一種塑封引線框架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種塑封引線框架，包括芯片安裝板,所述芯片安裝板的外表面安裝有芯片，所述芯片安裝板的一端安裝有對接卡，所述芯片安裝板的另一端安裝有對接槽，所述芯片安裝板的兩側設置有嵌入槽，所述芯片安裝板的上方安裝有塑封膜，所述嵌入槽上安裝有鑲嵌卡，所述鑲嵌卡安裝在排線板的底部，所述排線板的頂部安裝有第一接線板，所述排線板的外側安裝有第二接線板。本實用新型專利技術設計為一種圓柱形結構，根絕圓柱形的特性，使在同等面積下，可以安裝更多的芯片和與其對應的接線板，使資源得到了充分的利用，大大節省了資源，且此裝置是通過四塊相同的芯片安裝板相互對接而成，使裝置靈活多變。

Plastic sealing lead frame

The utility model discloses a plastic lead frame, including chip mounting plate, a chip mounting outer surface of the chip mounting plate, one end of the chip mounting plate with butt card installed, the other end of the chip mounting plate is installed on both sides of the butting groove, the chip mounting plate is provided with an embedding slot a plastic film, installed above the chip mounting plate, wherein the embedding groove is installed on the inlay card, the card is installed in the bottom row mosaic plate, a first wiring board is installed at the top of the cable plate, wherein the outer side of the cable plate is provided with second wire. The design of the utility model is a cylindrical structure, according to characteristics of cylindrical, so that in the same area, you can install more chip and the wiring board and the corresponding, make full utilization of the resources, saving resources, and the device is butted formed by four identical chip mounting plate. The device is flexible.

【技術實現步驟摘要】
一種塑封引線框架
本技術涉及引線框架
，具體為一種塑封引線框架。
技術介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料，產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。引線框架的出現大大方便了集成電路的排線操作，但是目前階段的引線框架，存在諸多的不足之處，例如，絕緣性能差，導致無法避免觸電的危險，安裝拆卸不方便，可引線的數量較少。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種塑封引線框架，以解決上述
技術介紹
中提出的絕緣性能差，導致無法避免觸電的危險，安裝拆卸不方便，可引線的數量較少的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種塑封引線框架，包括芯片安裝板,所述芯片安裝板的外表面安裝有芯片，所述芯片安裝板的一端安裝有對接卡，所述芯片安裝板的另一端安裝有對接槽，所述芯片安裝板的兩側設置有嵌入槽，所述芯片安裝板的上方安裝有塑封膜，所述嵌入槽上安裝有鑲嵌卡，所述鑲嵌卡安裝在排線板的底部，所述排線板的頂部安裝有第一接線板，所述排線板的外側安裝有第二接線板。優選的，所述芯片安裝板共設置有四塊，且四塊芯片安裝板相互對接安裝。優選的，所述芯片安裝板的對接處安裝有塑封板。優選的，所述第一接線板和第二接線板與排線板均通過安裝孔固定連接。優選的，所述芯片上的引出端與第一接線板和第二接線板末端的連接頭固定連接。與現有技術相比，本技術的有益效果是：該一種塑封引線框架設計為一種圓柱形結構，根絕圓柱形的特性，使在同等面積下，可以安裝更多的芯片和與其對應的接線板，使資源得到了充分的利用，大大節省了資源，且此裝置是通過四塊相同的芯片安裝板相互對接而成，使裝置靈活多變，且便于安裝和拆卸，且在芯片安裝板的外層安裝有由塑封技術附著的一層塑封膜，通過此種設計，杜絕了漏電事故的發生了，大大增大了裝置的使用安全性。附圖說明圖1為本技術的結構示意圖；圖2為本技術的芯片安裝板的結構示意圖；圖3為本技術的排線板的俯視圖。圖中：1-第一接線板；2-排線板；3-第二接線板；4-塑封板；5-芯片；6-芯片安裝板；7-鑲嵌卡；8-塑封膜；9-對接卡；10-嵌入槽；11-安裝孔。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1-3，本技術提供的一種實施例：一種塑封引線框架，包括芯片安裝板6,芯片安裝板6的外表面安裝有芯片5，芯片安裝板6用來安裝芯片的安裝板，芯片5是應用在集成電路中的主要結構，芯片安裝板6的一端安裝有對接卡9，對接卡9用來和另一個芯片安裝板6的一端的對接槽對接固定的裝置，芯片安裝板6的另一端安裝有對接槽，芯片安裝板6的兩側設置有嵌入槽10，嵌入槽10是與排線板2的底部的鑲嵌卡7鑲嵌連接的結構，可以將芯片安裝板6與排線板2固定，芯片安裝板6的上方安裝有塑封膜8，塑封膜8用來保護芯片安裝板6，防止其積塵和漏電，嵌入槽10上安裝有鑲嵌卡7，鑲嵌卡7安裝在排線板2的底部，排線板2的頂部安裝有第一接線板1，第一接線板1和第二接線板3都是與外引電氣設備連接的裝置，排線板2的外側安裝有第二接線板3，芯片安裝板6共設置有四塊，且四塊芯片安裝板6相互對接安裝，芯片安裝板6的對接處安裝有塑封板4，塑封板4用來保護芯片安裝板6的對接處，第一接線板1和第二接線板3與排線板2均通過安裝孔11固定連接，芯片5上的引出端與第一接線板1和第二接線板3末端的連接頭固定連接。具體使用方式：該設備在使用時，將四塊芯片安裝板6通過對接卡9與對接槽相互固定，并在對接位置安裝塑封板4，通過塑封機將塑封膜8塑封在芯片安裝板6的外表面，通過排線板2的底部的鑲嵌卡7與芯片安裝板6兩端的嵌入槽10鑲嵌，使四塊芯片安裝板6固定在兩個排線板2之間，通過芯片5上引出端與第一接線板1和第二接線板3末端的連接頭連接，通過第一接線板1和第二接線板3的頂端與外引線的電氣連接。對于本領域技術人員而言，顯然本技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種塑封引線框架，包括芯片安裝板(6),其特征在于：所述芯片安裝板(6)的外表面安裝有芯片(5)，所述芯片安裝板(6)的一端安裝有對接卡(9)，所述芯片安裝板(6)的另一端安裝有對接槽，所述芯片安裝板(6)的兩側設置有嵌入槽(10)，所述芯片安裝板(6)的上方安裝有塑封膜(8)，所述嵌入槽(10)上安裝有鑲嵌卡(7)，所述鑲嵌卡(7)安裝在排線板(2)的底部，所述排線板(2)的頂部安裝有第一接線板(1)，所述排線板(2)的外側安裝有第二接線板(3)。

【技術特征摘要】
1.一種塑封引線框架，包括芯片安裝板(6),其特征在于：所述芯片安裝板(6)的外表面安裝有芯片(5)，所述芯片安裝板(6)的一端安裝有對接卡(9)，所述芯片安裝板(6)的另一端安裝有對接槽，所述芯片安裝板(6)的兩側設置有嵌入槽(10)，所述芯片安裝板(6)的上方安裝有塑封膜(8)，所述嵌入槽(10)上安裝有鑲嵌卡(7)，所述鑲嵌卡(7)安裝在排線板(2)的底部，所述排線板(2)的頂部安裝有第一接線板(1)，所述排線板(2)的外側安裝有第二接線板(3)。2.根據權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈健，
申請(專利權)人：泰州東田電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇,32