熱的目的，目前的解決方法是通過增加散熱裝置的面積來達(dá)成。然而，散熱裝置的面積越 大，其占用電路板上方的空間就越大，因此，浪費(fèi)了電路板上的空間。鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組合，以克服先前技術(shù)存在的缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)所解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器組合，其可對芯片模塊進(jìn)行協(xié)助散熱。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱件包括與芯片模塊底面接觸的框體狀接觸板及與接觸板連接的散熱管。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱管彎折成非封閉的框體圍設(shè)于所述芯片模塊周圍，并與芯片模塊四周圍設(shè)成一空間。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱管外側(cè)設(shè)有側(cè)向延伸的若干片體狀的散熱片。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱片沿豎直方向設(shè)置。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述電連接器組合進(jìn)一步包括組設(shè)于基座上的蓋體及驅(qū)動蓋體相對于基座運(yùn)動的驅(qū)動件。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述驅(qū)動件為撥桿，該驅(qū)動件包括桿狀驅(qū)動部及與驅(qū)動部垂直的手柄部，所述驅(qū)動桿推動所述蓋體相對于所述基座水平滑移。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱件放置于所述蓋體上，該散熱件通過芯片模塊的組裝而固定，該散熱件隨所述蓋體相對于所述基座水平滑移。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)還提供一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括電連接器、組裝于電連接器上的芯片模塊、設(shè)置于芯片模塊上方并對芯片模塊進(jìn)行散熱的散熱裝置，所述電連接器包括基座及收容于基座中的若干導(dǎo)電端子，其中，該電連接器組合還包括散熱件，該散熱件包括與芯片模塊底面接觸的接觸板及與接觸板連接的散熱管。作為本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述散熱裝置包括平板狀的底板及自底板上方豎直向上延伸的若干片體狀的散熱片，所述底板相對兩側(cè)設(shè)有自上而下貫穿底板的凹槽。與相關(guān)技術(shù)相比，本技術(shù)的電連接器組合設(shè)有對芯片模塊進(jìn)行輔助散熱的散熱件，以改善對芯片模塊的散熱效果，同時(shí)該散熱件設(shè)于電連接器與芯片模塊之間，不會占用電路板上的空間。附圖說明圖I為本技術(shù)電連接器組合的分解圖，其中散熱裝置未示出。圖2為本技術(shù)電連接器組合的組裝圖，其中散熱裝置僅示出而未組裝。圖3為本技術(shù)電連接器組合的散熱件、電連接器及芯片模塊的立體圖。 圖4為本技術(shù)電連接器組合沿圖2的A-A線的組裝剖示圖。圖5為本技術(shù)電連接器組合的另一實(shí)施方式的俯示圖。圖6為本技術(shù)電連接器組合的另一實(shí)施方式的組裝圖，其中散熱裝置未示出。具體實(shí)施方式圖I至圖2所示為本技術(shù)電連接器組合，其包括電連接器2、組裝于電連接器2上的芯片模塊3及對芯片模塊3進(jìn)行散熱的散熱系統(tǒng)。請參閱圖I至圖3所示，所述電連接器2包括基座21、收容于基座21中的若干導(dǎo)電端子20，設(shè)置于基座21上的蓋體22及設(shè)置于蓋體22和基座21之間的驅(qū)動件23。基座21大致呈矩形，其包括收容導(dǎo)電端子20的導(dǎo)電區(qū)210及位于導(dǎo)電區(qū)210—端并高于導(dǎo)電區(qū)210的收容端211。