樹脂組合物及由其制成的半固化片與積層板制造技術

樹脂組合物及由其制成的半固化片與積層板。一種樹脂組合物，包含：一環氧樹脂，一硬化劑，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：其中，R可各自相同或不相同，且具式的結構；R1及R2各自獨立為選自以下群組的基團：H、鹵素、經或未經取代的C1至C15烷基、經或未經取代的C1至C15烷氧基、經或未經取代的C3至C15環烷基、經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的C1至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基、及二環戊二烯基，且R2不為H；以及m為1或2，其中該硬化劑的含量為每100重量份環氧樹脂所對應的硬化劑為約20重量份至約150重量份。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是關于一種樹脂組合物；特定言之，本專利技術是關于一種以三聚氰胺衍生物作為硬化劑的環氧樹脂組合物及使用該組合物所提供的半固化片(prepreg)與積層板(laminate)。
技術介紹
印刷電路板(printed circuit board, PCB)為電子裝置的電路基板,其搭載其他電子構件并將該等構件電性連通，以提供安穩的電路工作環境。常見的印刷電路板為銅箔披覆的積層板(copper clad laminate, CCL),主要是由樹脂、補強材與銅箔所組成,常見的樹脂如環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等，而常用的補強材則如玻璃纖維布、玻璃纖維席、絕緣紙、亞麻布等。考量后端電子加工程序，制作印刷電路板時需考慮其耐熱性、尺寸穩定性、化學穩定性、可加工性、韌性及機械強度等性質。一般而言，使用環氧樹脂制備的印刷電路板能兼具上述特性，因此為業界中最常使用的樹脂。但環氧樹脂制備的印刷電路板常具有相對較高的介電常數(dielectric constant, Dk)與耗散因子(dissipation factor, Df)，其中，信號的傳送速率大致與Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成積層板的信號傳遞速率變慢；而Df則攸關信號的傳輸質量，Df越高則因材料阻抗而損耗在積層板材料中的信號比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性質及低Dk與Df的積層板，一直為業界致力研發的課題。已知包含

【技術保護點】
一種樹脂組合物，其特征在于，包含：一環氧樹脂；一硬化劑，包含具下式I的三聚氰胺衍生物：其中，R可各自相同或不相同，且具式的結構；R1選自以下群組的基團：H、鹵素、經或未經取代的C1至C15烷基、經或未經取代的C1至C15烷氧基、經或未經取代的C3至C15環烷基、經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的C1至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基及二環戊二烯基；R2選自以下群組的基團：鹵素、經或未經取代的C1至C15烷基、經或未經取代的C1至C15烷氧基、經或未經取代的C3至C15環烷基、經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的C1至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基及二環戊二烯基；以及m為1或2，其中該硬化劑的含量為每100重量份環氧樹脂所對應的硬化劑為20重量份至150重量份。FSA00000534026100011.tif,FSA00000534026100012.tif

【技術特征摘要】
2011.06.22 TW 100121790;2011.07.05 TW 1001236271.一種樹脂組合物，其特征在于，包含 一環氧樹脂； 一硬化劑，包含具下式I的三聚氰胺衍生物2.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，Rl及R2各自獨立為經或未經取代的C6至C20芳基、經或未經取代的C6至C20芳氧基、經或未經取代的Cl至C15不飽和烴基、萘酚基、菲酚基或二環戊二烯基。3.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，Rl為H且R2為經或未經取代的苯基。4.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑的含量為每100重量份環氧樹脂所對應的硬化劑為40重量份至90重量份。5.如權利要求I所述的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑包含雙氰胺、4，4'-二胺基二苯...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳信和，
申請(專利權)人：臺燿科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：