從晶圓轉移晶片的方法和裝置制造方法及圖紙

這里公開了一種從晶圓轉移晶片的方法，包括利用多心軸吸取頭部從晶圓吸取兩個或多個晶片，其中所述多心軸吸取頭部是可轉動的。本方法還包括將所述多心軸吸取頭部從晶圓進給器移動到置放機，和將兩個或多個被吸取的晶片呈現(xiàn)到置放機用于隨后進行置放。這里還公開了一種從晶圓轉移晶片的裝置，包括帶有多個心軸的吸取頭部。每個心軸被配置用于從晶片的晶圓吸取晶片。所述多心軸吸取頭部是在至少一個方向上可轉動和可移動的。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開大致涉及封裝中的印刷電路板，半導體封裝，和/或系統(tǒng)的制造。更具體地，本公開涉及半導體部件(通常稱為“晶片”或“芯片”)從晶圓到基板的轉移。
技術介紹
在半導體電子裝配領域，切割的晶圓典型地被提供在粘性膜上，粘性膜被保持于通常稱為“晶圓框架”的金屬環(huán)中，晶片表面朝上。這些膜是可拉伸的，以在從晶圓上移除之前分離切割的晶片。晶片從晶圓到基板的轉移通常包括晶圓進給機和置放機。標準的晶圓進給機包括單一心軸吸取頭部，利用真空或抽吸エ藝從晶圓上吸取晶片。晶片可被置放到將晶片從晶圓進給機攜帯至置放機的梭板或其它轉送機構上。當梭板被定向在與晶圓不同的平面上時，晶片可被單一心軸吸取頭部轉動。例如，晶圓可被豎直定向(也就是定向在垂直于地面的平面上)，并且梭板可被水平定向(也就是定向在平行于地面的平面上)。梭板再將晶片供給至置放機的単一或多心軸置放頭部。有時必須將晶片“顛倒” 180度，使晶片面朝與從單一心軸吸取頭部到梭板的“直接”傳遞而提供的相反的方向。已知的晶圓進給機通過在單一心軸吸取頭部和梭板之間提供內(nèi)插件部件而實現(xiàn)此顛倒。此內(nèi)插件部件被配置用于以與梭板直接從單一心軸吸取頭部接收晶片的方向相反的“顛倒”的方向從單一心軸吸取頭部接收晶片。當梭板被定向在與晶圓不同的平面上時，這通過以類似于上述的方式轉動單一心軸吸取頭部而實現(xiàn)。因此，在典型的“直接”轉移過程中，從晶圓到置放機有三次傳遞(I)從晶圓到單一心軸吸取頭部；(2)從單一心軸吸取頭部到梭板；和(3)從梭板到置放機的單ー或多心軸置放頭部。同樣，在需要“顛倒”的典型的轉移過程中，從晶圓到置放機有四次傳遞(1)從晶圓到單一心軸吸取頭部；(2)從單一心軸吸取頭部到內(nèi)插器；(3)從內(nèi)插器到梭板；和(4)從梭板到置放機的単一或多心軸置放頭部。置放機的多心軸置放頭部可隨后將被吸取的晶片置放到基板。還已知將晶圓進給機和置放機集成為單ー的吸取和置放機。在這種情況下，單ー心軸吸取頭部從晶圓吸取晶片。單一心軸吸取頭部被配置成轉動180度并且直接將面朝下的“顛倒”的晶片呈現(xiàn)到單一心軸置放頭部。在此機器中的晶圓通常被配置成在X和Y方向上移動，允許單一心軸吸取頭部在吸取過程中保持靜止。這些集成的吸取和置放機包括從晶圓到直放頭部的兩次傳遞(I)從晶圓到單一心軸吸取頭部；和(2)從單一心軸吸取頭部到單一心軸置放頭部。單一心軸置放頭部可隨后將被吸取的晶片置放到基板。多次晶片傳遞使過程不可靠，特別是在晶片較小的情況下。除可靠性之外，増加置放速度降低成本并且提高吸取和置放過程的輸出量。因此，具有最少的傳遞次數(shù)并且保持置放速度的將晶片從晶圓轉移至基板的方法和裝置在本領域內(nèi)將受到歡迎。
技術實現(xiàn)思路
