磁盤驅動器的基礎設計制造技術

磁盤驅動器的基礎設計。一種磁盤裝置，包括：一個或多個盤形磁盤；主軸馬達；磁頭；臂部，其用于支撐該磁頭；封殼基部，其用于容納上述組件；鄰接對置表面，其位于封殼基部中鄰接該磁盤；非鄰接對置表面，其位于封殼中與該磁盤相對，并且較之鄰接對置表面距該磁盤更遠；連接表面，其用于連接該鄰接對置表面和該非鄰接對置表面；以及凹槽，其在該鄰接對置表面的磁盤內圓周側上在該磁盤的圓周方向上延伸，其中該凹槽的一端在連接表面處暴露，而另一端具有與該磁盤的旋轉方向垂直的端表面。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術大體上涉及磁盤裝置領域。更具體地，本專利技術涉及磁盤裝置中的封殼基部形狀。
技術介紹
一般而言，由于硬盤驅動器的磁頭和盤表面之間的極度緊密的間隔，所以硬盤驅動器易于因磁頭碰撞而受到損壞，磁頭碰撞是磁頭刮過盤片表面的磁盤故障，常常磨掉磁性薄膜并且導致數據丟失。除了別的以外，磁頭碰撞可以由驅動器的內部封殼中的污染物引起。附圖說明 圖I是磁盤裝置的斜視圖，示出了已經將封殼蓋移除的狀態。圖2是磁盤裝置中的主軸馬達的縱向截面視圖。圖3是磁盤裝置的斜視圖，示出了已經將封殼蓋、磁盤、托架、樞軸和音圈馬達(VCM)移除的狀態。圖4是根據氣流控制機構的現有技術的實施例的磁盤裝置的斜視圖，示出了已經將封殼蓋、磁盤、托架、樞軸和音圈馬達(VCM)移除的狀態。圖5是根據本專利技術的一個實施例的，在圖4中所示的氣流控制機構的變型實例的圖示。圖6是根據本專利技術的一個實施例的，在圖4中所示的氣流控制機構的變型實例的圖示。圖7是根據本專利技術的一個實施例的磁盤裝置的斜視圖，示出了已經將封殼蓋、磁盤、托架、樞軸和音圈馬達(VCM)移除的狀態。圖8是根據本專利技術的一個實施例的，在圖7中所示的氣流控制機構的變型實例的圖示。除非特別說明，本說明書中所提及的附圖不應理解為按比例繪制。具體實施例方式將以磁盤裝置的概述和污染物在磁盤裝置內的行進路徑的描述開始討論，該污染物諸如因磁盤裝置內的磁盤的旋轉而產生的塵粒。然后，討論將集中在本技術的實施例的更詳細的描述上，即一種磁盤裝置，其提供了減少從磁盤裝置的主軸馬達的內部空間散布的污染物的數量，從而提高了磁盤裝置的可靠性。概述總體而言，本技術的實施例減少由存在于磁盤裝置主軸馬達的微小間隙和內部空間中的污染物散布到磁盤腔而引起的讀取/寫入錯誤。在一個實施例中，減小了經過主軸馬達內部的氣流量。關于圖1，示出了磁盤裝置的斜視圖。注意，圖I示出了已經將封殼蓋移除以使得更容易地看到裝置內部的狀態。例如，磁盤裝置I具有包含一個或多個盤形磁盤3的結構，該一個或多個盤形磁盤3借助于主軸馬達5被以7200!!!^1的轉速在逆時針方向上旋轉驅動。在封殼基部2的內部，托架4以使得能夠旋轉經過規定的角范圍的方式附接到樞軸6。托架4具有使得從音圈馬達(VCM) 7接收驅動力的結構，使得其托架臂部8樞轉經過規定的角范圍。承載梁9的基座端連接到托架臂部8的梢端，該承載梁9具有安裝在其梢端處的用于讀取/寫入數據的磁頭20。音圈馬達(VCM) 7的驅動促使托架臂部8樞轉經過規定的角度，使得磁頭20在所需要的軌道移動并且可以讀取/寫入數據。當在磁盤裝置的內部存在污染物時，這些污染物由于它們被磁盤的旋轉所產生的氣流A攜帶而散布在封殼的內部，并且沉降在磁盤的表面上或者進入磁盤和滑橇之間的間隙中，這除了別的以外可能導致滑橇的不穩定漂移、磁頭碰撞或磁盤受損。因此，為了抑制污染物的產生，在生產過程中必須采取諸如控制組件的清潔度、優化清潔過程以及管理組件材料的元素含量的措施。在磁盤裝置的內部進一步設置用于捕獲污染物的過濾器11，使得在磁盤裝置內維持清潔狀態。 此外，圖2示出主軸馬達5的橫截面視圖。主軸馬達5包括旋轉部59，該旋轉部59包括用于保持磁盤3的轂52、與轂52適配在一起的軸54、以及設置在轂52的內壁上的轉子磁體55。盤間隔件53設置在磁盤3之間，使得將磁盤3堆疊成其間具有恒定間隙。此夕卜，磁盤3和盤間隔件53借助在頂部盤的上部處的盤夾51螺絲夾緊到轂52，該頂部盤是最靠近封殼蓋的磁盤。旋轉部59從定子線圈56產生旋轉力以促使繞軸54的旋轉移動。在封殼基部2和旋轉部59之間存在微小間隙30，使得旋轉部59的旋轉移動不受到妨礙。圖3表示圖I中所示的磁盤裝置的實例，但在為了更容易地看到封殼基部2，在此示出的狀態下，已經將封殼蓋、磁盤3、托架4、樞軸6和音圈馬達(VCM) 7等移除。