蓋體22組裝于基座21上，蓋體22設(shè)有與基座21的導(dǎo)電區(qū)210對應(yīng)的承載區(qū)220，導(dǎo)電區(qū)210與承載區(qū)220對應(yīng)設(shè)有收容導(dǎo)電端子20的端子收容孔2100、2200。蓋體22 —端對應(yīng)基座21的收容端211設(shè)有配合端221，收容端211與配合端221相配合形成收容驅(qū)動件23的槽道24。本技術(shù)中所述驅(qū)動件23為撥桿，其包括收容于槽道24內(nèi)的桿狀驅(qū)動部230及與驅(qū)動部230垂直的桿狀手柄部231，所述手柄部231暴露于基座21及蓋體22的外，當(dāng)操作者握持手柄部231轉(zhuǎn)動所述驅(qū)動件23時(shí)，所述驅(qū)動部230推動蓋體22相對于所述基座21滑動。芯片模塊3包括位于底部的基板31及位于基板31中央凸出于基板31的晶元32。所述散熱系統(tǒng)包括位于芯片模塊3上方，并對晶元32進(jìn)行散熱的散熱裝置40。該散熱裝置40包括平板狀底板41及自底板41上方豎直向上延伸的若干片體狀的散熱片42。底板41于四角處設(shè)有通孔410，以使螺釘(未圖示)穿過該通孔410而將該散熱裝置40固定于電路板(未圖示)上。所述散熱系統(tǒng)還包括對芯片模塊3進(jìn)一步散熱的散熱件50，該散熱件50包括平板狀的框型接觸板501及與接觸板501緊密配合的散熱管502。所述接觸板501與所述散熱管502可以通過熱熔焊接為一體。所述接觸板501放置于蓋體22上，圍設(shè)于承載區(qū)220外。所述接觸板501的上表面與芯片模塊3的基板31底面邊緣接觸，并通過該接觸板501支撐所述芯片模塊3，以使芯片模塊3與蓋體22保持一定距離。所述散熱管502呈管狀，其彎折成非封閉的框體圍設(shè)于芯片模塊3周圍，并與芯片模塊3四周形成一非封閉的空間6。所述散熱管502外側(cè)還設(shè)有側(cè)向延伸的若干片體狀的散熱片5020。參閱圖4所示的電連接器組合的組裝剖視圖，所述散熱件50設(shè)置于蓋體22的承載區(qū)220外圍，芯片模塊3放置于散熱件50內(nèi)，芯片模塊3的基板31壓接于散熱件50的接觸板501上，散熱管502包圍所述芯片模塊3，散熱裝置40壓接于芯片模塊3的晶元32上。所述散熱件50通過芯片模塊3壓接接觸板501從而將散熱件50固定。組裝該電連接器組合時(shí)，蓋體22在驅(qū)動件23的驅(qū)動下會相對于基座21移動,此時(shí)蓋體22會同時(shí)帶動散熱件50及芯片模塊3 —起相對于基座21移動。本技術(shù)的電連接器組合主要通過如下兩種方式進(jìn)行散熱；其一，晶元32產(chǎn)生的熱量主要通過散熱裝置40的底板41傳至散熱片42，然后通過散熱裝置40上方的風(fēng)扇(未圖示)以熱對流的方式將熱量帶走；其二，晶元32產(chǎn)生的熱量部分通過散熱件50輔助傳送，該熱量通過芯片模塊3的基板31引導(dǎo)至散熱件50的接觸板501上，然后通過散熱管502將熱量導(dǎo)流至散熱片5020，最后再通過氣流流動將熱量帶走。圖5及圖6所示為本技術(shù)的另一實(shí)施方式，其與前述實(shí)施方式基本相同，不同之處在于散熱裝置40’還在底板41’相對兩側(cè)設(shè)置凹槽43’，該凹槽43’自 上而下貫穿底板41’。凹槽43’的設(shè)置可以為散熱管502與芯片模塊3圍設(shè)成的空間6提供對流的空氣，通過空氣在散熱管502形成的非封閉回路內(nèi)將熱量帶走(參閱圖6所示)。在本實(shí)施方式中，所述散熱管502的散熱片5020的排布方向最好沿豎直方向，即均垂直于散熱裝置40’的底板41’，這樣散熱裝置40’上方的風(fēng)扇(未圖示)可以同時(shí)對散裝裝置40’的散熱片42’及散熱管502的散熱片5020進(jìn)行冷卻，以使冷卻效果更佳。應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本技術(shù)的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本技術(shù)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子，其特征在于：該電連接器組合還包括位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭志丕，鄭期武，
申請(專利權(quán))人：富士康昆山電腦接插件有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：