用于制造半導體的設備和方法技術

本發明專利技術公開了一種用于制造半導體的設備和方法，該設備包括：晶片盒，附著到所述設備的主體或從所述設備的主體分離；晶片載體，容納在晶片盒中，且當半導體晶片放置在晶片載體上時，保留了關于所述多個半導體芯片的信息的條形碼附著到晶片載體；緩沖單元，包括緩沖臺和條形碼讀取器，并執行用于調節晶片載體的方向的對齊操作，晶片載體放置在緩沖臺上，緩沖臺能夠旋轉，條形碼讀取器讀取所述條形碼；XYθ臺，在XYθ臺上，半導體晶片運動到半導體芯片的拾取位置；安裝機構，用于將半導體芯片安裝在目標上。

【技術實現步驟摘要】
用于制造半導體的設備和方法本申請要求于2011年7月22日提交到日本專利特許廳的第2011-160984號日本專利申請的權益以及于2012年4月3日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0034225號韓國專利申請的權益，這兩個申請公開的全部內容通過引用被包含于此。
示例性實施例涉及一種用于制造半導體的設備和方法，更具體地說，涉及一種用于制造半導體的設備和方法，藉此將多個半導體芯片安裝在目標上。
技術介紹
一般來說，在用于半導體制造的后處理過程中，當將半導體芯片安裝在目標上時，使用固晶機(diebonder)或芯片安裝器。根據現有技術的固晶機50的結構的示例在圖1中示出。圖1的固晶機50包括：傳輸導軌70，在傳輸導軌70上傳輸引線框架LF，引線框架(leadframe)LF作為半導體芯片安裝于其上的目標；晶片盒52，容納硅晶片W(在下文中稱為晶片)，條形碼BC附著到已經完成切割的晶片W；晶片變更器54，允許晶片W運動；XYθ臺56，在XYθ臺56上，晶片W的半導體芯片C(在下文中稱為芯片)沿著晶片W的芯片C在引線框架LF上安裝的方向對齊；條形碼讀取器58，讀取條形碼BC；安裝頭60，拾取晶片W的芯片C，并將晶片W的芯片C安裝在引線框架LF上。安裝頭60安裝在運動機構61和62上。另外，條形碼讀取器58安裝在XYθ臺56的上部上，且條形碼讀取器58的位置被固定。除此之外，運動機構(未示出)和旋轉機構(未示出)安裝在XYθ臺56上。在用于半導體制造的預處理過程中，電路圖案形成在晶片W上。晶片W與環形的晶片載體WC一起設置在粘合片上，且晶片W通過切割被分成多個芯片C。通過晶片檢查確定所述多個芯片C中的每個芯片是否是無缺陷芯片或有缺陷芯片，檢查的結果作為條形碼信息與芯片地址一起附著到晶片載體WC。按照這種方式處理的N個晶片W1至WN分別容納在晶片盒52的多個容納槽中。容納首先處于安裝工藝的晶片W1的容納槽安裝在晶片盒52的傳輸高度。當開始執行安裝晶片W1的操作時，XYθ臺56運動到晶片設定位置P1，當XYθ臺56的運動已經完成時，晶片W1通過晶片變更器54從晶片盒52取出，并因此安裝在XYθ臺56上。接下來，晶片W1通過XYθ臺56完全運動到條形碼讀取位置P2，然后晶片W1通過XYθ臺56旋轉，以使得附著到晶片載體WC(晶片W1放置在該晶片載體WC上)的條形碼BC1的位置與條形碼讀取器58一致。當通過條形碼讀取器58讀取條形碼BC1時，讀取晶片W1的芯片地址及每個芯片C的檢查結果。關于讀取的晶片W1的數據傳遞到安裝頭60。接下來，晶片W1通過XYθ臺56運動到拾取位置P3。將芯片C安裝在引線框架LF上的操作通過安裝在運動機構61和62上的安裝頭60執行。運動到拾取位置P3的晶片W1的芯片C被設置的方向與晶片W1的芯片C在引線框架LF上安裝的方向不一致。然而，當晶片W1在安裝頭60上旋轉時，生產率降低。因此，當晶片W1的芯片C被設置的方向與晶片W1的芯片C在引線框架LF上安裝的方向不一致時，需要在拾取位置P3預先修正晶片W1的方向。因此，在晶片W1運動到拾取位置P3之后，XYθ臺56旋轉，如果有必要的話，修正晶片W1的方向。在此之后，晶片W1的無缺陷芯片C通過安裝頭60拾取，并安裝于在傳輸導軌70上傳輸的引線框架LF上。執行安裝操作的次數對應于晶片W1的無缺陷芯片C的數量。晶片W1的有缺陷芯片C保留在晶片W1中。當安裝完晶片W1的所有無缺陷芯片C時，晶片W1通過XYθ臺56運動到晶片設定位置P1。并且，晶片載體WC(保留了有缺陷芯片C的晶片W1放置在該晶片載體WC上)通過晶片變更器54與XYθ臺56分離，并容納在晶片盒52中。通過固晶機50以與安裝晶片W1的上述操作相同的方式執行安裝晶片W2至WN的操作。然而，條形碼附著到晶片載體WC的位置根據制造晶片的工廠或制造商的不同而改變。因此，在讀取條形碼的操作中，要花費大量時間尋找條形碼附著到晶片載體的位置。另外，即使當讀取條形碼時，如果條形碼不被精確地讀取，則要再次讀取條形碼，并需要更多的時間。