一種多槽循環硅片清洗機制造技術

本發明專利技術公開了一種多槽循環硅片清洗機，包括機殼、清洗槽、給水管路及排水管路，清洗槽為至少6個順次排列的槽體，依次主要由至少兩個用于純水清洗或藥水堿洗的雙功能清洗槽、至少兩個用于藥水堿洗的藥洗清洗槽及至少兩個用于純水清洗的水洗清洗槽組成，排序末位的水洗清洗槽為慢提預洗脫水槽，雙功能清洗槽中相鄰兩個槽體之間設有連通該槽體而形成雙功能清洗槽逆向順次溢流的溢流管，排水管路通過三通閥門與溢流管相連以使溢流液流入下級槽體或者通過排水管路排出實現雙功能清洗槽的純水清洗或者藥水堿洗雙功能。本發明專利技術雙功能清洗槽既可作為堿洗槽也可作為水洗槽，方便硅片清洗工序調整和配置，且通過溢流方式減少用水量，節約水資源。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種硅片清洗機，特別涉及一種多槽循環硅片清洗機。
技術介紹
在硅片的生產エ藝中，為了獲得良好品質的硅片，要求附著在硅片表面的雜質量極少，因此，切割后的硅片需要進行清洗。目前，采用的清洗設備是7槽清洗機，7槽清洗機包括機殼、設置在機殼內的清洗槽、超聲裝置、提供純水的給水管路及排出清洗液的排水管路，清洗槽一般為7個且其功能均固定不變。7槽清洗機在運作時，移載機械手會把裝有硅片的清洗籃依次放入7個清洗槽內進行處理，硅片順次通過漂洗、堿洗(用藥水進行清洗)、漂洗、烘干エ序而清洗完畢。·現有的7槽清洗機存在以下缺陷清洗方式非常有限，7個清洗槽順次排列，其中，3、4槽一般為固定不變的藥槽(對硅片采用藥水進行堿洗)，順次排列的7個清洗槽中排列后方的槽體中的水會比前方槽體中的水更為干凈，但是，因為3-4槽配置藥水進行阻隔的緣故，導致了藥液的污染率大大提高，從而使得換藥頻率也隨之提高，因此現有的7槽清洗機對清洗藥水的エ藝配置有很大的限制；另外，若清洗槽水滿溢流，只能通過開啟7槽清洗機的溢流裝置將其排出機體外，如此，溢流液無法進行循環利用，導致了清洗槽需要頻繁換水，對水資源造成了極大地浪費，變相地増加了硅片的生產成本。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供ー種方便硅片清洗エ序調整和配置、可靈活改變藥槽、節約水資源、能夠保證產品清洗質量且環保的多槽循環硅片清洗機。本專利技術的目的通過以下的技術措施來實現一種多槽循環硅片清洗機，包括機売、設置在機殼內的清洗槽、用于為清洗槽提供純水的給水管路及用于將清洗槽內清洗液排出的排水管路，其特征在于所述清洗槽為至少6個順次排列的槽體，依次主要由至少兩個用于純水清洗或藥水堿洗的雙功能清洗槽、至少兩個用于藥水堿洗的藥洗清洗槽及至少兩個用于純水清洗的水洗清洗槽組成，其中，排序末位的水洗清洗槽為慢提預洗脫水槽，所述雙功能清洗槽中相鄰兩個槽體之間設有連通該槽體而形成雙功能清洗槽逆向順次溢流的溢流管，所述排水管路通過三通閥門與溢流管相連以使溢流液流入下級槽體或者通過排水管路排出實現雙功能清洗槽的純水清洗或者藥水堿洗雙功能。本專利技術的雙功能清洗槽采用接管溢流的方式并通過三通閥連接排水管路，可實現各槽體之間的溢流或者將溢流液通過排水管路排出，使得雙功能清洗槽既可作為堿洗槽(藥水堿洗)，也可作為水洗槽(純水清洗)，方便硅片清洗エ序調整和配置，并可靈活改變藥槽(藥水堿洗)從而實現清洗エ藝的靈活配置，而且，通過溢流方式能夠大大減少用水量，節約水資源，降低成本；本專利技術通過對清洗エ藝的調整，可減少藥液污染，保證產品的清洗質量。作為本專利技術的ー種優選實施方式，所述清洗槽為9個，其中，所述雙功能清洗槽是4個，即為第1-4清洗槽，所述藥洗清洗槽是2個，即為第5、6清洗槽，所述水洗清洗槽是3個，即為第7-9清洗槽，所述慢提預洗脫水槽為第9清洗槽。