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    硬盤裝置制造方法及圖紙

    技術(shù)編號:8131521 閱讀:134 留言:0更新日期:2012-12-27 04:06
    一種硬盤裝置包括一個硬盤主體以及兩個與該硬盤主體相連的彈性硬盤墊。該硬盤主體包括一個前端,一個后端,一個頂面,一個底面,一個第一側(cè)面以及一個第二側(cè)面。該第一側(cè)面上靠近該前端開設(shè)有一個第一安裝孔,該第二側(cè)面上靠近該前端開設(shè)有一個第二安裝孔。該底面分別開設(shè)有一個對應(yīng)于該第一安裝孔的第一底面安裝孔以及一個對應(yīng)于該第二安裝孔的第二底面安裝孔。該每一個硬盤墊包括一個主體部以及一個安裝部。該安裝部包括兩個連接于該主體部上插接柱,該一個安裝部的兩個插接柱分別插入該第一安裝孔以及該第一底面安裝孔內(nèi),另一個安裝部的兩個插接柱分別插入該第二安裝孔以及該第二底面安裝孔內(nèi),該主體部部分位于該底面上且相對該底面凸出。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及一種硬盤裝置
    技術(shù)介紹
    ·硬盤裝置是人們常用的信息存儲設(shè)備,現(xiàn)有的硬盤裝置包括內(nèi)置硬盤裝置以及移動硬盤等。一般情況下,所述硬盤裝置包括保護外殼以及設(shè)置與所述外殼內(nèi)的電路板及其他電子元件。然而,所述硬盤裝置在組裝或者測試時,所述硬盤裝置會除去所述保護外殼而直接裸露出所述電路板以及其他電子元件,而在組裝或者測試的過程中,所述除去保護外殼的硬盤裝置一般直接平放于桌面或者測試平臺表面,而如果所述桌面上有灰塵或者水潰等雜質(zhì),所述灰塵或水潰容易沾染至所述硬盤裝置的電路板或者其他電子元件上,造成所述硬盤裝置的污染,嚴重者可能導(dǎo)致所述硬盤裝置內(nèi)部電路短路;另外,所述硬盤裝置的電路板或者其他電子元件在放置過程中容易因與所述桌面或者測試平臺表面直接接觸而損壞,影像硬盤裝置的使用壽命。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    有鑒于此,需提供一種能夠避免在組裝或者測試過程中被污染或者損壞的硬盤裝置。一種硬盤裝置,其包括一個硬盤主體以及兩個與所述硬盤主體相連的彈性硬盤墊。所述硬盤主體包括一個前端,一個與所述前端相背的后端,位于所述前端與所述后端之間的一個頂面、一個底面、一個第一側(cè)面以及一個與所述第一側(cè)面相背的第二側(cè)面。所述第一側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第一安裝孔,所述第二側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第二安裝孔。所述底面分別開設(shè)有一個靠近所述第一側(cè)面的對應(yīng)于所述第一安裝孔的第一底面安裝孔以及一個靠近所述第二側(cè)面的對應(yīng)于所述第二安裝孔的第二底面安裝孔。所述每一個硬盤墊包括一個L形主體部以及一個安裝部。所述安裝部包括兩個插接柱,所述兩個插接柱大致相互垂直連接于所述主體部上且末端相互靠近,所述一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第一安裝孔以及所述第一底面安裝孔內(nèi),另一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第二安裝孔以及所述第二底面安裝孔內(nèi),所述主體部部分位于所述底面上且相對所述底面凸出。相較于現(xiàn)有技術(shù),本專利技術(shù)的硬盤裝置采用所述硬盤墊,且使得所述硬盤墊部分凸出于所述硬盤主體的底面,在所述硬盤裝置放置在桌面時,所述硬盤墊將所述硬盤主體墊起一定高度,防止所述硬盤主體的底面與所述桌面直接接觸,因此能夠保護所述硬盤主體內(nèi)裸露出所述地面的電路板以及其他電子元件免受所述桌面上的灰塵水潰等的污染以及損害。同時,可以避免所述硬盤主體的底面與所述桌面意外碰撞而造成的損害。附圖說明圖I為本專利技術(shù)實施方式提供的硬盤裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。圖2為圖I的硬盤裝置的另一角度視圖。圖3為圖I的硬盤裝置組裝完成后的立體圖。圖4為本專利技術(shù)實施方式的硬盤裝置使用狀態(tài)示意圖。主要元件符號說明本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】
    一種硬盤裝置,其包括一個硬盤主體以及兩個與所述硬盤主體相連的彈性硬盤墊,所述硬盤主體包括一個前端,一個與所述前端相背的后端,位于所述前端與所述后端之間的一個頂面、一個底面、一個第一側(cè)面以及一個與所述第一側(cè)面相背的第二側(cè)面,所述第一側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第一安裝孔,所述第二側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第二安裝孔,所述底面分別開設(shè)有一個靠近所述第一側(cè)面的對應(yīng)于所述第一安裝孔的第一底面安裝孔以及一個靠近所述第二側(cè)面的對應(yīng)于所述第二安裝孔的第二底面安裝孔,其特征在于:所述每一個硬盤墊包括一個L形主體部以及一個安裝部,所述安裝部包括兩個插接柱,所述兩個插接柱大致相互垂直連接于所述主體部上且末端相互靠近,所述一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第一安裝孔以及所述第一底面安裝孔內(nèi),另一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第二安裝孔以及所述第二底面安裝孔內(nèi),所述主體部部分位于所述底面上且相對所述底面凸出。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種硬盤裝置,其包括一個硬盤主體以及兩個與所述硬盤主體相連的彈性硬盤墊,所述硬盤主體包括一個前端,一個與所述前端相背的后端,位于所述前端與所述后端之間的一個頂面、一個底面、一個第一側(cè)面以及一個與所述第一側(cè)面相背的第二側(cè)面,所述第一側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第一安裝孔,所述第二側(cè)面上靠近所述前端開設(shè)有一個第二安裝孔,所述底面分別開設(shè)有一個靠近所述第一側(cè)面的對應(yīng)于所述第一安裝孔的第一底面安裝孔以及一個靠近所述第二側(cè)面的對應(yīng)于所述第二安裝孔的第二底面安裝孔,其特征在于所述每一個硬盤墊包括一個L形主體部以及一個安裝部,所述安裝部包括兩個插接柱,所述兩個插接柱大致相互垂直連接于所述主體部上且末端相互靠近,所述一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第一安裝孔以及所述第一底面安裝孔內(nèi),另一個安裝部的兩個插接柱分別插入所述第二安裝孔以及所述第二底面安裝孔內(nèi),所述主體部部分位于所述底面上且相對所述底面凸出。2.如權(quán)利要求I所述的硬盤裝置,其特征在于所述第一安裝孔的延伸方向與所述第一底面安裝孔的延伸方向大致垂直,且所述第二安裝孔的延伸方向與所述第二底面安裝孔 的延伸方向大致垂直。3.如權(quán)利...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:孫正衡
    申請(專利權(quán))人:鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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