根據(jù)ー個方面，一種將晶片從晶圓轉移至置放機的方法包括a)利用多心軸吸取頭部從晶圓吸取兩個或更多個晶片，其中所述多心軸吸取頭部是可轉動的山)將所述多心軸吸取頭部從晶圓移動到置放機；和c)將兩個或更多個被吸取的晶片呈現(xiàn)到置放機用于隨后進行置放。根據(jù)另一方面，一種將晶片從晶圓轉移至置放機的裝置包括包括多個心軸的吸取頭部，每個心軸被配置用于從晶片的晶圓吸取晶片，其中所述多心軸吸取頭部是在至少ー個方向上可轉動和可移動的。 根據(jù)另一方面，一種將晶片從晶圓轉移至置放機的方法包括a)利用多心軸吸取頭部從設置于置放機內(nèi)的晶圓吸取兩個或更多個晶片，其中所述多心軸吸取頭部是可轉動的并且所述晶圓是可移動的；以及b)將兩個或更多個被吸取的晶片呈現(xiàn)到置放機用于隨后進行置放。根據(jù)又另一方面，一種將晶片從晶圓轉移至置放機的裝置包括包括多個心軸的吸取頭部，每個心軸被配置用于從晶片的晶圓吸取晶片，其中所述多心軸吸取頭部是可轉動的并且所述晶片的晶圓是在至少ー個方向上可移動的。附圖說明圖IA描述了根據(jù)ー個實施例的晶圓進給機和置放機的正面透視圖。圖IB描述了根據(jù)ー個實施例的圖IA的晶圓進給機和置放機的后面透視圖。圖2描述了根據(jù)ー個實施例的圖IA的晶圓進給機和置放機的俯視截面圖，晶圓進給機的多心軸吸取頭部位于從晶圓吸取晶片的位置。圖3描述了根據(jù)ー個實施例的圖1-2的晶圓進給機和置放機的俯視截面圖，晶圓進給機的多心軸吸取頭部位于將晶片放置于傳遞板上用于隨后呈現(xiàn)到置放機的位置。圖4描述了根據(jù)ー個實施例的圖1-3的晶圓進給機的一部分的透視圖，多心軸吸取頭部位于從晶圓吸取晶片的位置。圖5描述了根據(jù)ー個實施例的圖1-4的晶圓進給機的一部分的透視圖，多心軸吸取頭部位于將晶片放置于傳遞板上用于隨后呈現(xiàn)到置放機的位置。圖6描述了根據(jù)ー個實施例的圖1-5的晶圓進給機的一部分的透視圖，傳遞板位于將晶片呈現(xiàn)到置放機的位置。圖7描述了根據(jù)ー個實施例的圖1-6的晶圓進給機的一部分的透視圖，多心軸吸取頭部位于被轉動以將晶片轉移到置放機的位置。具體實施例方式下面參考附圖通過示例性和非限制示例呈現(xiàn)被公開的裝置和方法的實施例的詳細描述。首先參考圖IA和1B，示出了置放機10和晶圓進給機20。特別是，圖IA示出了置放機10和晶圓進給機20組合的正視圖，而圖IB示出了后視圖。晶圓進給機20被配置用于接納ー個或多個上面設有晶片的晶圓。置放機10被配置用于接納晶片將要被置放于上面的ー個或多個基板。置放機10和晶圓進給機20可操作地連通，使得晶片被從晶圓進給機20轉移到置放機10，在那里晶片可被置于基板上。下面詳細描述轉移系統(tǒng)?，F(xiàn)在參考圖2-3，示出了置放機10和容置晶圓30的晶圓進給機20。晶圓進給機20包括吸取頭部50，吸取頭部50包括多個心軸52 (如圖7所示)，每個心軸52被配置用于從晶圓30吸取晶片。應理解吸取頭部50可被稱作多心軸吸取頭部，因為其包括多個心軸。此外，每個心軸52可被稱作噴嘴，閥，抽吸裝置或類似裝置。在任何情況下，心軸52可接觸將被吸取的晶片，并且在晶片上制造真空吸引力，使得晶片保持附接到心軸52，以進行移動，這對于本領域內(nèi)技術人員很明顯的。在一個實施例中，晶圓30可在Y-方向上沿Y-導軌70移動，而多心軸吸取頭部50可在X-方向上沿X-導軌60移動。在多心軸吸取頭部50的一個或多個心軸52已經(jīng)從晶 圓吸取晶片之后，多心軸吸取頭部50可沿X-導軌60從晶圓進給機20向置放機10移動到圖3所示位置。在此位置，多心軸吸取頭部50可將晶片轉移至傳遞板80 (圖4-7中所示)或直接轉移至置放機10的置放頭部(未示出)，如下面描述的。