一種貼片三極管引線支架制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)由左至右排列的縱向單元、連接所有縱向單元頂端的上邊筋、連接所有縱向單元底端的下邊筋，縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架，每個(gè)封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳、底部設(shè)有一對(duì)下引腳，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架之間設(shè)有連接邊筋。本實(shí)用新型專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)緊湊，封裝支架排布密度更大，減少材料浪費(fèi)。

Chip triode lead bracket

The utility model discloses a SMD triode lead frame, which comprises a plurality of vertical unit, from left to right above the bar, all arranged connecting the top vertical unit connect all the unit at the bottom of the lower longitudinal reinforcement, longitudinal unit is arranged in a package bracket are arranged from top to bottom, the middle of the top of each package bracket is provided with a on the bottom is provided with a pair of pins, pins, connecting side ribs are arranged between two adjacent support package. The utility model has the advantages of compact structure, larger arrangement density of the package bracket and less waste of materials.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種貼片三極管引線支架
本技術(shù)涉及三極管封裝
，尤其涉及一種貼片三極管引線支架。
技術(shù)介紹
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，三極管作為最常用的電子元件之一，被廣泛應(yīng)用各種電路中，貼片三極管一般封裝在封裝支架上，封裝支架的排列結(jié)構(gòu)和密度會(huì)極大的影響三極管的封裝效率。如圖1所示為現(xiàn)有的貼片三極管引線支架，其包括多個(gè)縱向單元1’、上邊筋2’和下邊筋3’，縱向單元1’內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架11’，每個(gè)封裝支架11’均設(shè)有上引腳13’和一對(duì)下引腳15’，所有封裝支架11’的上引腳13’、下引腳15’均為標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架11’之間設(shè)有連接邊筋12’，三極管封裝后將引腳從連接邊筋12’上裁切下來。這種結(jié)構(gòu)的引線支架將引腳均設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度，排布密度小，且封裝支架11’裁切之后連接邊筋12’被完整的保留了下來，該部分材料沒有被有效利用到，不僅浪費(fèi)材料且生產(chǎn)效率低。因此，如何設(shè)計(jì)一種能減少材料浪費(fèi)、封裝效率高的貼片三極管引線支架是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)為了解決上述的技術(shù)問題，提出一種貼片三極管引線支架，該引線支架縮短引腳的腳長(zhǎng)，利用連接邊筋彌補(bǔ)引腳縮短的該部分，裁切時(shí)將連接邊筋上充當(dāng)引腳的部位切斷即可，整個(gè)引線支架的結(jié)構(gòu)緊湊，封裝支架的排布密度更大，減少材料浪費(fèi)。本技術(shù)采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)由左至右排列的縱向單元、連接所有縱向單元頂端的上邊筋、連接所有縱向單元底端的下邊筋，縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架，每個(gè)封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳、底部設(shè)有一對(duì)下引腳，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架之間設(shè)有連接邊筋。其中，縱向單元內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳，縱向單元內(nèi)其余的上引腳為長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)上引腳的非標(biāo)上引腳，非標(biāo)上引腳向上延伸至位于其上方的連接邊筋上，連接邊筋上設(shè)有位于非標(biāo)上引腳兩側(cè)的第一退刀槽。縱向單元內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳，縱向單元內(nèi)其余的下引腳為長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)下引腳的非標(biāo)下引腳，非標(biāo)下引腳向下延伸至位于其下方的連接邊筋上，連接邊筋上設(shè)有位于非標(biāo)下引腳兩側(cè)的第二退刀槽。優(yōu)選的，非標(biāo)上引腳的長(zhǎng)度加連接邊筋的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)上引腳的長(zhǎng)度，非標(biāo)下引腳的長(zhǎng)度加連接邊筋的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)下引腳的長(zhǎng)度。優(yōu)選的，每?jī)蓚€(gè)縱向單元構(gòu)成一個(gè)封裝板，相鄰兩個(gè)封裝板之間設(shè)有第一豎邊筋或第二豎邊筋，第一豎邊筋和第二豎邊筋的上端連接在上邊筋上，第一豎邊筋和第二豎邊筋的下端連接在下邊筋上。第一豎邊筋上設(shè)有由上至下排列的縱向定位孔，上邊筋和下邊筋上分別設(shè)有由左至右排列的橫向定位孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)將引腳的腳長(zhǎng)縮短，將連接邊筋的一部分充當(dāng)腳長(zhǎng)，縮短單個(gè)封裝支架的占據(jù)面積，使單位面積的縱向單元上可以排布數(shù)量更多的封裝支架，比現(xiàn)有技術(shù)的引線支架密度更高，連接邊筋上設(shè)有位于引腳兩側(cè)的退刀槽，在塑封過程中，有利于減小連接邊筋與塑封模具臺(tái)階之間的間隙，便于封裝加工。附圖說明下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中的A處放大示意圖；圖4為圖2中的B處放大示意圖。