【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種陶瓷電容器，特別是一種引腳耐腐蝕性強(qiáng)、使用壽命長的陶瓷電容器。
技術(shù)介紹
目前，現(xiàn)有的陶瓷電容器包括有芯片、引腳及封裝外殼，所述引腳為銅引腳，此種材料制成的陶瓷電容器弓I腳耐腐蝕性差，使用壽命短
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的主要目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種引腳耐腐蝕性強(qiáng)、使用壽命長的陶瓷電容器。本技術(shù)采用如下技術(shù)方案陶瓷電容器，包括有芯片、引腳及封裝外殼，所述引腳采用鐵鎳材料制成。所述引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽。由上述對本技術(shù)的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是弓I腳采用鐵鎳材料制成，耐腐蝕性強(qiáng)，從而可延長陶瓷電容器的使用壽命。附圖說明圖I是本技術(shù)具體實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)具體實(shí)施方式的引腳結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.引腳，2.封裝外殼，3.芯片卡槽。具體實(shí)施方式以下通過具體實(shí)施方式對本技術(shù)作進(jìn)一步的描述。參照圖I和圖2，陶瓷電容器，包括有芯片、引腳I及封裝外殼2，所述引腳I采用鐵鎳材料制成，且該引腳I上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽3。參照圖I和圖2，本技術(shù)的引腳I采用鐵鎳材料制成，耐腐蝕性強(qiáng)，從而可延長陶瓷電容器的使用壽命。上述僅為本技術(shù)的一個具體實(shí)施方式，但本技術(shù)的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本技術(shù)進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本技術(shù)保護(hù)范圍的行為。權(quán)利要求1.陶瓷電容器，包括有芯片、引腳及封裝外殼，其特征在于所述引腳采用鐵鎳材料制成。2.如權(quán)利要求I所述的陶瓷電容器，其特征在于所述引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽。專利摘要陶瓷電容器，包括有芯片、引腳及封裝外殼，所述引腳采用鐵鎳材料制成，且該引腳上方...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
陶瓷電容器，包括有芯片、引腳及封裝外殼，其特征在于：所述引腳采用鐵鎳材料制成。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：雷財萬，
申請(專利權(quán))人：福建火炬電子科技股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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