如圖3所示，為了減少磁盤3的振動，將位于與磁盤3相對的對置表面2a形成為在封殼基部2內靠近磁盤3。然而，因為必須將托架4插入到磁盤3和封殼基部2之間的空間內，所以較之對置表面2a，將存在于插入托架4的范圍內的對置表面2b形成得距磁盤3更遠，以維持用于插入托架4的間隙。對置表面2a和對置表面2b借助于連接表面2c和連接表面2d連接。連接表面2c通常具有漸縮形狀以便于遏制氣流中的波動。氣流由磁盤3的旋轉而在封殼內部產生，但是在傳統實例中，這種氣流沖擊連接表面2c，因此在區域R內存在壓力增加，區域R是連接表面2c上游的區域。此外，磁盤3的旋轉使磁盤3的外圓周區域中的壓力上升并且內圓周區域S中的壓力下降。這意味著在主軸馬達5的外部形成高壓區域R和低壓區域S，并且產生從區域R朝向區域S的氣流。具體地，如圖3中的箭頭B所示，該氣流通過微小間隙30 (圖2中所示)從區域R流進主軸馬達5的內部空間31 (圖I)中，然后再次通過微小間隙30流出到磁盤腔內，如箭頭C所示。此時，存在如下風險存在于微小間隙30和主軸馬達5的內部空間31中的污染物被散布在磁盤腔中，引起數據讀取/寫入錯誤。防止這種情況的方法包括提高主軸馬達內部的清潔度水平或減小經過主軸馬達內部的氣流量。利用提高清潔度水平的方法，必須對線圈和各種組件的材料設置限制并且必須將清潔度水平控制到高程度，因此需要更高的成本。因此，解決該問題的基本措施涉及減小經過主軸馬達內部的氣流量。在已公布的美國專利申請US005453890A中所公開的專利技術實施例通過如下方式應對該問題通過在封殼基部內設置徑向翅片以減慢氣流速度，從而防止磁盤的內圓周側處的壓力下降并且減小經過主軸馬達內部的氣流量。利用已公布的美國專利申請US005453890A中所公開的結構，存在如下可能性將在磁盤3的內圓周區域中和主軸馬達5外部的區域中在圓周方向上產生高壓區域和低壓區域。在這種情況下，氣流從高壓區域侵入微小間隙30并且經過內部空間31流出到低壓區域。此外，當存在上述連接表面2c時，高壓區域形成在連接表面2c的上游，并且由于高壓區域占優勢，所以氣流侵入微小間隙30。本專利技術的實施例使得減少從主軸馬達的內部空間散布的污染物的數量成為可能，并且使得進一步提高磁盤裝置的可靠性成為可能。現在參照圖4，示出了根據本專利技術的實施例的具有氣流控制機構的磁盤裝置。應當注意，在此處所示的狀態下，為了使得更容易地看見封殼基部2，已經將封殼蓋、磁盤、托架、樞軸和音圈馬達(VCM)等移除。由在磁盤旋轉時所產生的氣流而在磁盤的外圓周側處產生高壓并且在內圓周側處產生低壓。同時，為了減小磁盤的振動，將與磁盤相對的對置表面2a形成為靠近磁盤。此外，因為必須將托架插入到磁盤和封殼基部2之間的空間內，所以較之對置表面2a，將存在于插入托架的范圍內的對置表面2b形成為距磁盤3更遠。此外，對置表面2a和對置表面2b借助于連接表面2c和連接表面2d連接。在該示例性實施例中，將在磁盤的圓周方向上延伸的凹槽21設置在封殼基部2的磁盤內圓周側處。凹槽21的一端在連接表面2c處暴露,而凹槽21的另一端形成垂直于磁盤的端表面21a。如圖3中所示，在連接表面2c的上游區域R中存在壓力上升，并且在磁盤的內圓周區域S中存在壓力下降，并且這產生經過主軸馬達5內部的空氣流。在本技術的實施例中，在連接表面2c處暴露的凹槽21形成本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種磁盤裝置，包括：一個或多個盤形磁盤；主軸馬達，所述主軸馬達用于驅動所述磁盤旋轉；磁頭，所述磁頭用于讀取所述磁盤上的磁信息/將磁信息寫入到所述磁盤上；臂部，所述臂部用于支撐所述磁頭；封殼基部，所述封殼基部用于容納上述組件；鄰接對置表面，所述鄰接對置表面位于所述封殼基部中鄰接所述磁盤；非鄰接對置表面，所述非鄰接對置表面位于封殼中與所述磁盤相對，并且較之所述鄰接對置表面距所述磁盤更遠；連接表面，所述連接表面用于連接所述鄰接對置表面和所述非鄰接對置表面；以及凹槽，所述凹槽在所述鄰接對置表面的磁盤內圓周側上在所述磁盤的圓周方向上延伸，其中所述凹槽的一端在所述連接表面處暴露，而另一端具有與所述磁盤的旋轉方向垂直的端表面。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：杉井泰介，廣野好之，川上崇章，
申請(專利權)人：日立環球儲存科技荷蘭有限公司，
類型：發明
國別省市：