具體實(shí)施方式如圖2至4所示，本技術(shù)提出的貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)縱向單元1、上邊筋2和下邊筋3，縱向單元1由左至右排列，上邊筋2橫向連接所有縱向單元1的頂端，下邊筋3橫向連接所有縱向單元1的底端，縱向單元1內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架11，封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳，底部設(shè)有一對(duì)以上引腳的中線為軸對(duì)稱設(shè)置的下引腳，封裝支架內(nèi)設(shè)有一對(duì)側(cè)封裝片和位于該對(duì)第一封裝片之間的中封裝片，封裝支架上的一對(duì)下引腳分別對(duì)應(yīng)連接至該對(duì)側(cè)封裝片上，上引腳對(duì)應(yīng)連接至該中封裝片上，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架11之間設(shè)有連接邊筋12。如圖3所示，縱向單元1內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳13，標(biāo)準(zhǔn)上引腳13連接至上邊筋2上，縱向單元1內(nèi)其余的上引腳均為非標(biāo)上引腳14，非標(biāo)上引腳14的長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)上引腳13，非標(biāo)上引腳14向上延伸至其上方相鄰的連接邊筋12上，連接邊筋12上與非標(biāo)上引腳14連接對(duì)齊的部位充當(dāng)非標(biāo)上引腳14的一部分。如圖4所示，縱向單元1內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳15，標(biāo)準(zhǔn)下引腳15連接至其下方相鄰的下邊筋3上，縱向單元1內(nèi)其余的下引腳均為非標(biāo)下引腳16，非標(biāo)下引腳16的長(zhǎng)度小于標(biāo)準(zhǔn)下引腳15，非標(biāo)下引腳16向下延伸至連接邊筋12上，連接邊筋12上與非標(biāo)下引腳16連接對(duì)齊的部位充當(dāng)非標(biāo)下引腳16的一部分。在本實(shí)施例中，非標(biāo)上引腳14的長(zhǎng)度加連接邊筋12的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)上引腳13的長(zhǎng)度，非標(biāo)下引腳16的長(zhǎng)度加連接邊筋12的寬度等于標(biāo)準(zhǔn)下引腳15的長(zhǎng)度，裁切時(shí)只需沿引腳的兩側(cè)邊線切斷連接邊筋12即可，裁切動(dòng)作簡(jiǎn)單。由于引腳的長(zhǎng)度縮短，連接邊筋12與封裝支架之間的距離減小，為了方便加工，如圖3、4所示，連接邊筋12上設(shè)有位于非標(biāo)上引腳14兩側(cè)的第一退刀槽17，還設(shè)有位于非標(biāo)下引腳16兩側(cè)的第二退刀槽18，在塑封工藝中，封裝支架11與塑封模具配合時(shí)，可以減小連接邊筋12與模具臺(tái)階之間的間隙，有利于封裝加工。較優(yōu)的，如圖2所示，每?jī)蓚€(gè)縱向單元1構(gòu)成一個(gè)封裝板，兩個(gè)縱向單元1上橫向?qū)R的連接邊筋12連接成一體，相鄰兩個(gè)封裝板之間設(shè)有第一豎邊筋4或第二豎邊筋5，在本實(shí)施例中，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5均勻間隔設(shè)置，封裝板的一側(cè)設(shè)有第一豎邊筋4，則另一側(cè)設(shè)置第二豎邊筋5，連接邊筋12的兩端分別連接至其左右兩側(cè)的第一豎邊筋4和第二豎邊筋5上，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5的上端連接在上邊筋2上，第一豎邊筋4和第二豎邊筋5的下端連接在下邊筋3上。由于封裝支架11的排布密度更高，封裝時(shí)需要更精確的定位以減少錯(cuò)位誤差，第一豎邊筋4上設(shè)有由上至下排列的縱向定位孔6，上邊筋2和下邊筋3上分別設(shè)有由左至右排列的橫向定位孔7，通過縱向定位孔6和橫向定位孔7完成引線支架的精確定位。以上所述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本技術(shù)，凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)由左至右排列的縱向單元、連接所有所述縱向單元頂端的上邊筋、連接所有所述縱向單元底端的下邊筋，所述縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架，每個(gè)所述封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳、底部設(shè)有一對(duì)下引腳，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架之間設(shè)有連接邊筋，其特征在于，所述縱向單元內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳，所述縱向單元內(nèi)其余的上引腳為長(zhǎng)度小于所述標(biāo)準(zhǔn)上引腳的非標(biāo)上引腳，所述非標(biāo)上引腳向上延伸至位于其上方的連接邊筋上，所述連接邊筋上設(shè)有位于所述非標(biāo)上引腳兩側(cè)的第一退刀槽；所述縱向單元內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳，所述縱向單元內(nèi)其余的下引腳為長(zhǎng)度小于所述標(biāo)準(zhǔn)下引腳的非標(biāo)下引腳，所述非標(biāo)下引腳向下延伸至位于其下方的連接邊筋上，所述連接邊筋上設(shè)有位于所述非標(biāo)下引腳兩側(cè)的第二退刀槽。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種貼片三極管引線支架，包括：多個(gè)由左至右排列的縱向單元、連接所有所述縱向單元頂端的上邊筋、連接所有所述縱向單元底端的下邊筋，所述縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下排列的封裝支架，每個(gè)所述封裝支架的頂部中間設(shè)有上引腳、底部設(shè)有一對(duì)下引腳，上下相鄰的兩個(gè)封裝支架之間設(shè)有連接邊筋，其特征在于，所述縱向單元內(nèi)位于最頂端的上引腳為標(biāo)準(zhǔn)上引腳，所述縱向單元內(nèi)其余的上引腳為長(zhǎng)度小于所述標(biāo)準(zhǔn)上引腳的非標(biāo)上引腳，所述非標(biāo)上引腳向上延伸至位于其上方的連接邊筋上，所述連接邊筋上設(shè)有位于所述非標(biāo)上引腳兩側(cè)的第一退刀槽；所述縱向單元內(nèi)位于最底端的下引腳為標(biāo)準(zhǔn)下引腳，所述縱向單元內(nèi)其余的下引腳為長(zhǎng)度小于所述標(biāo)準(zhǔn)下引腳的非標(biāo)下引腳，所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾尚文，陳久元，楊利明，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：四川富美達(dá)微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：四川,51