剛撓性電路板及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種剛撓性電路板及其制造方法，剛撓性電路板具有：第一剛性電路板，其具有到達內層的第一絕緣層的第一開口部以及形成在第一開口部底面上的第一連接端子；第二剛性電路板，其具有到達內層的第二絕緣層的第二開口部以及形成在第二開口部底面上的第二連接端子；以及表面具有第三連接端子和第四連接端子的撓性電路板。第一剛性電路板與第二剛性電路板隔著間隔配置并通過第一開口部與第二開口部相對置而形成凹部，撓性電路板被配置在凹部內，第一連接端子與第三連接端子電連接，第二連接端子與第四連接端子電連接，在第一絕緣層中，避開第一連接端子的正下方而形成有用于層間連接的第一導體。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種。
技術介紹
專利文獻I公開了一種剛撓性電路板，該剛撓性電路板在芯基板的側方具有撓性電路板，兩個剛性電路板經由該撓性電路板相連接。專利文獻2公開了一種剛撓性電路板，該剛撓性電路板是通過在兩個剛性電路板的表面分別安裝撓性電路板來將兩個剛性電路板通過撓性電路板相連接而成的。專利文獻I :日本專利申請公開2006-140213號公報 專利文獻2 :日本專利申請公開2005-322871號公報
技術實現思路
_6] 專利技術要解決的問題在專利文獻I所記載的剛撓性電路板中，在芯基板的側方配置撓性電路板，在撓性電路板(特別是其兩端部)上層疊積層部，因此難以連接具有不同層數的兩個剛性電路板。另外，在專利文獻2所記載的剛撓性電路板中，剛性電路板與撓性電路板之間的連接部形成于在所有層堆疊的通路導體上，因此認為是具有撓性的撓性電路板與具有剛性的通路導體直接進行連接，施加給該連接部的應力變大。并且，其結果是認為該連接部的連接可靠性降低。本專利技術是鑒于這種實際情形而完成的，目的在于提高剛性電路板與撓性電路板之間的連接可靠性。另外，本專利技術的其它目的在于提高剛性電路板的層數等的設計自由度。用于解決問題的方案本專利技術所涉及的剛撓性電路板具有第一剛性電路板，其具有到達內層的第一絕緣層的第一開口部以及形成在該第一開口部的底面上的第一連接端子；第二剛性電路板，其具有到達內層的第二絕緣層的第二開口部以及形成在該第二開口部的底面上的第二連接端子；以及撓性電路板，其表面具有第三連接端子和第四連接端子，在該剛撓性電路板中，上述第一剛性電路板與上述第二剛性電路板隔著間隔配置并通過上述第一開口部與上述第二開口部相對置而形成有凹部，上述撓性電路板被配置在上述凹部內，上述第一連接端子與上述第三連接端子電連接，上述第二連接端子與上述第四連接端子電連接，在上述第一絕緣層或者該第一絕緣層下層的絕緣層中，避開上述第一連接端子的正下方形成有用于層間連接的第一導體。本專利技術所涉及的剛撓性電路板的制造方法包括以下步驟準備第一剛性電路板，該第一剛性電路板具有到達內層的第一絕緣層的第一開口部以及形成在該第一開口部的底面上的第一連接端子；準備第二剛性電路板，該第二剛性電路板具有到達內層的第二絕緣層的第二開口部以及形成在該第二開口部的底面上的第二連接端子；準備表面具有第三連接端子和第四連接端子的撓性電路板；隔著間隔配置上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板；以及在上述第一開口部和上述第二開口部相對置而形成的凹部中配置上述撓性電路板，將上述第一連接端子與上述第三連接端子電連接，以及將上述第二連接端子與上述第四連接端子電連接，在該剛撓性電路板的制造方法中，在上述第一絕緣層或者該第一絕緣層下層的絕緣層中，避開上述第一連接端子的正下方地形成用于層間連接的第一導體。專利技術的效果根據本專利技術，能夠提高剛性電路板與撓性電路板之間的連接可靠性。另外，根據本專利技術，有時除了該效果以外或者代替該效果，還起到能夠提高剛性電路板的層數等的設計自由度這種效果。附圖說明圖I是本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的截面圖。 圖2是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的撓性電路板的截面圖。圖3A是表示將本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的第一剛性電路板安裝到撓性電路板的狀態的截面圖。圖3B是表示將本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的第二剛性電路板安裝到撓性電路板的狀態的截面圖。圖4A是表示沒有將圖3A示出的第一剛性電路板安裝到撓性電路板的狀態的俯視圖。圖4B是表示沒有將圖3B示出的第二剛性電路板安裝到撓性電路板的狀態的俯視圖。 圖5是圖2示出的撓性電路板的俯視圖。圖6是圖I示出的剛撓性電路板的俯視圖。