本專利技術位于所述第1、2清洗槽之間的溢流管為第一溢流管，位于所述第2、3清洗槽之間的溢流管為第二溢流管，位于所述第3、4清洗槽之間的溢流管為第三溢流管，所述第一、ニ、三溢流管分別具有用于接收溢流液的進水端與用于將溢流液送至下級槽體的出水端，所述進水端連接在上級清洗槽的槽ロ位置，所述出水端連接在下級清洗槽的槽壁下部，所述第1-4清洗槽的槽ロ順次增高以實現第1-4清洗槽逆向順次溢流。采用逆向溢流方式，即按照第4-1清洗槽的排序方向順次溢流(按照第1-4清洗槽的排序方向逆向順次溢流)。因為排列在后方的清洗槽中的水比較干凈，所以溢流的方向均為逆向順次溢流，可將比較干凈的水溢流至前方的清洗槽中。 作為本專利技術的一種改進，所述第7-9清洗槽逆向順次溢流，所述多槽循環硅片清洗機還包括用于將第7-9清洗槽內的溢流液輸送至第1-4清洗槽的副槽溢流系統，所述副槽溢流系統主要由連接管路、副槽、進水閥門和泵組成，其中，所述連接管路包括用于引入溢流液的溢流進水管、用于將溢流液排出至排水管路的排水管及用于將溢流液供給所述第1-4清洗槽的出水管，所述溢流進水管連接在所述第7清洗槽與所述副槽之間，所述出水管的進水端連接在副槽槽壁的下部，所述出水管的出水端安裝有出水閥門且分別位于所述第1-4清洗槽的槽口上方，所述進水閥門安裝在所述出水管上并靠近出水管的進水端，所述泵位于所述進水閥門后方的出水管管路上。作為本專利技術的進ー步改進，所述副槽溢流系統的連接管路還包括純水進水管，所述副槽具有封閉殼體，所述純水進水管的一端連接在所述給水管路上，另一端連接在所述副槽上，若純水給水管路壓カ不夠，純水則可通過副槽，由管道泵加壓對第1-4清洗槽進行供水。作為本專利技術推薦的實施方式，所述給水管路位于所述第1-9清洗槽的上方，所述排水管路位于所述第1-9清洗槽的下方，所述排水管路主要由從各清洗槽引出的排水引出管、橫向的排水支管、溢流支管、排水豎管及橫向的排水總管組成，所述排水引出管分別由所述第1-9清洗槽的底部伸出并安裝有排水閥門，所述第1-4清洗槽、第5、6清洗槽及第7-9清洗槽作為三組清洗槽，每個清洗槽下方的排水引出管分別通過各組的排水支管經由排水豎管連接至排水總管上，所述溢流支管設置在所述第一、ニ、三溢流管與對應的排水支管之間。本專利技術還可以有以下改進，所述第7-9清洗槽的槽ロ順次增高，相鄰兩個槽體的槽ロ之間設有溢流槽,所述第7-9清洗槽中的溢流液通過槽內溢流方式流經所述溢流槽實現逆向順次溢流。作為本專利技術的進ー步改進，所述多槽循環硅片清洗機還包括用于送入硅片的上料臺、用于送出硅片的下料臺及用于烘干硅片的隧道烘干系統，所述機殼為長方體形，所述第1-9清洗槽按照機殼的縱向排列，所述機殼的兩端分別具有進料口和出料ロ，所述上料臺和下料臺分別對應通過所述進料口和出料ロ伸至所述機殼內，其中，所述上料臺位于所述第I清洗槽的前方，所述隧道烘干系統位于所述第9清洗槽的后方并后續接駁所述下料臺。本專利技術所述多槽循環硅片清洗機還包括超聲裝置及用于移動硅片籃的移栽機械手，所述超聲裝置設于機殼內所述第1-8清洗槽底面的外表面上，所述移栽機械手位于所述第1-9清洗槽槽ロ的上方并可沿清洗槽的排列方向移動。超聲裝置位于機殼內，可減少環境噪音對人體的傷害。作為本專利技術的進ー步改進，所述副槽溢流系統的連接管路還包括用于副槽內水滿后將溢流液排至排水管的副槽溢流管，所述排水管上安裝有儲水閥門，所述副槽溢流管的一端連接在所述副槽的槽壁上部，另一端連接在所述排水管上，所述副槽溢流管與排水管的連接部位位于所述儲水閥門的后方管路上以啟儲水閥門分別實現水流疏通或者副槽儲水功能。儲水閥門在通常情況下處于關閉狀態，以供副槽儲水，而副槽水滿后多余的水會緩慢流入副槽溢流管道并排出；當需要進行水流疏通吋，開啟儲水閥。