【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及元器件邊緣封裝工裝
，特別涉及一種用于元器件邊緣封裝用的彈性定位和磁性固定裝置。
技術(shù)介紹
一般元器件的芯片在與上下二面的底板焊接后，為了保護元器件的芯片不受外力或環(huán)境的影響，在芯片周邊的空間，必須灌保護膠。在采用灌膠板向元器件的芯片周邊灌膠時，由于元器件是自由地插入灌膠板的槽孔，定位不準確，而且灌膠時容易從底板上掉落，生產(chǎn)效率很低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的元器件插入灌 膠板槽孔后，由于元器件與灌膠板槽孔的間隙會產(chǎn)生松動，定位不準確，在灌膠時元器件容易從底板上掉落等問題而提供一種用于元器件邊緣封裝用的彈性定位和磁性固定裝置。本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種用于元器件邊緣封裝用的彈性定位和磁性固定裝置，包括一灌膠板，所述灌膠板上開設(shè)有若干元器件灌膠槽孔，其特征在于，在所述灌膠板的兩端各開設(shè)有一磁性定位孔；還包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干與所述元器件灌膠槽孔位置相適配的彈性頂桿，每一彈性頂桿將一個元器件頂在灌膠板上的每一灌膠槽孔；在該元器件定位板的兩端各設(shè)置有一個能插入所述磁性定位孔中將元器件定位板固定在灌膠板上的磁性固定柱。由于采用了如上的技術(shù)方案，本技術(shù)在采用元器件定位板上的彈性定位柱將元器件定位在灌膠板上，灌膠時就不會再發(fā)生定位不準確，以及灌膠時元器件從灌膠板上掉落的現(xiàn)象，生產(chǎn)效率提高一倍以上。附圖說明圖I為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖和具體實施方式來進一步描述本技術(shù)。參見圖1，圖中給出的一種用于元器件邊緣封裝用的彈性定位和磁性固定裝置，包括一...
【技術(shù)保護點】
一種用于元器件邊緣封裝用的彈性定位和磁性固定裝置，包括一灌膠板，所述灌膠板上開設(shè)有若干元器件灌膠槽孔，其特征在于，在所述灌膠板的兩端各開設(shè)有一磁性定位孔；還包括一元器件定位板，在所述元器件定位板上均布有若干與所述元器件灌膠槽孔位置相適配的彈性頂桿，每一彈性頂桿將一個元器件頂在灌膠板上的每一灌膠槽孔；在該元器件定位板的兩端各設(shè)置有一個能插入所述磁性定位孔中將元器件定位板固定在灌膠板上的磁性固定柱。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳建中，袁斌，王曉偉，丁嗣彬，潘文正，李偉亮，
申請(專利權(quán))人：上海同福矽晶有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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