集成芯片引線框架校平裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術(shù)公開一種集成芯片引線框架校平裝置，克服現(xiàn)有技術(shù)的校平機笨重、復(fù)雜而且精度低的缺陷，提供一種集成芯片引線框架卷件校平裝置，這種校平裝置具有輕巧而且精細的特點，可提高工件的平面度等級,包括機架、至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥，設(shè)于上層的校平輥其轉(zhuǎn)軸有一端通過精細調(diào)整裝置與機架連接，所述精細調(diào)整裝置包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)，校平輥的轉(zhuǎn)軸另一端為懸臂狀態(tài)或與一垂直設(shè)置的滑軌滑配。本實用新型專利技術(shù)具有輕巧而且精細的特點，可提高工件的平面度等級；根據(jù)需要隨時方便調(diào)整；不會損傷“嬌氣”的集成芯片引線框架，表面質(zhì)量高。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于校平裝置
，具體涉及一種集成芯片引線框架校平裝置。
技術(shù)介紹
集成芯片引線框架包括包括位處中心的芯片島和外圍的一批引腳，將芯片的電極與引腳電連接，在芯片島的周邊需要鍍銀，現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆工藝采用單件鍍覆，功效底時間費而且材料浪費多，較好的也只是采用4件陣列一起鍍覆，針對現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線框架鍍覆工藝性差效率低的不足，本公司創(chuàng)造了連續(xù)鍍工藝及其裝備，實現(xiàn)連續(xù)鍍有一個必要的條件，就是必須將大批量的集成芯片引線框架連成整卷的狀態(tài)，因此在連續(xù)鍍之后還需要對成卷的集成芯片引線框架進行截斷，使之成為單件或小數(shù)量·的組件以利后續(xù)工藝進行，在此同時還必須對成卷的集成芯片引線框架在展開之后予以校平，而且這種校平還必須是高精度的，這種高精度的校平要求使得現(xiàn)有技術(shù)的校平技術(shù)無法使用。例如中國專利申請?zhí)枮?00810012077. 5，名稱為“薄板校平機”的專利技術(shù)專利申請，公開一種薄板校平機，包括機身機構(gòu)、平板機構(gòu)和驅(qū)動機構(gòu)；床身上設(shè)有前后支架，主動傳動輥位于下齒輪托架上部，與主動傳動輥并列設(shè)置有多個從動傳動輥，主動傳動輥傳動齒輪與下介輪齒輪相嚙合，下介輪齒輪與鄰近的從動傳動輥相嚙合，主動傳動輥主齒輪與主動校平輥從動齒輪相嚙合，主動校平輥的中間齒輪與上介輪齒輪相嚙合，上介輪齒輪與鄰近的從動校平輥相嚙合。在前后支架一側(cè)相對應(yīng)的位置上設(shè)置一喉軸輥，喉軸輥位于兩個相鄰的從動傳動輥之間，喉軸輥與從動傳動輥的上切面位于同一平面，喉軸輥與相對應(yīng)位于上方的從動校平輥的中心連線垂直于喉軸輥的上切面。這種薄板校平機由于需要考慮工件導(dǎo)入、校壓力度等等許多難點，所以采用齒輪對傳動，這與集成芯片引線框架校平所需的極為輕柔而又精準的特點不相適應(yīng)，因此這種結(jié)構(gòu)方案也不適用于集成芯片引線框架校平。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的校平機笨重、復(fù)雜而且精度低的缺陷，提供一種集成芯片引線框架卷件校平裝置，這種校平裝置具有輕巧而且精細的特點，可提高工件的平面度等級。本技術(shù)的目的是通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)的一種集成芯片引線框架校平裝置，包括機架、與機架連接的至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥，其特征是，設(shè)于上層的校平輥其轉(zhuǎn)軸有一端通過精細調(diào)整裝置與機架連接，所述精細調(diào)整裝置包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)，校平輥的轉(zhuǎn)軸另一端為懸臂狀態(tài)或與一垂直設(shè)置的滑軌滑配。上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥依次對集成芯片引線框架卷件進行校平，入口第一根校平輥將卷件往下壓彎，采用矯枉過正的措施將卷件大部分彎曲度壓低，甚至可能還留有部分反向彎曲；第二根校平輥又對剩余彎曲度校平，使卷件基本校平，卷件的彎曲度進一步縮小，經(jīng)第三根校平輥以及后面的校平輥進一步校平，卷件一步一步達到完全平整。由于卷件所需的校平力很小，采用懸臂的校平輥自身的重力足以應(yīng)對，滑軌的作用僅僅是平衡橫向牽拉力；校平力大小與上層校平輥相對于下層校平輥的距離相關(guān)聯(lián)，而且對距離變化十分敏感，采用包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)的精細調(diào)整裝置可以達到滿意的精準調(diào)整，尤其是最后幾根校平輥的調(diào)整更是需要十分細心，應(yīng)用精細調(diào)整裝置可以使調(diào)整輕松完成。作為優(yōu)選，差動螺紋調(diào)整機構(gòu)包括一根雙端螺管、螺桿一及螺桿二，螺桿一的下端部與上層的校平輥的轉(zhuǎn)軸的一端通過連接套固定連接，螺桿一的中部為斷面呈正方形的導(dǎo)向段，導(dǎo)向段滑套在與機架固定連接的導(dǎo)向套中，雙端螺管的下螺孔與螺桿一的上段的外螺紋相配合，雙端螺管的上螺孔與螺桿二的下段的外螺紋相配合，并由設(shè)于螺桿二中部的靠肩并緊鎖定，螺桿二的上段的外螺紋與設(shè)于機架頂部的螺孔配合，螺桿二的上端部與調(diào)節(jié)手輪固定連接，螺桿一上段的外螺紋與螺桿二上段的外螺紋為螺距互不相同且螺紋旋向相反的螺紋段。轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)手輪帶動螺桿二，并帶動雙端螺管，雙端螺管帶動螺桿一，進而帶動連接·套和校平輥移動，通過雙端螺管和螺桿一及螺桿二的反向螺紋的差動作用，使連接套和校平輥僅作微小的移動，達到精細調(diào)整的目的。作為優(yōu)選，差動螺紋調(diào)整機構(gòu)設(shè)有位移指示裝置，位移指示裝置由設(shè)在調(diào)節(jié)手輪外周面的等分刻度線和設(shè)在機架頂部的螺桿二護套側(cè)邊的指示線構(gòu)成。等分刻度線可用于精細調(diào)整雙端螺管的轉(zhuǎn)動角度，從而換算得知螺桿一的軸向移動量。作為優(yōu)選，所述滑軌設(shè)置在滑架的側(cè)面，滑架固定在機架上。作為優(yōu)選，校平輥由套管和套管外表面裹覆軟質(zhì)橡膠構(gòu)成，套管通過軸承與轉(zhuǎn)軸連接。作為優(yōu)選，螺桿一上段的外螺紋為左旋螺紋，螺距為O. 5mm,螺桿二上段的外螺紋為右旋螺紋，螺距為O. 4mm。作為優(yōu)選，校平輥有3根，其中2根在上層，I根在下層，3根校平輥交錯排列形成V字形狀。作為優(yōu)選，校平輥有5根，其中3根在上層，2根在下層，5根校平輥交錯排列形成W字形狀。本技術(shù)的有益效果是I、具有輕巧而且精細的特點，可提高工件的平面度等級；2、根據(jù)需要隨時方便調(diào)整；3、不會損傷“嬌氣”的集成芯片引線框架，表面質(zhì)量高。附圖說明圖I是本技術(shù)一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是另一種實施例結(jié)構(gòu)立體示意圖；圖3是圖2的左視示意圖。圖中，機架I ;螺孔11 ;校平輥2 ;轉(zhuǎn)軸21 ;套管22 ;軟質(zhì)橡膠23 ;軸承24 ;差動螺紋調(diào)整機構(gòu)3 ;雙端螺管31 ;下螺孔311 ;上螺孔312 ;螺桿一 32 ;導(dǎo)向段321 ;螺桿二 33 ;靠肩331 ;滑架4 ;滑軌41 ;連接套5 ;導(dǎo)向套6 ;調(diào)節(jié)手輪7 ;沉頭螺釘71 ;等分刻度線72 ;螺桿二護套8。具體實施方式以下結(jié)合附圖和具體實施方案對本技術(shù)作進一步描述。實施例如圖I所示，一種集成芯片引線框架校平裝置，包括機架I和三根互相平行而且按上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥2，設(shè)于上層的校平輥其轉(zhuǎn)軸21有一端通過精細調(diào)整裝置與機架I連接，精細調(diào)整裝置包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)3，校平輥2的轉(zhuǎn)軸21另一端與一垂直設(shè)置的滑軌41滑配，滑軌41設(shè)置在滑架4的側(cè)面，滑軌為一長條槽形結(jié)構(gòu)，內(nèi)六角螺釘穿過機架I的底面往上將滑架4固定在機架I上；處于下層的校平輥的轉(zhuǎn)軸與機架直接固定連接。依靠集成芯片引線框架卷件前端所受到的牽引力，使集成芯片引線框架卷件從上、下校平輥的夾縫中穿過，校平輥2在對集成芯片引線框架卷件施加壓緊力的時候，本身依靠滾動摩擦力繞其中心的轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動，這種轉(zhuǎn)動并不像前述
技術(shù)介紹
中的專利那樣采用齒輪對和動力裝置帶動，顯示出本專利技術(shù)的輕柔特點。上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥2依次對集成芯片引線框架卷件進行校平，入口處的第一根校平輥將卷件往下壓彎，采用矯枉過正的措施以消除殘留彈性力，將卷件大部分彎曲度降低，甚至可能還留有部分反向彎曲；第二根校平輥又對剩余彎曲度校平，使卷件基本校平，卷件的彎曲度進一步縮小，經(jīng)第三根校平輥進一步校平，卷件一步一步達到完全平整。由于卷件所需的校平力很小，采用懸臂的校平輥自身的重力足以應(yīng)對，滑軌的作用是平衡可能存在的橫向牽拉力；校平力的大小與上層校平輥相對于下層校平輥的距離相關(guān)聯(lián)，而且對距離的變化十分敏感，采用包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)3的精細調(diào)整裝置可以達到滿意的精準調(diào)整，尤其是最后一根校平輥的調(diào)整更是需要十分細心，應(yīng)用精細調(diào)整裝置可以使調(diào)整輕松完成。差動螺紋調(diào)整機構(gòu)3包括一根雙端螺管31、螺桿一 32及螺桿二 33，螺桿一 32的下端部與上層一校平輥的轉(zhuǎn)軸21的一本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種集成芯片引線框架校平裝置，包括機架、與機架連接的至少三根互相平行而且按上層和下層相互錯開設(shè)置的校平輥，其特征是，設(shè)于上層的校平輥其轉(zhuǎn)軸有一端通過精細調(diào)整裝置與支架連接，所述精細調(diào)整裝置包括差動螺紋調(diào)整機構(gòu)，校平輥的轉(zhuǎn)軸另一端為懸臂狀態(tài)或與一垂直設(shè)置的滑軌滑配。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳重陽，褚華波，徐成，
申請(專利權(quán))人：浙江捷華電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：