圖4示出了位于從晶圓30吸取晶片的位置的晶圓進給器20和多心軸吸取頭部50的一部分。晶圓進給器20可進ー步包括攝像機40，用于提高吸取頭部50吸取的準確度和精度。攝像機40還可識別好/壞晶片，以保證只有好晶片被吸取頭部50吸取。理想地，由攝像機40執(zhí)行的這些過程與吸取頭部50轉移被吸取的晶片同時發(fā)生。應理解晶圓30的Y-導軌70和吸取頭部50的X-導軌60相結合允許吸取頭部50被定位于晶圓30上的任何位置上方。此外，吸取頭部50被示出(在圖7中)具有七個心軸52，用于吸取七個晶片。然而，本專利技術并不限制于本實施例并且任何數(shù)目的心軸52被設想。例如，吸取頭部50可包括單一心軸，或可包括比圖中所示的數(shù)目多得多的心軸52?，F(xiàn)在參考圖5，多心軸吸取頭部50被示出為沿X-導軌朝向晶圓30遠側移動到置放機10。應理解這是圖3所示的多心軸吸取頭部50的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.01.28 US 61/299,066;2011.01.26 US 13/014,3951.一種將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，包括 a)利用多心軸吸取頭部從晶圓吸取兩個或更多個晶片，其中所述多心軸吸取頭部是可轉動的； b)將所述多心軸吸取頭部從晶圓移動到置放機；以及 c)將兩個或更多個被吸取的晶片呈現(xiàn)到置放機用于隨后進行置放。2.根據(jù)權利要求I所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，其中，所述方法還包括 (i)在吸取步驟(a)之后和呈現(xiàn)步驟(c)之前轉動所述多心軸吸取頭部。3.根據(jù)權利要求2所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，還包括繞X-導軌轉動所述多心軸吸取頭部，其中，移動步驟b)沿X-導軌進行。4.根據(jù)權利要求2所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，其中，所述轉動步驟(i)大致上在移動步驟(b)期間進行。5.根據(jù)權利要求I所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，其中，所述呈現(xiàn)步驟(c)還包括 ii)將兩個或更多個被吸取的晶片從多所述軸吸取頭部轉移至傳遞板。6.根據(jù)權利要求5所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的方法，其中，所述轉移步驟(ii)還包括 iii)將所述傳遞板從向下的位置升高到向上的位置。7.一種將晶片從晶圓轉移至置放機的裝置，包括 包括多個心軸的吸取頭部，每個心軸被配置用于從晶片的晶圓吸取晶片，其中所述多心軸吸取頭部是在至少一個方向上可轉動和可移動的。8.根據(jù)權利要求7所述的將晶片從晶圓轉移至置放機的裝置，其中，所述至少一個方向是從晶圓到置放機內(nèi)的方向，由此被吸取的晶片可從所述多心軸頭部轉移至置放機。9.根據(jù)權利要求7所述的將晶片從晶圓轉移...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：S·M·亞當斯，K·A·吉斯克斯，
申請(專利權)人：UI控股公司，
類型：
國別省市：