【技術實現步驟摘要】
本專利技術關于ー種具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑及含有該硬化劑的樹脂材料，其可應用于印刷電路板材或電子封裝材料等領域。
技術介紹
一般作為印刷電路板與電子封裝等電子材料的樹脂，為了使產品達到阻燃性的需求，一般均會先對樹脂単體進行溴化反應，再制成具有高度阻燃性的溴化樹脂。雖然以溴化樹脂制成的印刷電路板與電子封裝等材料均具有良好的阻燃性，但在回收此類材料吋，對其進行焚化將會產生高腐蝕性的溴自由基及氫化溴(溴酸)，亦會產生高毒性的呋喃(,polybromine dibenzofurans)及戴奧羊(polybromine dibenzodioxins),上述物瘋不論對人體或環境都會造成很大的傷害。 為了克服此問題，遂有人將9,10-二氧_9_氧雜-10-憐雜菲-10-氧化物(9,10_d ihydro-9-oxa-10-phosphaphenanathrene-10-oxide,D0P0)的憐基團嫁接在環氧樹脂上來滿足樹脂材料的阻燃性的需求，并取代溴化樹脂。D0P0所制成的產品遇到火焰高溫時，其含有的磷基團會產生難揮發性的磷化合物磷酸及聚亞磷酸，其中聚亞磷酸具有使有機分子質子化及強脫水性的效果，而磷酸除了具有脫水性之外，亦可成為碳的凝結劑以形成隔絕層，使材料達到阻燃的特性。一般而言，用于電路板材與電子封裝材料的樹脂，均需要經過與硬化劑產生硬化反應的步驟，再經過后續加工エ藝才可使用?；谏鲜鯠0P0的磷基團的阻燃原理，同樣地，若欲使此類材料達到阻燃性，亦可將D0P0的磷基團嫁接在硬化劑上，再以此硬化劑對樹脂作硬化與壓制，而制成具有阻燃性質且不含鹵素(例如溴)的電路...
【技術保護點】
一種具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑，其包含一如式I所示結構的化合物：FDA00001766578700011.jpg
【技術特征摘要】
2011.06.24 TW 1001221581.一種具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑，其包含一如式I所示結構的化合物2.如權利要求I所述的具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑，其進一步包含一如式II所示結構的化合物3.如權利要求I所述的具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑，其進一步包含一如式III所示結構的化合物4.如權利要求I所述的具有阻燃性質的環氧樹脂硬化劑，其進一步包含如式II所示結構的化合物及如式III所示結構的化合物。5.一種具有阻燃性質的樹脂材料，其包括權...
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