另外，在讀取條形碼之后，在拾取位置P3要花費大量時間修正晶片W1被放置的方向。在根據現有技術的安裝操作中，在XYθ臺56上執行所有操作，包括尋找條形碼附著到晶片載體的位置、讀取條形碼、使晶片沿著無缺陷芯片在引線框架上安裝的方向對齊。因此，從安裝一個晶片的無缺陷芯片的操作到安裝下一個晶片的無缺陷芯片的操作要花費大量時間更換晶片。另外，在拾取位置執行安裝晶片的操作的同時，下一個晶片的操作處于準備狀態，降低了固晶機50的操作效率。當XYθ臺56高速操作時，減少了尋找條形碼附著到晶片載體WC的位置所需的時間或者修正晶片W的方向所需的時間，XYθ臺56具有大尺寸和大質量。因此，難以執行XYθ臺56的快速旋轉。另一方面，如上所述，用于通過讀取晶片的條形碼獲得關于晶片的信息(確定晶片是否是無缺陷芯片或者有缺陷芯片和地圖(map))的技術是眾所周知的。例如，第WO2007/088872號國際公布公開了一種技術，該技術用于將關于當前處理設備的一個操作的之前操作狀態的信息傳遞到檢查裝置，并為該檢查裝置優化檢查條件。根據該公開，可有效地確定晶片是否是有缺陷的。另外，第3967406號日本專利公開了一種技術，該技術用于基于之前的檢查信息(即，記錄在條形碼上的信息)，通過使用對齊修正單元檢測被檢查的部件的位置偏差的量。另外，第4197103號日本專利公開了一種技術，該技術涉及與更換晶片的操作相關的機構、該機構的操作定時以及可高效地傳輸晶片的緊湊型拋光設備。然而，上述參考文件沒有公開在用于半導體制造的后處理過程中減少晶片更換時間，或者公開對于半導體制造設備的改進和半導體制造設備的操作效率的提高。
技術實現思路
一個或多個示例性實施例提供一種用于制造半導體的設備和方法，藉此可減少更換晶片的時間和提高該設備的操作效率。根據示例性實施例的一方面，提供一種用于制造半導體的設備，在所述設備中，半導體晶片的多個半導體芯片安裝在目標上，所述設備包括：晶片盒，附著到所述設備的主體或從所述設備的主體分離；晶片載體，容納在晶片盒中，且當半導體晶片放置在晶片載體上時，保留了關于所述多個半導體芯片的信息的條形碼附著到晶片載體；緩沖單元，包括緩沖臺和條形碼讀取器，并執行用于調節晶片載體的方向的對齊操作，晶片載體放置在緩沖臺上，緩沖臺能夠旋轉，條形碼讀取器讀取所述條形碼；XYθ臺，在XYθ臺上，半導體晶片運動到半導體芯片的拾取位置；安裝機構，用于將半導體芯片安裝在所述目標上。在緩沖單元執行對齊操作之前，條形碼讀取器可執行讀取附著到晶片載體的條形碼的操作。緩沖單元還可包括更換機構，該更換機構更換安裝了已經完成對齊操作的晶片的晶片載體和安裝了已經完成安裝操作的晶片的晶片載體。根據另一示例性實施例的一方面，提供一種通過使用所述設備制造半導體的方法，所述方法包括：在執行安裝半導體晶片的半導體芯片的操作之前，執行讀取附著到安裝了半導體晶片的晶片載體的條形碼的操作及用于調節晶片載體的方向的對齊操作。根據另一示例性實施例的一方面，提供一種通過使用所述設備制造半導體的方法，所述方法包括：通過使用緩沖單元的更換機本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于制造半導體的設備，其中，半導體晶片的多個半導體芯片安裝在目標上，所述設備包括：晶片盒，附著到所述設備的主體或從所述設備的主體分離；晶片載體，容納在晶片盒中，且當半導體晶片放置在晶片載體上時，保留了關于所述多個半導體芯片的信息的條形碼附著到晶片載體；緩沖單元，包括緩沖臺和條形碼讀取器，并執行用于調節晶片載體的方向的對齊操作，晶片載體放置在緩沖臺上，緩沖臺能夠旋轉，條形碼讀取器讀取所述條形碼；XYθ臺，在XYθ臺上，半導體晶片運動到半導體芯片的拾取位置；安裝機構，用于將半導體芯片安裝在所述目標上。

【技術特征摘要】
2011.07.22 JP 2011-160984;2012.04.03 KR 10-2012-01.一種用于制造半導體的設備，其中，半導體晶片的多個半導體芯片安裝在目標上，所述設備包括：晶片盒，附著到所述設備的主體或從所述設備的主體分離；晶片載體，容納在晶片盒中，且當半導體晶片放置在晶片載體上時，保留了關于所述多個半導體芯片的信息的條形碼附著到晶片載體；緩沖單元，包括緩沖臺和條形碼讀取器，并執行用于調節晶片載體的方向的對齊操作，晶片載體放置在緩沖臺上，緩沖臺能夠旋轉，條形碼讀取器讀取所述條形碼；XYθ臺，在XYθ臺上，半導體晶片運動到半導體芯片的拾取位置；安裝機構，用于將半導體芯片安裝在所述目標上，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：行森美昭，曹廷鎬，安根植，
申請(專利權)人：三星泰科威株式會社，
類型：發明
國別省市：