印刷電路板成型加工孔制造技術

本實用新型專利技術涉及的是印刷電路板加工領域，具體涉及的是一種更正補償系數的印刷電路板成型加工孔，所述的成型加工孔為卡槽孔，設于印刷電路板邊緣；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽。本實用新型專利技術的有益效果：利用刀徑2.0mm銑刀對現有成型加工卡槽孔增加補償0.1mm，通過2.0mm銑刀加工生產便于USP插槽、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率（可提升17.3%）的印刷電路板成型加工孔。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及的是印刷電路板加工領域，具體涉及的是ー種更正補償系數的印刷電路板成型加工孔。
技術介紹
隨著集成電路的發展，對集成電路封裝的要求也隨之提高，其中對封裝使用的印刷電路板(PCB板)的也要求也是向更高布線密度、更好的電性能和熱性能方向發展。為達到上述要求，開發高可靠性導通孔、成型加工孔等技術是關鍵，它對布線的密度和封裝后 電、熱性能以及加工的效率都有著很大的影響。PCB制造過程中，PCB外型成型銑削加工是屬于最后段的加工エ序，此時，PCB板內部線路エ序大都已經完成，所以，如果這個階段無法滿足要求，不但使得合格率大幅下降，產生的廢品成本將也是最高。而現有PCB板設計中，外型成型銑削加工孔的補償值過小，使卡槽孔偏小，經過確認需要對此位置作出補償，補償大小為0. Imm左右，因此本技術在現有的成型加工卡槽孔的基礎上增加補償0. 1mm。本技術的卡槽孔在加工吋，由成型機夾頭夾取2. Omm銑刀，使卡槽孔底部兩角位置向兩側延伸形成凹形槽，通過這種補償加工以便于USP插槽、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率。
技術實現思路
鑒于現有技術上存在的不足，本技術的目的在于提供一種便于USP插孔、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率的印刷電路板成型加工孔。為了實現上述目的，本技術所采用的技術方案為印刷電路板成型加工孔，其特征在于所述的成型加工孔為卡槽孔；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽。前述的印刷電路板成型加工孔，所述的成型加工孔設于印刷電路板邊緣。前述的印刷電路板成型加工孔，其特征在于所述的弧形凹槽補償為0. 1mm。本技術的印刷電路板由四層內層板疊加而成，在成型加工卡槽孔時，通過2. Omm刀徑的統刀加工使原卡槽孔向其兩側方向延伸形成弧形凹槽。本技術的有益效果利用刀徑2. Omm銑刀對現有成型加工卡槽孔増加補償0. Imm,即通過2. Omm銑刀加工生產便于USP插槽、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率(可提升17. 3%)的印刷電路板成型加工孔。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖；其中，I卡槽孔，2電路板。具體實施方式為使本技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進ー步闡述本技術。參見圖I :印刷電路板成型加工孔，包括電路板2和設置在電路板2上的成型加エ孔該電路板2由四層內層板疊加而成，在電路板2邊緣通過2. Omm刀徑的銑刀加工出成型加工孔，其中電路板2的邊緣是指電路板2的外層表面；該成型加工孔呈凹形槽，成型加工孔為卡槽孔I，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽，使得本技術的卡槽孔I在現有的卡槽孔基礎上增加補償0. 1mm。制造印刷電路板成型加工孔的詳細操作步驟如下(I)在用于控制成型機的電腦中調取設pin程序(用于固定印刷電路板)與成型程序;(2)執行設pin程序，進行栽pin (打pin入漿板和電路板)；·(3)上板工作人員安裝電路板到成型機上，在上板時，需注意粘膠、確認識別成型加工孔位置；(4) CNC成型工作人員通過執行CNC程序，進行對電路板銑作業；(5)下板將PCB板取下，繼而便完成成型加工孔的加工。為更好實現本技術的技術手段所具有的技術效果，本技術使用2.0mm刀徑的銑刀進行印刷電路板成型加工孔加工的エ藝參數如下銑刀規格2. 0mm，轉速S為29±1 krpm,下刀速F為0. 6 m/min,退刀速R為4 m/min,X、Y軸移動速度F為13 18 mm/So本技術由成型機夾頭夾取2. Omm刀徑的銑刀，然后進行成型加工孔的銑加エ，并通過2. Omm銑刀修尖角形成弧形凹槽。利用刀徑2. Omm的銑刀加工電路板2，對現有成型加工卡槽孔I增加補償0. Imm,即通過2. Omm銑刀加工生產便于USP插槽、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率(可提升17. 3%)的印刷電路板成型加工孔。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本技術的保護范圍。權利要求1.印刷電路板成型加工孔，其特征在于所述的成型加工孔為卡槽孔；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽，所述的弧形凹槽補償為O. Imnin2.根據權利要求I所述的印刷電路板成型加工孔，其特征在于所述的成型加工孔設于印刷電路板邊緣。專利摘要本技術涉及的是印刷電路板加工領域，具體涉及的是一種更正補償系數的印刷電路板成型加工孔，所述的成型加工孔為卡槽孔，設于印刷電路板邊緣；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽。本技術的有益效果利用刀徑2.0mm銑刀對現有成型加工卡槽孔增加補償0.1mm，通過2.0mm銑刀加工生產便于USP插槽、提高印刷電路板的生產質量和成型作業效率(可提升17.3%)的印刷電路板成型加工孔。文檔編號H05K1/02GK202587580SQ20122010453公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月20日 優先權日2012年3月20日專利技術者姜忠華 申請人:昆山元茂電子科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
印刷電路板成型加工孔，其特征在于：所述的成型加工孔為卡槽孔；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部兩角位置向兩側延伸形成弧形凹槽，所述的弧形凹槽補償為0.1mm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜忠華，
申請(專利權)人：昆山元茂電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：