本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)一種集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置,包括機(jī)座和控制器,機(jī)座上設(shè)校平、導(dǎo)料、傳動(dòng)、夾料和檢測(cè)機(jī)構(gòu);校平機(jī)構(gòu)由至少三根平行且上、下層錯(cuò)開(kāi)的校平輥構(gòu)成,上層校平輥中心可調(diào);導(dǎo)料機(jī)構(gòu)由平行的兩塊導(dǎo)料板與導(dǎo)軌連接構(gòu)成;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)由直線氣缸構(gòu)成,直線氣缸的滑軌上位于缸體前后兩端分別連有前、后步距調(diào)整塊;夾料機(jī)構(gòu)由鉸接在直線氣缸的缸體上的夾鉗及固定在缸體上的開(kāi)合氣缸構(gòu)成,夾鉗的上鉗口和下鉗口設(shè)有夾料塊,夾鉗的上鉗桿中部與開(kāi)合氣缸的活塞桿鉸接,下鉗桿與缸體固連;檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括固定在機(jī)座上的基座、設(shè)在基座上的可調(diào)位置的前、后位置感應(yīng)器。本實(shí)用新型專利技術(shù)校平與裁切連續(xù)進(jìn)行,工件平整,直接測(cè)量,調(diào)節(jié)方便。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于電子芯片封裝設(shè)備
,具體涉及一種集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置。
技術(shù)介紹
集成芯片封裝之前需要對(duì)集成芯片引線框架進(jìn)行鍍銀處理,由于集成芯片引線框架鍍復(fù)面積小而批量大,需采用流水線作業(yè),即將大批量的集成芯片引線框架以卷材形式進(jìn)行鍍復(fù),然后再將卷材放料裁切而得單件成品。由于集成芯片引線框架的平面度及其表面質(zhì)量要求高,所以需要在集成芯片引線框架卷材校平之后緊接著馬上進(jìn)行裁切,以免在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程引起新的變形及表面損傷,這種裁切有別于軟性的膠卷或剛性大的鋼板的裁切,尤其是集成芯片引線框架的傳送也不能采用膠卷或鋼板之類板材的常見(jiàn)的傳送方法。 例如中國(guó)專利號(hào)ZL201020175657. 9,名稱為“膠片定長(zhǎng)裁斷分段補(bǔ)償傳送系統(tǒng)”的技術(shù)專利,公開(kāi)一種膠片定長(zhǎng)裁斷分段補(bǔ)償傳送系統(tǒng),包括皮帶、伺服電機(jī)、可編程控制器和主、從動(dòng)輥,皮帶環(huán)繞在兩端的主、從動(dòng)輥上,主動(dòng)輥的轉(zhuǎn)軸連接受可編程控制器控制的伺服電機(jī)輸出軸,本技術(shù)還包括監(jiān)測(cè)裁斷前皮帶上膠片實(shí)際輸送長(zhǎng)度的檢測(cè)探頭,檢測(cè)探頭通過(guò)線路連接可編程控制器;所述檢測(cè)探頭布置在皮帶上方,數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。這種膠帶傳動(dòng)方式將柔軟的膠帶盤繞在主、從動(dòng)輥上傳送,顯然不適應(yīng)于需要嚴(yán)格平整的集成芯片引線框架的傳送;再者,該方案無(wú)需將膠卷之類柔軟的板材校平,如果是對(duì)鋼板校平,則只需獨(dú)立設(shè)置校平機(jī)構(gòu);第三,該方案對(duì)板材長(zhǎng)度的測(cè)定是依靠對(duì)步進(jìn)電機(jī)輸送脈沖數(shù)推斷確定,這種非接觸式的間接測(cè)定方案會(huì)因?yàn)橹虚g諸多環(huán)節(jié)的誤差累積而使結(jié)果變得不可信。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)需要解決的技術(shù)問(wèn)題是,克服現(xiàn)有技術(shù)的卷材傳送采用盤繞法、卷材校平與裁切相脫節(jié)、裁切長(zhǎng)度靠推算間接獲得結(jié)果不可靠的缺陷,提供一種卷材校平與裁切一氣呵成、板件傳送無(wú)彎曲結(jié)構(gòu)、裁切長(zhǎng)度用可靠準(zhǔn)確的直接測(cè)定的方法的集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置。本技術(shù)的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的一種集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置,包括機(jī)座和設(shè)有微處理器的控制器,其特征是,在機(jī)座上設(shè)有校平機(jī)構(gòu)、導(dǎo)料機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、夾料機(jī)構(gòu)和檢測(cè)機(jī)構(gòu);校平機(jī)構(gòu)由至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的校平輥構(gòu)成,位于上層的校平輥的中心高度可調(diào)整;位于校平機(jī)構(gòu)后端的導(dǎo)料機(jī)構(gòu)由平行而且可調(diào)節(jié