【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體元器件封裝工裝
，特別涉及一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟。
技術介紹
目前的焊接舟一般為一板狀構件，其上開設有若干排組焊定位孔，將芯片放在組焊定位孔中，將端子放置在芯片定位后的孔中然后進行焊接；但是現有的焊接舟熱容量較大，會造成器件性能下降
技術實現思路
·本技術所要解決的技術問題在于針對現有技術所存在的問題而提供一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟。本技術所要解決的技術問題可以通過以下技術方來實現一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。由于采用了如上的技術方案，本技術能有效將芯片與端子垂直定位控制焊接熱容量，提聞芯片焊接后的兀器件性能。附圖說明圖I為本技術的部分結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施方式來進一步詳細說明本技術。參見圖I，一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板10，在焊接舟板10上布置有多排組焊定位孔20，該組焊定位孔20由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔20之間設置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分30。產品在裝配作業時，首先將芯片先放置在組焊定位孔20的芯片定位孔定位，其次將焊膏涂在芯片上面，再次將端子放置在端子定位孔中，接著送入焊接爐內進行焊接。權利要求1.一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所...
【技術保護點】
一種用于元器件芯片和框架焊接精確定位且熱容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排組焊定位孔，其特征在于，所述組焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔疊加而成，在相鄰兩排組焊定位孔之間設置有用以減少焊接舟熱容量的鏤空部分。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王曉偉，陳建中，袁斌，丁嗣彬，潘文正，李偉亮，
申請(專利權)人：上海同福矽晶有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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