本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)一種導(dǎo)線(xiàn)及其制造方法及應(yīng)用該導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)光模塊。導(dǎo)線(xiàn)用以連接一發(fā)光元件及一基板。發(fā)光元件配置于基板上。導(dǎo)線(xiàn)包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。其透過(guò)光反射層的配置來(lái)反射光線(xiàn)，以減少光線(xiàn)被導(dǎo)線(xiàn)吸收的情況。如此使應(yīng)用該導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)光模塊的出光量可對(duì)應(yīng)地增加。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種導(dǎo)線(xiàn)及其制造方法及應(yīng)用其的發(fā)光模塊，且特別是涉及一種用以配置于發(fā)光模塊中的導(dǎo)線(xiàn)及其制造方法及應(yīng)用其的發(fā)光模塊。
技術(shù)介紹
一般來(lái)說(shuō)，發(fā)光模塊應(yīng)用于各式電子裝置或照明設(shè)備中，以提供光線(xiàn)。以發(fā)光模塊包括基板、發(fā)光源及導(dǎo)線(xiàn)來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線(xiàn)連接基板與發(fā)光源，使得基板可經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)傳遞電力信號(hào)至發(fā)光源。如此一來(lái)，發(fā)光源接收電力信號(hào)而產(chǎn)生光線(xiàn)。然而，由于導(dǎo)線(xiàn)連接于發(fā)光源而相當(dāng)?shù)剜徑诎l(fā)光源，因此，導(dǎo)線(xiàn)有可能位在發(fā)光源產(chǎn)生的光線(xiàn)的行進(jìn)光路上。也就是說(shuō)，發(fā)光源產(chǎn)生的光線(xiàn)相當(dāng)有可能投射到導(dǎo)線(xiàn)上。一旦發(fā)光源產(chǎn)生的光線(xiàn)投射到導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，光線(xiàn)會(huì)被導(dǎo)線(xiàn)吸收，而影響發(fā)光模塊的出光量。因此，如何提供一種可避免出光量受到導(dǎo)線(xiàn)影響的 發(fā)光模塊，為相關(guān)業(yè)者努力的課題之一。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于提供一種導(dǎo)線(xiàn)及其制造方法及應(yīng)用其的發(fā)光模塊，其透過(guò)光反射層的配置來(lái)反射光線(xiàn)，以減少光線(xiàn)被導(dǎo)線(xiàn)吸收的情況。如此一來(lái)，發(fā)光模塊的出光量可對(duì)應(yīng)地增加。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的第一方面，提出一種導(dǎo)線(xiàn)，用以連接一發(fā)光元件及一基板。發(fā)光元件配置于基板上。導(dǎo)線(xiàn)包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的第二方面，提出一種發(fā)光模塊，包括一基板、一發(fā)光兀件及一導(dǎo)線(xiàn)。發(fā)光元件配置于基板上。導(dǎo)線(xiàn)的兩端分別連接于基板及發(fā)光元件。導(dǎo)線(xiàn)包括一芯材及一光反射層。光反射層包覆芯材。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的第三方面，提出一種導(dǎo)線(xiàn)的制造方法，包括以下的步驟。連接一芯材的一端于一發(fā)光兀件。接著，形成一光反射層來(lái)包覆芯材，以制成一導(dǎo)線(xiàn)。為了對(duì)本專(zhuān)利技術(shù)的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下附圖說(shuō)明圖I為本專(zhuān)利技術(shù)第一實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)的剖視圖；圖2為應(yīng)用圖I中的導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)光模塊的示意圖；圖3為本專(zhuān)利技術(shù)第一實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)的制造方法的流程圖；圖4A 圖4C為應(yīng)用瓷嘴來(lái)執(zhí)行圖3中的流程步驟的不意圖；圖5為圖4A 圖4C中的瓷嘴的剖視圖；圖6為根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第二實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)的剖視圖；圖7為根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第二實(shí)施例的應(yīng)用于形成附著層與光反射層的步驟的瓷嘴的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100 :發(fā)光模塊110、210:導(dǎo)線(xiàn)111 :芯材113:光反射層120 :基板130:發(fā)光元件215:附著層 500,600 :瓷嘴510、610 :第一通道512、613、623 :連通處520 :第二通道630 :第三通道S301 S3O3 :流程步驟具體實(shí)施例方式第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第一實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)的剖視圖。本實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)110用以連接發(fā)光元件及基板。發(fā)光元件例如是配置于基板上，且可為發(fā)光芯片或發(fā)光二極管。導(dǎo)線(xiàn)110包括芯材111及光反射層113。光反射層113包覆芯材111。在本實(shí)施例中，光反射層113例如可由介電反射材料、有機(jī)擴(kuò)散反射材料、無(wú)機(jī)材料、混合物或塑料所制成。介電反射材料可例如是鈦酸鈣(CaTiO3)、鈦酸鎂(2Mg0*Ti02)、鈦酸鋇(BaTiO3)。