)相互距離的兩塊導(dǎo)料板與固定在機(jī)座上的導(dǎo)軌連接所構(gòu)成;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)由固定在機(jī)座上的直線氣缸構(gòu)成,在直線氣缸的滑軌上位于直線氣缸缸體的前后兩端部位分別連接有如步距調(diào)整塊和后步距調(diào)整塊;夾料機(jī)構(gòu)由絞接在直線氣缸的缸體上的夾甜及固定在缸體上的開(kāi)合氣缸構(gòu)成,夾鉗的上鉗口和下鉗口各設(shè)有夾料塊,夾鉗的上鉗桿中部與開(kāi)合氣缸的活塞桿鉸接,下鉗桿與缸體固定連接;檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括固定在機(jī)座上的基座、設(shè)在基座上的可調(diào)整位置的前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器,前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器與微處理器電連接。集成芯片引線 框架卷材經(jīng)校平機(jī)構(gòu)精細(xì)校平,傳至導(dǎo)料機(jī)構(gòu),導(dǎo)料機(jī)構(gòu)的平行兩塊導(dǎo)料板引導(dǎo)卷材準(zhǔn)確向前移動(dòng),由控制器控制的夾料機(jī)構(gòu)的上夾鉗繞鉸鏈軸轉(zhuǎn)動(dòng),上鉗口和下鉗口的夾料塊夾住集成芯片引線框架,接著直線氣缸的缸體帶動(dòng)夾鉗沿滑軌向前移動(dòng),同時(shí)也帶動(dòng)卷材向前移動(dòng),這里所指的前方是指卷材移動(dòng)的方向,當(dāng)缸體前移至碰到前步距調(diào)整塊時(shí),前位置感應(yīng)器動(dòng)作,直線氣缸停止,此時(shí)卷材已到達(dá)裁切模具的位置,接著開(kāi)合氣缸動(dòng)作釋放上夾鉗,卷材由裁切模具裁切;再接著直線氣缸后退至缸體后側(cè)碰到后步距調(diào)整塊時(shí),后位置感應(yīng)器動(dòng)作,直線氣缸停止后退,系統(tǒng)進(jìn)入下一道工序;上、下鉗桿的梯形結(jié)構(gòu)分別繞過(guò)導(dǎo)料板,使上、下鉗口正對(duì)著導(dǎo)料板的中間部位;這種采用接觸式測(cè)量長(zhǎng)度的測(cè)量值可靠,避免換算和中間環(huán)節(jié)的誤差累積,仔細(xì)調(diào)整前步距調(diào)整塊和后步距調(diào)整塊的位置,就可以準(zhǔn)確確定集成芯片引線框架的裁切長(zhǎng)度。作為優(yōu)選,所述導(dǎo)軌與導(dǎo)料板成相互垂直關(guān)系設(shè)置,導(dǎo)軌為橫向設(shè)置,導(dǎo)板為縱向設(shè)置,導(dǎo)料板上設(shè)有縱向的調(diào)整槽并配有調(diào)整螺釘,導(dǎo)軌與導(dǎo)料板通過(guò)調(diào)整螺釘固定連接。作為優(yōu)選,前步距調(diào)整塊和后步距調(diào)整塊上都設(shè)有緩沖塊和微調(diào)螺釘,微調(diào)螺釘?shù)穆菥嘈∮诨虻扔贠. 5_。作為優(yōu)選,夾料塊由橡膠制成,夾料塊中間設(shè)有兩個(gè)固定螺釘?shù)某量住W鳛閮?yōu)選,導(dǎo)軌設(shè)有T型槽,所述調(diào)整螺釘為T字頭螺釘,調(diào)整槽為長(zhǎng)圓形槽。作為優(yōu)選,檢測(cè)機(jī)構(gòu)的安裝基座包括與所述滑軌平行設(shè)置的滑桿,前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器由霍爾感應(yīng)器構(gòu)成,前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器可調(diào)節(jié)地設(shè)置在滑桿上,前位置感應(yīng)器的感應(yīng)頭與固定在缸體后側(cè)面的前磁鋼對(duì)應(yīng),后位置感應(yīng)器的感應(yīng)頭與固定在缸體后側(cè)面的后磁鋼對(duì)應(yīng)。作為優(yōu)選,所述開(kāi)合氣缸為常開(kāi)式氣缸。作為優(yōu)選,上鉗口處于導(dǎo)料板上方,并與兩塊導(dǎo)料板的中間位置對(duì)應(yīng),一夾料塊連接在上鉗口的下側(cè)面;下鉗口處于導(dǎo)料板下方,并與兩塊導(dǎo)料板的中間位置對(duì)應(yīng),另一夾料塊連接在下鉗口的上側(cè)面。作為優(yōu)選,上鉗口設(shè)有上下貫通的長(zhǎng)圓槽,螺釘通過(guò)長(zhǎng)圓槽與夾料塊固定連接;下鉗口設(shè)有上下貫通的長(zhǎng)圓槽,螺釘通過(guò)長(zhǎng)圓槽與另一夾料塊固定連接。本技術(shù)的有益效果是I、校平與裁切連續(xù)進(jìn)行,工件平整;2、直接測(cè)量精度高而且穩(wěn)定;3、縱橫滑軌調(diào)節(jié)、直線氣缸帶動(dòng)、定位微調(diào)緩沖,調(diào)節(jié)方便質(zhì)量好;4、直接定位加上感應(yīng)器檢測(cè)雙重控制。附圖說(shuō)明圖I是本技術(shù)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是圖I的仰視示意圖。