圖7A是表示用于連接本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板中的剛性電路板的連接端子與撓性電路板的連接端子的第一連接部件的截面圖。圖7B是表示用于連接本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板中的剛性電路板的連接端子與撓性電路板的連接端子的第二連接部件的截面圖。圖7C是表示用于連接本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板中的剛性電路板的連接端子與撓性電路板的連接端子的第三連接部件的截面圖。圖8A是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中準備第一剛性電路板的第一工序的圖。圖8B是用于說明圖8A的工序之后的第二工序的圖。圖9A是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中準備第二剛性電路板的第一工序的圖。圖9B是用于說明圖9A的工序之后的第二工序的圖。圖IOA是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中將多個第一剛性電路板形成為一體而得到的板(電路板的集合體)的圖。圖IOB是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中將多個第二剛性電路板形成為一體而得到的板(電路板的集合體)的圖。圖IOC是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中將多個撓性電路板形成為一體而得到的板(電路板的集合體)的圖。圖11是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中的單片化后的第一剛性電路板、第二剛性電路板以及撓性電路板的圖。圖12是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中準備框架的工序的圖。圖13A是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中的剛性電路板與框架的連接方法的第一例的圖。 圖13B是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中的剛性電路板與框架的連接方法的第二例的圖。圖14是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中將撓性電路板安裝到剛性電路板的工序的圖。圖15A是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中使用圖7A示出的第一連接部件將撓性電路板安裝到剛性電路板的第一工序的圖。圖15B是用于說明圖15A的工序之后的第二工序的圖。圖15C是用于說明圖15B的工序之后的第三工序的圖。圖16A是用于說明在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的制造方法中使用圖7B或者圖7C示出的第二或者第三連接部件將撓性電路板安裝到剛性電路板的第一工序的圖。圖16B是用于說明圖16A的工序之后的第二工序的圖。圖16C是用于說明圖16B的工序之后的第三工序的圖。圖17是表示本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板與框架相連接的狀態的圖。圖18是本專利技術的實施方式2所涉及的剛撓性電路板的截面圖。圖19A是在沒有安裝撓性電路板的狀態下表示圖18示出的剛撓性電路板的第一剛性電路板的俯視圖。圖19B是在沒有安裝撓性電路板的狀態下表示圖18示出的剛撓性電路板的第二剛性電路板的俯視圖。圖20是表示本專利技術的其它實施方式所涉及的剛撓性電路板的截面圖。圖21是表示在本專利技術的實施方式I所涉及的剛撓性電路板的剛性電路板中在用于安裝撓性電路板的連接端子的正下方配置堆疊導體的其它例的截面圖。圖22是表示在本專利技術的實施方式2所涉及的剛撓性電路板的剛性電路板中在用于安裝撓性電路板的連接端子的正下方配置堆疊導體的其它例的截面圖。圖23是表示將實施方式I所涉及的剛性電路板與實施方式2所涉及的剛性電路板組合而得到的剛撓性電路板的截面圖。圖24是表示在本專利技術的其它實施方式中第一剛性電路板與第二剛性電路板的導體層的層本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種剛撓性電路板，具有：第一剛性電路板，其具有到達內層的第一絕緣層的第一開口部以及形成在該第一開口部的底面上的第一連接端子；第二剛性電路板，其具有到達內層的第二絕緣層的第二開口部以及形成在該第二開口部的底面上的第二連接端子；以及撓性電路板，其表面具有第三連接端子和第四連接端子，該剛撓性電路板的特征在于，上述第一剛性電路板與上述第二剛性電路板隔著間隔配置并通過上述第一開口部與上述第二開口部相對置而形成有凹部，上述撓性電路板被配置在上述凹部內，上述第一連接端子與上述第三連接端子電連接，上述第二連接端子與上述第四連接端子電連接，在上述第一絕緣層或者該第一絕緣層下層的絕緣層中，避開上述第一連接端子的正下方形成有用于層間連接的第一導體。

