一種多芯組陶瓷電容器制造技術

一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于：在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。根據本實用新型專利技術提供的多芯組陶瓷電容器，其克服了現有引腳不容易折彎、容易折斷以及電容器密封性差的問題。在引腳處設有通孔，一是可以通過開口的大小調節(jié)引腳的韌性，使其容易彎曲而不易折斷；二是在封裝時樹脂通過引腳上的通孔將上、下兩層絕緣封裝緊密的結合成一體，保證了電容器的密封性；三是在引腳上開設的通孔不但可以節(jié)省了引腳的材料還能為生產過程中的工藝定位提供參照。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子元件領域，特別涉及一種多芯組陶瓷電容器。
技術介紹
現有的陶瓷電容器通常采用圓片型或貼片式多層結構，圓片型陶瓷電容器是傳統(tǒng)結構，在陶瓷芯片上焊接兩根細長的引腳，表面覆蓋一層絕緣封裝。貼片式多層陶瓷電容器由陶瓷薄膜疊加成片狀，兩端覆蓋外電極，他可滿足表面貼裝生產工藝的需要且制成小體積的電容器，但其工藝設備及技術較傳統(tǒng)圓片型電容器要復雜很多而且造價高。為解決此類問題，中國專利號為200420071927. 6公開了一種片式交流瓷介電容器，包括銀瓷片、包封和兩條引出線，銀瓷片的正反兩面上分別焊有引出線，包封層包裹著銀瓷片和焊接在交流電容器被銀瓷片上的引出線，其特征在于引出線部分本體暴露在包封外，暴露在包封層外的引出線呈扁平狀，并沿著包封層外表面彎曲。上述電容器存在兩點問題，一是引腳通常是由金屬材料制成，如果材料硬度不合適不容易折彎或是反復彎曲容易折斷，都會影響電容器的使用壽命；二是由絕緣封裝內穿出的引腳將絕緣封裝分隔成上、下兩個部分，使絕緣封裝不能完全貼合，影響電容器的密封性。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術提供了一種多芯組陶瓷電容器。本技術提供的多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。進一步的，所述陶瓷電容芯片至少有兩個，兩陶瓷電容芯片通過金屬引線框架并聯(lián)或串聯(lián)連接組成，所述金屬引線框架與引腳一體成型。進一步的，所述金屬引線框架和引腳采用扁平的鐵鎳材料制成。進一步的，所述引腳上的通孔為方形孔。進一步的，所述絕緣封裝為環(huán)氧樹脂絕緣封裝層。進一步的，所述陶瓷電容芯片和絕緣封裝層之間設有一層硅酮、邦定膠或紅膠的緩沖層。本技術具有如下有益效果根據本技術提供的多芯組陶瓷電容器，其克服了現有引腳不容易折彎、容易折斷以及電容器密封性差的問題。在引腳處設有通孔，一是可以通過開口的大小調節(jié)引腳的韌性，使其容易彎曲而不易折斷；二是在封裝時樹脂通過引腳上的通孔將上、下兩層絕緣封裝緊密的結合成一體，保證了電容器的密封性；三是在引腳上開設的通孔不但可以節(jié)省了引腳的材料還能為生產過程中的工藝定位提供參照。以下結合附圖對本技術作進一步詳細的說明。圖I為本實施例多芯組陶瓷電容器的示意圖。圖2為本實施例多芯組陶瓷電容器的未完全封裝時的示意圖。圖3為本實施例多芯組陶瓷電容器的用于固定芯片的金屬引線框架。具體實施方 式為了更好的理解本技術的技術方案，以下結合附圖詳細描述本技術提供的實施例。參照圖I、圖2、所示，一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片I、絕緣封裝2、金屬引線框架3和緩沖層4。該陶瓷電容器的陶瓷電容芯片I共有十二個，堆疊為兩層，每層三行兩列平行設置，該十二個陶瓷電容芯片I的兩個外電極分別焊接在金屬引線框架3上。參照圖2、圖3所示，該金屬引線框架3包括第一金屬引線框架31和第二金屬引線框架32，第一金屬引線框架31與第二金屬引線框架32與引腳33采用扁平的鐵鎳材料制成，在金屬引線框架架與引腳33的連接處上開有一個方形通孔34。絕緣封裝2由環(huán)氧樹脂材料制成。在制作電容器時，焊接有陶瓷電容芯片I的金屬引線框架3被環(huán)氧樹脂密封模壓封裝，樹脂通過方形通孔34把上、下兩層絕緣封裝2連接成一體。在陶瓷芯片I和絕緣封裝2之間設有一層由硅酮、邦定膠或紅膠制成的緩沖層4。以上所述，僅為本技術較佳實施例而已，故不能以此限定本技術實施的范圍，即依本技術申請專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本技術專利涵蓋的范圍內。權利要求1.一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。2.根據權利要求I所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述陶瓷電容芯片至少有兩個，兩陶瓷電容芯片通過金屬引線框架并聯(lián)或串聯(lián)連接組成，所述金屬引線框架與引腳一體成型。3.根據權利要求2所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述金屬引線框架和引腳采用扁平的鐵鎳材料制成。4.根據權利要求I所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述引腳上的通孔為方形孔。5.根據權利要求I所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述絕緣封裝為環(huán)氧樹脂絕緣封裝層。6.根據權利要求I所述的多芯組陶瓷電容器，其特征在于所述陶瓷電容芯片和絕緣封裝層之間設有一層硅酮、邦定膠或紅膠的緩沖層。專利摘要一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。根據本技術提供的多芯組陶瓷電容器，其克服了現有引腳不容易折彎、容易折斷以及電容器密封性差的問題。在引腳處設有通孔，一是可以通過開口的大小調節(jié)引腳的韌性，使其容易彎曲而不易折斷；二是在封裝時樹脂通過引腳上的通孔將上、下兩層絕緣封裝緊密的結合成一體，保證了電容器的密封性；三是在引腳上開設的通孔不但可以節(jié)省了引腳的材料還能為生產過程中的工藝定位提供參照。文檔編號H01G4/228GK202633053SQ201220161099公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權日2012年4月17日專利技術者雷財萬 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于：在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：雷財萬，
申請(專利權)人：福建火炬電子科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：