撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)制造技術(shù)
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)
本專利技術(shù)涉及一種折彎?rùn)C(jī)構(gòu)，尤其是指一種撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)。
技術(shù)介紹
撓性電路板，又稱軟性電路板或柔板，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。此種電路板可隨意彎曲、折迭，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。目前，撓性電路板在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域得到了非常廣泛的應(yīng)用。目前，撓性電路板生產(chǎn)中的折彎等加工生產(chǎn)大多靠人手動(dòng)完成，效率低，浪費(fèi)人力、物力，生產(chǎn)成本高，且柔板成型折彎大多很難完成，回彈很厲害。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)目的在于提供一種設(shè)計(jì)合理的撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)。為了達(dá)到此目的，本專利技術(shù)技術(shù)解決方案為：包括下模板，固定在下模板上的直線導(dǎo)軌，設(shè)在滑塊上的第一等高塊及第二等高塊，與之相連的是上模板，上模板后側(cè)有氣缸，下模板上連接有下模氣缸，通過(guò)“T”形連接器與上模板相連，上模板上有四根等高柱，與之相連的是氣缸固定板，上模模塊在上模板的腔內(nèi)可上下運(yùn)動(dòng)，減輕了運(yùn)動(dòng)的撞擊，下模板設(shè)有加熱模塊，可前后運(yùn)動(dòng)完成加熱折彎，還包括芯子，在芯子下方設(shè)有吹氣孔。上述的上模板限位采用圓柱，加工一次完成，合模精度很高。其中，所述的上模板和下模板尾部均設(shè)有液壓緩沖器，減輕了合模的撞擊。所述的小氣缸的活塞桿通過(guò)“T”形連接器與上模模塊相連接。所述的氣缸固定板與上模板之間采用圓形等高柱連接。所述的加熱模塊設(shè)在下模板尾部，安全性能高。所述的連接加熱模塊的支架中間鏤空，利于散熱。本專利技術(shù)具有安裝方便、體積小、加工精度高、穩(wěn)定、價(jià)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直線導(dǎo)軌，設(shè)在滑塊上的第一等高塊（13）及第二等高塊（16），與之相連的是上模板（6），上模板（6）后側(cè)有氣缸（1），下模板（7）上連接有下模氣缸（8），通過(guò)“T”形連接器（17）與上模板（6）相連，上模板（6）上有四根等高柱（5），與之相連的是氣缸固定板（4），上模模塊（14）在上模板（6）的腔內(nèi)可上下運(yùn)動(dòng)，下模板（7）設(shè)有加熱模塊（11），還包括芯子（12），在芯子（12）下方設(shè)有吹氣孔（10）。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種撓性電路板加熱折彎?rùn)C(jī)構(gòu)，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直線導(dǎo)軌滑塊，設(shè)在滑塊上的第一等高塊（13）及第二等高塊（16），與第一等高塊（13）及第二等高塊（16）相連的是上模板（6），上模板（6）后側(cè)有氣缸（1），下模板（7）上連接有下模氣缸（8），小氣缸（3）的活塞桿通過(guò)“T”形連接器（17）與上模模塊（14）相連接，上模板（6）上有四根等高柱（5），與四根等高柱（5）相連的是氣缸固定板（4），上模模塊（14）在上模板（6）的腔內(nèi)可上下運(yùn)動(dòng)，下模板（7）設(shè)有加熱模塊（11）和芯子（12），在芯子（12）下方設(shè)有吹氣孔（10），所述上模模...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳小波，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：南通力德爾機(jī)電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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