【技術特征摘要】
2011.06.23 US 61/500,361;2012.05.29 US 13/482,2991.一種剛撓性電路板，具有 第一剛性電路板，其具有到達內層的第一絕緣層的第一開口部以及形成在該第一開口部的底面上的第一連接端子； 第二剛性電路板，其具有到達內層的第二絕緣層的第二開口部以及形成在該第二開口部的底面上的第二連接端子；以及 撓性電路板，其表面具有第三連接端子和第四連接端子， 該剛撓性電路板的特征在于， 上述第一剛性電路板與上述第二剛性電路板隔著間隔配置并通過上述第一開口部與上述第二開口部相對置而形成有凹部， 上述撓性電路板被配置在上述凹部內，上述第一連接端子與上述第三連接端子電連接，上述第二連接端子與上述第四連接端子電連接， 在上述第一絕緣層或者該第一絕緣層下層的絕緣層中，避開上述第一連接端子的正下方形成有用于層間連接的第一導體。2.根據權利要求I所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一導體形成在上述第一絕緣層中， 上述第一連接端子的至少一個通過形成在上述第一絕緣層上的第一導體圖案與上述第一導體電連接。3.根據權利要求I所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一導體形成在上述第一絕緣層下層的絕緣層中， 上述第一連接端子的至少一個通過形成在上述第一絕緣層中的用于層間連接的導體和形成在上述下層的絕緣層上的第一導體圖案與上述第一導體電連接。4.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 在上述第二絕緣層或者該第二絕緣層下層的絕緣層中，避開上述第二連接端子的正下方形成有用于層間連接的第二導體。5.根據權利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第二導體形成在上述第二絕緣層中， 上述第二連接端子的至少一個通過形成在上述第二絕緣層上的第二導體圖案與上述第二導體電連接。6.根據權利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第二導體形成在上述第二絕緣層下層的絕緣層中， 上述第二連接端子的至少一個通過形成在上述第二絕緣層中的用于層間連接的導體和形成在上述第二絕緣層下層的絕緣層上的第二導體圖案與上述第二導體電連接。7.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一導體避開上述撓性電路板的正下方而形成。8.根據權利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第二導體避開上述撓性電路板的正下方而形成。9.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一導體不堆疊而通過形成在層間絕緣層上的導體圖案與下層的用于層間連接的導體電連接。10.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一導體包括在孔內填充導體而成的填充導體， 在上述第一剛性電路板中堆疊包括上述第一導體在內的兩層以上的填充導體。11.根據權利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第二導體不堆疊而通過形成在層間絕緣層上的導體圖案與下層的用于層間連接的導體電連接。12.根據權利要求4所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第二導體包括在孔內填充導體而成的填充導體， 在上述第二剛性電路板中堆疊包括上述第二導體在內的兩層以上的填充導體。13.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板中的導體層的層數不同。14.根據權利要求13所述的剛撓性電路板，其特征在于， 在上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板中的導體層的層數多的剛性電路板中，在至少一個部位堆疊所有層的用于層間連接的導體。15.根據權利要求I或者2所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述第一連接端子與上述第三連接端子通過導電性樹脂電連接，上述第二連接端子與上述第四連接端子通過導電性樹脂...

【專利技術屬性】
技術研發人員：長沼伸幸，野口英俊，
申請(專利權)人：揖斐電株式會社，
類型：發明
國別省市：