吸頭結構制造技術

一種吸頭結構包括吸附體和本體，吸附體配置于本體上，吸附體上遠離本體的表面為吸附面。吸附體為環形結構，吸附體的吸附面上還開設有多個真空孔，這些真空孔與本體連通。本發明專利技術的吸頭結構具有使用性能穩定和生產良率較高的優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種吸頭結構，特別是涉及一種真空吸頭結構。
技術介紹
晶粒軟膜接合(Chip on Film, C0F)技術是一種將晶粒覆晶接合(Flip ChipBonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)基材上的技術,也就是將驅動集成電路(Integrated Circuit, IC)及其電子零件直接壓附于薄膜(Film)上，省去傳統的印刷電路板，達到更輕薄短小的目的。晶粒軟膜接合技術可應用于手機或液晶顯示器等面積不大的產品中。在制造過程中，晶粒軟膜接合材料通常需要采用真空吸頭傳輸而電性貼附于顯示面板上。圖I為一種現有的吸頭結構的結構示意圖。請參見圖1，現有的吸頭結構10具有 吸附面11，吸附面11的材質為橡膠或金屬材質，其包括吸附部111和兩個承載部113，吸附部111位于兩個承載部113之間，吸附部111上開設有多個真空孔111a，這些真空孔Illa間隔設置且呈直線排列。吸頭結構10的真空孔Illa與吸氣裝置(圖未示)連通，吸氣裝置抽取吸頭結構10內的氣體，從而使真空孔Illa具有吸附力，可吸附晶粒軟膜接合材料。圖2為另一種現有的吸頭結構的結構不意圖。請參見圖2,另一種現有的吸頭結構20具有吸附面21，吸附面21大體為工字型，吸附面21包括第一吸附部211、第二吸附部213和連接于第一吸附部211與第二吸附部213之間的承載部215，第一吸附部211與第二吸附部213相對配置。第一吸附部211上開設有多個小吸嘴211a，第二吸附部213上開設有多個小吸嘴213a。吸頭結構20的小吸嘴211a、213a與吸氣裝置(圖未示)連通，吸氣裝置抽取吸頭結構20內的氣體，從而使小吸嘴211a、213a具有吸附力，可吸附晶粒軟膜接合材料。上述的吸附部111、第一吸附部211及第二吸附部213的面積較小，通過真空孔111a、小吸嘴211a或小吸嘴213a吸取/搬運/交接晶粒軟膜接合材料時，因接觸面較小，當晶粒軟膜接合材料不平整或變形時，容易出現交接時真空異常或晶粒軟膜接合材料掉落等情況發生。吸附面11的材質為橡膠或金屬材質，吸附面11與吸附面21通常會有小的毛刺，容易刺傷晶粒軟膜接合材料。此外，吸附面11與吸附面21容易觸碰損壞晶粒軟膜接合材料上的驅動集成電路(1C)，降低生產良率。
技術實現思路
因此，本專利技術提供一種吸頭結構，其使用性能穩定且生產良率較高。為達上述優點，本專利技術實施例提供的一種吸頭結構，其包括吸附體和本體，吸附體配置于本體上，吸附體上遠離本體的表面為吸附面。吸附體為環形結構，吸附體的吸附面上還開設有多個真空孔，這些真空孔與本體連通。在本專利技術的一個實施例中，所述的吸附體為方形環狀結構，吸附體上形成有方形通孔。在本專利技術的一個實施例中，所述的本體包括承載部和自承載部延伸出的連接部，吸附體配置于承載部上，承載部的靠近吸附體的表面上開設有凹槽，凹槽與通孔對應。在本專利技術的一個實施例中，所述的承載部上開設有通道，通道與每一個真空孔連通，連接部上開設有貫穿孔，貫穿孔與通道連通。在本專利技術的一個實施例中，所述的吸附體由軟性材料制成。綜述之，在本專利技術的吸頭結構中，吸附體為環形結構，吸附體的邊緣可緊密吸附于晶粒軟膜接合材料上，避免交接時真空異常或晶粒軟膜接合材料掉落等情況的發生，使用性能穩定。另外，吸附體的環形結構可避免吸附體觸碰到晶粒軟膜接合材料上的集成電路而損壞晶粒軟膜接合材料，從而有利于提升生產良率。上述說明僅是本專利技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本專利技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本專利技術的上述和其他目的、特征和優點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖I為一種現有的吸頭結構的結構示意圖。