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一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于：在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。根據本實用新型提供的...該專利屬于福建火炬電子科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過福建火炬電子科技股份有限公司授權不得商用。
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一種多芯組陶瓷電容器，包括陶瓷電容芯片、絕緣封裝和與陶瓷電容芯片焊接的引腳，所述陶瓷電容芯片與引腳被絕緣封裝密封模壓封裝，引腳部分暴露在絕緣封裝外，其特征在于：在引腳上開有部分位于絕緣封裝內，部分暴露在絕緣封裝外的通孔。根據本實用新型提供的...