作為本專利技術的一種實施方式，所述各閥門采用管道球閥；所述泵采用管道泵。與現有技術相比，本專利技術具有如下顯著的效果⑴本專利技術雙功能清洗槽采用接管溢流的方式并通過三通閥連接排水管路，可實現各槽體之間的溢流或者將溢流液通過排水管路排出，使得雙功能清洗槽既可作為堿洗槽，也可作為水洗槽，方便硅片清洗エ序調整和配置，并可靈活改變藥槽(堿洗槽)從而實現清 洗エ藝的靈活配置。⑵本專利技術通過溢流方式能夠大大減少用水量，節約水資源，降低生產成本。⑶本專利技術通過對清洗エ藝的調整，可減少藥液污染，保證產品的清洗質本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多槽循環硅片清洗機，包括機殼、設置在機殼內的清洗槽、用于為清洗槽提供純水的給水管路及用于將清洗槽內清洗液排出的排水管路，其特征在于：所述清洗槽為至少6個順次排列的槽體，依次主要由至少兩個用于純水清洗或藥水堿洗的雙功能清洗槽、至少兩個用于藥水堿洗的藥洗清洗槽及至少兩個用于純水清洗的水洗清洗槽組成，其中，排序末位的水洗清洗槽為慢提預洗脫水槽，所述雙功能清洗槽中相鄰兩個槽體之間設有連通該槽體而形成雙功能清洗槽逆向順次溢流的溢流管，所述排水管路通過三通閥門與溢流管相連以使溢流液流入下級槽體或者通過排水管路排出實現雙功能清洗槽的純水清洗或者藥水堿洗雙功能。

【技術特征摘要】
1.一種多槽循環硅片清洗機，包括機殼、設置在機殼內的清洗槽、用于為清洗槽提供純水的給水管路及用于將清洗槽內清洗液排出的排水管路，其特征在于所述清洗槽為至少6個順次排列的槽體，依次主要由至少兩個用于純水清洗或藥水堿洗的雙功能清洗槽、至少兩個用于藥水堿洗的藥洗清洗槽及至少兩個用于純水清洗的水洗清洗槽組成，其中，排序末位的水洗清洗槽為慢提預洗脫水槽，所述雙功能清洗槽中相鄰兩個槽體之間設有連通該槽體而形成雙功能清洗槽逆向順次溢流的溢流管，所述排水管路通過三通閥門與溢流管相連以使溢流液流入下級槽體或者通過排水管路排出實現雙功能清洗槽的純水清洗或者藥水堿洗雙功能。2.根據權利要求I所述的多槽循環硅片清洗機，其特征在于所述清洗槽為9個，其中，所述雙功能清洗槽是4個，即為第1-4清洗槽，所述藥洗清洗槽是2個，即為第5、6清洗槽，所述水洗清洗槽是3個，即為第7-9清洗槽，所述慢提預洗脫水槽為第9清洗槽。3.根據權利要求2所述的多槽循環硅片清洗機，其特征在于位于所述第1、2清洗槽之間的溢流管為第一溢流管，位于所述第2、3清洗槽之間的溢流管為第二溢流管，位于所述第3、4清洗槽之間的溢流管為第三溢流管，所述第一、ニ、三溢流管分別具有用于接收溢流液的進水端與用于將溢流液送至下級槽體的出水端，所述進水端連接在上級清洗槽的槽ロ位置，所述出水端連接在下級清洗槽的槽壁下部，所述第1-4清洗槽的槽ロ順次增高以實現第1-4清洗槽逆向順次溢流。4.根據權利要求3所述的多槽循環硅片清洗機，其特征在于所述第7-9清洗槽逆向順次溢流，所述多槽循環硅片清洗機還包括用于將第7-9清洗槽內的溢流液輸送至第1-4清洗槽的副槽溢流系統，所述副槽溢流系統主要由連接管路、副槽、進水閥門和泵組成，其中，所述連接管路包括用于引入溢流液的溢流進水管、用于將溢流液排出至排水管路的排水管及用于將溢流液供給所述第1-4清洗槽的出水管，所述溢流進水管連接在所述第7清洗槽與所述副槽之間，所述出水管的進水端連接在副槽槽壁的下部，所述出水管的出水端安裝有出水閥門且分別位于所述第1-4清洗槽的槽口上方，所述進水閥門安裝在所述出水管上并靠近出水管的進水端，所述泵位于所述進水閥門后方的出水管管路上。5.根據權利要求4所述的多槽循環...

【專利技術屬性】
技術研發人員：顏頡頏，賈永前，張欣，
申請(專利權)人：晶海洋半導體材料東海有限公司，
類型：發明
國別省市：