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本發(fā)明公開了一種撓性電路板加熱折彎機構(gòu)，包括下模板，固定在下模板上的直線導軌，設(shè)在滑塊上的第一等高塊及第二等高塊，與之相連的是上模板，上模板后側(cè)有氣缸，下模板上連接有下模氣缸，通過“T”形連接器與上模板相連，上模板上有四根等高柱，與之相連的...該專利屬于南通力德爾機電科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過南通力德爾機電科技有限公司授權(quán)不得商用。