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本實(shí)用新型揭示了一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：基座、收容于所述基座中的若干導(dǎo)電端子及位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)。...該專(zhuān)利屬于富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司授權(quán)不得商用。