有機(jī)擴(kuò)散反射材料可例如是以高性能樹(shù)脂為基體的聚酰亞胺(PI)、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)。無(wú)機(jī)材料可例如是二氧化鈦(TiO2)、二氧化硅(SiO2)、氮化鋁(AlN)或氧化鎂·三氧化二鋁(MgO · Al2O3)。混合物可例如是有機(jī)擴(kuò)散反射材料及無(wú)機(jī)材料的組合。塑料可例如是聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene, PTFE)或聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)。請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示應(yīng)用圖I中的導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)光模塊的示意圖。發(fā)光模塊100包括前述的導(dǎo)線(xiàn)110、基板120及發(fā)光元件130。發(fā)光元件130配置于基板120上。導(dǎo)線(xiàn)110的兩端分別連接于基板120及發(fā)光元件130。導(dǎo)線(xiàn)110的結(jié)構(gòu)已于前述中提及，此處即不再重復(fù)說(shuō)明。就使用一般的導(dǎo)線(xiàn)的發(fā)光模塊來(lái)說(shuō)，發(fā)光模塊的發(fā)光源所產(chǎn)生的光線(xiàn)可能投射到導(dǎo)線(xiàn)上，而被導(dǎo)線(xiàn)所吸收。如此一來(lái)，雖然導(dǎo)線(xiàn)僅吸收部分的光線(xiàn)，然而發(fā)光模塊的出光量仍會(huì)受到影響而降低。相較之下，由于本實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)110包括光反射層113，因此即使發(fā)光元件130產(chǎn)生的光線(xiàn)投射到導(dǎo)線(xiàn)110上，導(dǎo)線(xiàn)110的光反射層113可反射光線(xiàn)，以有效地提高發(fā)光模塊100的出光量。以下以制成圖I及圖2中的導(dǎo)線(xiàn)110作為例子說(shuō)明導(dǎo)線(xiàn)的制造方法。請(qǐng)參照?qǐng)D3及圖4A 圖4C，圖3繪示根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)第一實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)的制造方法的流程圖，且圖4A 圖4C繪示應(yīng)用瓷嘴來(lái)執(zhí)行圖3中的流程步驟的示意圖。本實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)110的制造方法包括以下的步驟，且例如皆以瓷嘴500來(lái)執(zhí)行以下的步驟。在步驟S301中，如圖4A所示，利用瓷嘴500連接芯材111的一端于發(fā)光元件130。接著，在步驟S303中，如圖4B所示，利用瓷嘴500形成光反射層113來(lái)包覆芯材111，以制成導(dǎo)線(xiàn)110。然后，在步驟S305中 ，如圖4C所示，利用瓷嘴500連接芯材111的另一端于基板120。此處的發(fā)光元件130配置于基板120上。在本實(shí)施例中，形成光反射層113的步驟S303在連接芯材111的另該端于基板120的步驟S305的過(guò)程中執(zhí)行。換言之，當(dāng)芯材111的另該端連接至基板120時(shí)，光反射層113已然形成在芯材111的外圍。在本實(shí)施例中，形成光反射層113的步驟S303可例如是通過(guò)兩種方式來(lái)執(zhí)行。以下先說(shuō)明其中一種執(zhí)行形成光反射層113的步驟S303的方式。形成光反射層113的步驟S303包括提供氣體至芯材111，使得芯材111的外部與氣體反應(yīng)而形成光反射層113。在此情況下，光反射層113包覆剩余的芯材111，以完成導(dǎo)線(xiàn)110的制作。請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示圖4A 圖4C中的瓷嘴的剖視圖。此處的提供氣體至芯材111的步驟是利用瓷嘴500來(lái)執(zhí)行。瓷嘴500具有第一通道510及第二通道520。第二通道520環(huán)繞于第一通道510外，且連通于第一通道510。當(dāng)利用瓷嘴500來(lái)執(zhí)行提供氣體至芯材111的步驟時(shí)，芯材111容置于第一通道510內(nèi)，且氣體填充于第二通道520中。如此一來(lái)，氣體經(jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至芯材111，以通過(guò)氣體與芯材111的外表面相互反應(yīng)來(lái)形成光反射層113。接著以芯材111的材料為鋁，且填充的氣體為氮?dú)庾鰹槔诱f(shuō)明。為鋁的芯材111容置到第一通道510內(nèi)，且氮?dú)馓畛溆诘诙ǖ?20中。當(dāng)?shù)獨(dú)饨?jīng)由第一通道510與第二通道520相互連通處512提供至為鋁的芯材111時(shí)，氮?dú)馀c芯材111的外表面上的鋁相互作用而形成氮化鋁，以作為光反射層113。此處
中具有通常知識(shí)者應(yīng)明了，填充的氣體也可為其他的氣體，亦或是芯材111的材料可根據(jù)需求調(diào)整及改變。舉例來(lái)說(shuō),氣體也可為氧氣。氧氣與金屬可在例如是600°C以下的溫度相互作用而形成氧化物，以作為光反射層113來(lái)反射光線(xiàn)。以下接著說(shuō)明另一種執(zhí)行形成光反射層113的步驟S303的方式。形成光反射層113的步驟S303包括涂布光反射層113于芯材111外，以包覆芯材111。此處涂布光反射層113的步驟是利用圖5中的瓷嘴500來(lái)執(zhí)行。當(dāng)利用瓷嘴500來(lái)執(zhí)行涂布光反射層113的步驟時(shí)，芯材111容置于第一通道510內(nèi)，且光反射層113的材料填充于第二通道520。如此一來(lái)，在涂布光反射層113的步驟中，光反射層113的材料經(jīng)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種導(dǎo)線(xiàn)，用以連接發(fā)光元件及基板，該發(fā)光元件配置于該基板上，該導(dǎo)線(xiàn)包括：芯材；以及光反射層，包覆該芯材。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林建志，陳偉安，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：隆達(dá)電子股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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