本實用新型專利技術提供一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器、風扇群組及溫度感測群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每一感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每一感測模塊采集到的對應的硬盤的溫度值及相應的硬盤編號，并將該等溫度值與一預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。上述硬盤溫度控制系統可隨著溫度變化而相應改變風扇轉速，進而減少電能的損耗。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及服務器系統，尤其涉及ー種應用于服務器系統的硬盤溫度控制系統。
技術介紹
服務器系統中，IU (其中U為服務器機箱高度的單位，IU=L 75英寸& 44. 45mm)的硬盤背板最多可支持擴展8顆硬盤，2U的服務器背板最多可支持擴展12顆硬盤。在實際的使用過程中，該等硬盤往往不間斷地工作，造成各硬盤工作時產生大量的熱量。為了及時將熱量充分散發，該服務器系統一般會增設風扇等散熱裝置。然而，當該服務器系統中僅ー顆或幾顆硬盤的溫度上升吋，該服務器系統內部的控制器(例如基板管理控制器(baseboardmanagement controller, BMC))也仍然將控制所有的風扇相應地提高轉速,進而對所有的硬盤進行降溫。顯然，該種方式容置造成電能的浪費。
技術實現思路
鑒于以上情況，有必要提供一種能隨著溫度變化而相應改變風扇轉速的硬盤溫度控制系統。一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器及風扇群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，所述硬盤溫度控制系統還包括溫度感測群組，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每ー感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每ー感測模塊采集到的對應的硬盤的的溫度值及該對應的硬盤編號，并將該等溫度值與ー預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。優選的，所述每ー感測模塊包括切換開關及傳感器，所述切換開關包括多個子開關，所述傳感器包括與子開關一一對應的多個地址選通端，所述地址選通端分別通過對應的電阻連接至一供電電源，并通過相應的電阻連接至相應的子開關的一端，所述子開關的另一端均接地，通過撥動所述切換開關的開關柄，使得所述多個子開關的ー個或多個導通，進而對所述硬盤進行編號。優選的，所述每ー傳感器均包括一組數據傳輸引腳，所述每ー硬盤均包括金手指，每ー金手指均包括一組閑置的電源引腳，所述每ー硬盤通過相應的金手指插接在該硬盤背板上，所述數據傳輸引腳分別連接至相應的電源引腳，進而將所述每ー傳感器連接至硬盤背板。優選的，該基板管理控制器包括系統管理總線接ロ，該系統管理總線接ロ通過I2C總線連接至硬盤背板，進而分別與每一傳感器電性連接。優選的，所述多個感測模塊包括第一至第八感測模塊，所述風扇群組包括與所述第一及第ニ感測模塊對應的第一風扇、與第三及第四感測模塊對應的第二風扇、與第五及第六感測模塊對應的第三風扇、與第七及第八感測模塊對應的第四風扇，當所述多個感測模塊采集到的溫度高于所述預設的溫度值時，所述基板管理控制器控制對應的風扇升速。優選的，所述基板管理控制器包括四個脈沖寬度調制接ロ，該脈沖寬度調制接ロ分別與第一風扇、第二風扇、第三風扇及第四風扇電性連接。上述硬盤溫度控制系統中第一至第四風扇的轉速可以根據實際溫度值隨時進行調整，如此，可有效減少電能的損耗。附圖說明圖I為本技術較佳實施方式的硬盤溫度控制系統的功能模塊圖；圖2為圖I所示的硬盤溫度控制系統中溫度感測群組的電路圖。主要元件符號說明權利要求1.一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器及風扇群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，其特征在于所述硬盤溫度控制系統還包括溫度感測群組，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每ー感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每ー感測模塊采集到的對應的硬盤的的溫度值及該對應的硬盤編號，并將該等溫度值與ー預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。2.如權利要求I所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于所述每ー感測模塊包括切換開關及傳感器，所述切換開關包括多個子開關，所述傳感器包括與子開關一一對應的多個地址選通端，所述地址選通端分別通過對應的電阻連接至一供電電源，并通過另外的相應的電阻連接至相應的子開關的一端，所述子開關的另一端均接地，通過撥動所述切換開關的開關柄，使得所述多個子開關的ー個或多個導通，進而對所述硬盤進行編號。3.如權利要求2所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于所述每ー傳感器均包括ー組數據傳輸引腳，所述每ー硬盤均包括金手指，每ー金手指均包括一組閑置的電源引腳，所述每ー硬盤通過相應的金手指插接在該硬盤背板上，所述數據傳輸引腳分別連接至相應的電源引腳，進而將所述每ー傳感器連接至硬盤背板。4.如權利要求2所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于該基板管理控制器包括系統管理總線接ロ，該系統管理總線接ロ通過I2C總線連接至硬盤背板，進而分別與每ー傳感器電性連接。5.如權利要求I所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于所述多個感測模塊包括第一至第八感測模塊，所述風扇群組包括與所述第一及第ニ感測模塊對應的第一風扇、與第三及第四感測模塊對應的第二風扇、與第五及第六感測模塊對應的第三風扇、與第七及第八感測模塊對應的第四風扇，當其中一個或多個感測模塊采集到的溫度高于所述預設的溫度值時，所述基板管理控制器控制對應的風扇升速。6.如權利要求5所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于所述基板管理控制器包括四個脈沖寬度調制接ロ，該脈沖寬度調制接ロ分別與第一風扇、第二風扇、第三風扇及第四風扇電性連接。專利摘要本技術提供一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器、風扇群組及溫度感測群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每一感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每一感測模塊采集到的對應的硬盤的溫度值及相應的硬盤編號，并將該等溫度值與一預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。上述硬盤溫度控制系統可隨著溫度變化而相應改變風扇轉速，進而減少電能的損耗。文檔編號G11B33/14GK202549300SQ201220074428公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月2日 優先權日2012年3月2日專利技術者翁程飛, 黎潔 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器及風扇群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，其特征在于：所述硬盤溫度控制系統還包括溫度感測群組，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每一感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每一感測模塊采集到的對應的硬盤的的溫度值及該對應的硬盤編號，并將該等溫度值與一預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：翁程飛，黎潔，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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