圖中,機(jī)座I ;校平機(jī)構(gòu)2 ;校平輥21 ;中心高度調(diào)整機(jī)構(gòu)22 ;導(dǎo)料機(jī)構(gòu)3 ;導(dǎo)料板31 ;調(diào)整槽311 ;導(dǎo)軌32 ;T型槽33 ;螺帽34 ;手柄341 ;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)4 ;直線氣缸41 ;滑軌42 ;缸體43 ;前步距調(diào)整塊44 ;后步距調(diào)整塊45 ;緩沖塊46 ;微調(diào)螺釘47 ;夾料機(jī)構(gòu)5 ;上鉗口51 ;長(zhǎng)圓槽511 ;下鉗口 52 ;夾料塊53 ;檢測(cè)機(jī)構(gòu)6 ;基座61 ;前位置感應(yīng)器62 ;后位置感應(yīng)器63 ;滑桿64 ;托料架7 ;支桿71 ;膠輥72 ;裁切機(jī)構(gòu)8。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步描述。實(shí)施例I :如圖I、圖2所示,一種集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置,包括機(jī)座I和設(shè)有微處理器的控制器,在機(jī)座I上設(shè)有校平機(jī)構(gòu)2、導(dǎo)料機(jī)構(gòu)3、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)4、夾料機(jī)構(gòu)5和檢測(cè)機(jī)構(gòu)6 ;校平機(jī)構(gòu)2由5根互相平行而且3根在上層和2根在下層相互錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的校平輥21構(gòu)成,位于上層的校平輥設(shè)有中心高度調(diào)整機(jī)構(gòu)22 ;位于校平機(jī)構(gòu)后端的導(dǎo)料機(jī)構(gòu)3由平行而且可調(diào)節(jié)相互距離的兩塊導(dǎo)料板31與固定在機(jī)座I上的3條導(dǎo)軌32連接所構(gòu)成;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)4由固定在機(jī)座I上的直線氣缸41構(gòu)成,在直線氣缸41的滑軌42上位于直線氣缸缸體43的前后兩端部位分別連接有前步距調(diào)整塊44和后步距調(diào)整塊45 ;夾料機(jī)構(gòu) 5由鉸接在直線氣缸的缸體43上的夾鉗及固定在缸體上的開(kāi)合氣缸構(gòu)成,夾鉗的上鉗口 51和下鉗口 52各連接有夾料塊,夾鉗的上鉗桿中部與開(kāi)合氣缸的活塞桿鉸接,下鉗桿與缸體41固定連接;檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括固定在機(jī)座I上的基座61、設(shè)在基座61上的可調(diào)整位置的前位置感應(yīng)器62和后位置感應(yīng)器63,前位置感應(yīng)器62和后位置感應(yīng)器63與微處理器電連接。校平機(jī)構(gòu)2的入口端有托料架7,托料架7上包括對(duì)稱設(shè)置的兩根向下彎曲的支桿71,支桿71上等距設(shè)有一排膠輥72,以便于集成芯片弓I線框架卷材的初始端弓I入校平機(jī)構(gòu)中。上鉗口 51處于導(dǎo)料板31上方,并與兩塊導(dǎo)料本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種集成芯片引線框架定長(zhǎng)傳送裝置,包括機(jī)座和設(shè)有微處理器的控制器,其特征是,在機(jī)座上設(shè)有校平機(jī)構(gòu)、導(dǎo)料機(jī)構(gòu)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、夾料機(jī)構(gòu)和檢測(cè)機(jī)構(gòu);校平機(jī)構(gòu)由至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯(cuò)開(kāi)設(shè)置的校平輥構(gòu)成,位于上層的校平輥的中心高度可調(diào)整;位于校平機(jī)構(gòu)后端的導(dǎo)料機(jī)構(gòu)由平行而且可調(diào)節(jié)相互距離的兩塊導(dǎo)料板與固定在機(jī)座上的導(dǎo)軌連接所構(gòu)成;傳動(dòng)機(jī)構(gòu)由固定在機(jī)座上的直線氣缸構(gòu)成,在直線氣缸的滑軌上位于直線氣缸缸體的前后兩端部位分別連接有前步距調(diào)整塊和后步距調(diào)整塊;夾料機(jī)構(gòu)由鉸接在直線氣缸的缸體上的夾鉗及固定在缸體上的開(kāi)合氣缸構(gòu)成,夾鉗的上鉗口和下鉗口各設(shè)有夾料塊,夾鉗的上鉗桿中部與開(kāi)合氣缸的活塞桿鉸接,下鉗桿與缸體固定連接;檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括固定在機(jī)座上的基座、設(shè)在基座上的可調(diào)整位置的前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器,前位置感應(yīng)器和后位置感應(yīng)器與微處理器電連接。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:陳重陽(yáng),褚華波,徐成,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:浙江捷華電子有限公司,
類型:實(shí)用新型
國(guó)別省市:
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