圖2為另一種現有的吸頭結構的結構示意圖。圖3為本專利技術一個實施例的吸頭結構的俯視示意圖。圖4為圖3所示的吸頭結構的主視示意圖。圖5為圖3所示的吸頭結構的側視示意圖。具體實施例方式為更進一步闡述本專利技術為達成預定專利技術目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本專利技術提出的吸頭結構的具體實施方式、結構、特征及功效，詳細說明如后。圖3為本專利技術一個實施例的吸頭結構的俯視示意圖。圖4為圖3所示的吸頭結構的主視示意圖。請參見圖3和圖4，本實施例的吸頭結構30包括吸附體31和本體33，吸附體31配置于本體33上。吸附體31大體為方形環狀結構，但不以此為限，在其他實施例中，吸附體還可為其他環形結構。吸附體31上開設有多個真空孔31a，吸附體31上遠離本體33的表面為吸附面311，吸附面311為長方形環狀結構，這些真空孔31a開設于吸附面311上，且分為四組，每一組真空孔31a呈直線間隔排列。吸附體31上還形成有方形通孔313，吸附面311環繞通孔313。吸附體31由軟性材料制成，以避免吸附體31吸附晶粒軟膜接合材料時刺傷晶粒軟膜接合材料。圖5為圖3所示的吸頭結構的側視示意圖。請一并參見圖5，本體33的側面大體為T字型，其包括承載部331和自承載部331延伸出的連接部333，吸附體31配置于承載部331上。承載部331的靠近吸附體31的表面上開設有凹槽331a，凹槽331a與吸附體31的通孔313的位置對應，以防止吸頭結構30觸碰到晶粒軟膜接合材料上的集成電路。承載部331上還開設有通道331b，通道331b與每一個真空孔31a連通。連接部333上開設有兩個貫穿孔333a，但本專利技術并不限定貫穿孔333a的數量。貫穿孔333a與通道331b連通，連接部333與吸氣裝置(圖未示)連接。本專利技術并不限定本體33的內部結構，在其他實施例中，本體的內部與真空孔連通即可。工作時，吸氣裝置抽取吸頭結構30內的氣體，從而使真空孔31a具有吸附力，可吸附晶粒軟膜接合材料。因為吸附體31為方形環狀結構，吸附體31的邊緣吸附于晶粒軟膜接合材料的邊緣，能夠保證晶粒軟膜接合材料在交接過程中的平整度，減少真空不良的發生。吸頭結構31的吸附面311上開設有密集的真空孔31a，吸附面積較大，吸頭結構31吸取晶粒軟膜接合材料后，吸附面311與晶粒軟膜接合材料緊密接觸，沒有間隙，空氣無法進入，從而能夠保證此吸頭在上下高速運動中晶粒軟膜接合材料不會受空氣阻力發生扭曲形變或發生晶粒軟膜接合飄落的現象。當晶粒軟膜接合材料被輸送至目的位置時，可通過控制吸氣裝置而使吸頭結構30釋放晶粒軟膜接合材料，從而可實現對晶粒軟膜接合材料的吸取、搬運或交接。需要說明的是，本專利技術的吸頭結構并不限于吸取、搬運或交接晶粒軟膜接合材料，在將芯片壓附于顯示面板(Chip On Glass，C0G)制程中，本專利技術的吸頭結構還可吸取、搬運或交接軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)。 綜上所述，在本專利技術的吸頭結構中，吸附體為環形結構，吸附體的邊緣可緊密吸附于晶粒軟膜接合材料上，避免交接時真空異常或晶粒軟膜接合材料掉落等情況的發生，使用性能穩定。另外，吸附體的環形結構可避免吸附體觸碰到晶粒軟膜接合材料上的集成電路而損壞晶粒軟I吳接合材料，從而有利于提升生廣良率。以上所述，僅是本專利技術的較佳實施例而已，并非對本專利技術作任何形式上的限制，雖然本專利技術本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種吸頭結構，其包括吸附體和本體，該吸附體配置于該本體上，該吸附體上遠離該本體的表面為吸附面，其特征在于，該吸附體為環形結構，該吸附體的吸附面上還開設有多個真空孔，該些真空孔與該本體連通。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李亞平，呂斌，
申請(專利權)人：友達光電蘇州有限公司，友達光電股份有限公司，
類型：發明
國別省市：