一種帶通孔電路板的加工方法技術

本發明專利技術公開了一種帶通孔電路板的加工方法，以解決干膜封孔能力有限，容易破裂，導致金屬化通孔的孔銅會被蝕刻掉而斷路的缺陷。本發明專利技術一些可行的實施方式中，方法包括：在電路板上加工金屬化通孔；在所述金屬化通孔中塞孔墊；在所述電路板的表面設置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區域的抗蝕膜后，對所述電路板進行蝕刻，形成所需要的線路圖形。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板
，具體涉及。
技術介紹
針對帶通孔電路板，在加工出金屬化通孔之后，需要在電路板表面設置干膜對金屬化通孔以及線路圖形區域進行保護，然后進行蝕刻，將未被干膜保護的非線路圖形區域蝕刻去除，從而形成所需要的線路圖形。其中，干膜對金屬化通孔的封孔能力有限，所封通孔的直徑不應過大。當金屬化通孔直徑較大，例如大于5毫米時，干膜非常容易破裂。干膜破裂會導致蝕刻過程中，蝕刻藥水從干膜破裂的地方進入金屬化通孔，將金屬化通孔的孔銅蝕刻掉，造成金屬化通孔斷路。
技術實現思路
本專利技術實施例提供，以解決現有技術中干膜因封孔能力有限而容易破裂，導致的金屬化通孔的孔銅會被蝕刻掉而斷路，造成的缺陷。本專利技術實施例提供的，包括:在電路板上加工金屬化通孔；在所述金屬化通孔中塞孔墊；在所述電路板的表面設置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區域的抗蝕膜后，對所述電路板進行蝕刻，形成所需要的線路圖形。由上可見，本專利技術一些實施例采用先在金屬化通孔中塞孔墊，然后覆蓋抗蝕膜，進行蝕刻的技術方案，取得了以下技術效果:由于金屬化通孔中塞有孔墊，因而金屬化通孔上方的抗蝕膜下有孔墊支撐，即，抗蝕膜覆蓋的不再是中空的金屬化通孔，而是覆蓋在孔墊表面，因此，抗蝕膜不會再因金屬化通孔的直徑過大而容易破裂，從而避免了蝕刻藥水從抗蝕膜破裂處進入金屬化通孔，金屬化通孔的孔銅也不會因此被蝕刻掉而導致斷路，解決了現有技術中干膜因封孔能力有限而容易破裂造成的缺陷。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的示意圖；圖2a_2i是本專利技術實施例的帶通孔電路板在各個加工階段的示意圖。【具體實施方式】本專利技術實施例提供，以解決干膜封孔能力有限，容易破裂，導致金屬化通孔的孔銅會被蝕刻掉而斷路的缺陷。為了使本
的人員更好地理解本專利技術方案，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本專利技術保護的范圍。下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。實施例一、請參考圖1，本專利技術實施例提供，可包括:110、在電路板上加工金屬化通孔。本專利技術實施例方法，用于加工具有金屬化通孔的電路板。本文中，從在電路板上鉆通孔步驟開始，對本專利技術實施例方法進行介紹，在鉆通孔步驟之前，可采用任何一種現有技術來制作尚未鉆通孔的電路板，本文對此不加限制。本文所說的電路板，可以是雙面覆銅板，或者基于雙面覆銅板層壓而成的多層板。該電路板的第一面，以及與第一面相對的第二面，分別具有第一表面金屬層和第二表面金屬層；該電路板的內層，可包括至少一層內層線路層，也可以不包括內層線路層；各個內層線路層之間，內層線路層與表面金屬層之間，分別具有絕緣介質層。請參考圖2a,本文以電路板是雙面覆銅板為例進行說明。如圖2a，所提供的電路板20，具有第一面以及與第一面相對的第二面，其第一面具有第一表面金屬層21,與第一面相對的第二面具有第二表面金屬層22。第一表面金屬層21和第—表面金屬層22的厚度可以相等，也可以不相等。本步驟中，如圖2b所示，首先在電路板20上鉆孔，所鉆的孔包括:直徑大于或等于5毫米的通孔23;當然，還可以包括所需要的其它規格的通孔或盲孔，本文對此不做限制。由于按照干膜的封堵能力，直徑小于5毫米的通孔，一般不會造成孔口所覆蓋的干膜破裂；因此，本步驟中可限定所鉆的孔包括直徑大于或等于5毫米的通孔23，或者說，本專利技術實施例方法特別適用于所帶通孔的直徑大于或等于5毫米的電路板。當然，本專利技術實施例方法也可以適用于所帶通孔的直徑小于5毫米的電路板。本步驟中，如圖2c所示，可采用整板沉銅和電鍍工藝，在通孔23的孔壁上形成孔銅24,將通孔23金屬化，得到金屬化通孔30。電路板20的第一表面金屬層21和第二表面金屬層22，通過金屬化通孔30電性連接。120、在金屬化通孔中塞孔墊。如圖2d所示，本文中為了防止金屬化通孔30的直徑過大導致后續覆蓋的抗蝕膜破裂，于設置抗蝕膜之前，在金屬化通孔30中塞入預先加工的孔墊25。本專利技術一些實施方式中，可采用樹脂、塑料、金屬等各種材料來加工孔墊25。通常，所加工孔墊25的直徑應比金屬化通孔30的直徑小0.8-1.2毫米，優選為1毫米，這樣的尺寸設計使得孔墊25既可以起到有效支撐抗蝕膜的作用，又可以方便的塞入或取出。孔墊25的高度可與金屬化通孔30的高度相同，塞入孔墊25后，孔墊25的兩端面可分別與電路板20的兩側表面平齊。出于容易實施的目的，一些實施方式中，可采用電路板材料，來加工直徑比金屬化通孔30小0.8-1.2毫米、高度與金屬化通孔30相同的柱狀孔墊25。請參考圖2e所示的電路板20的平面圖，通常電路板20的周邊區域(圖中虛線方框以外的區域)是不設計線路圖形的，僅設計有定位孔等輔助結構，這些周邊區域將在電路板被加工完畢之后裁切去除。因此，電路板20的周邊區域可被視為廢棄的電路板材料，用來加工所需要的孔墊25。容易理解的是，在電路板制程中，偶爾會出現一些因加工失誤等因素造成廢板，這些廢板作為廢棄的電路板材料，也可用來加工所需要的孔墊25。需要說明的是，采用電路板材料加工的孔墊25，很可能帶有很多毛刺，為了避免這些毛刺對金屬化通孔30的孔銅24造成損傷，優選實施方式中，可預先對孔墊25進行打磨，將毛刺去除。130、在電路板的表面設置覆蓋金屬化通孔以及線路圖形區域的抗蝕膜后，對電路板進行蝕刻，形成所需要的線路圖形。本步驟中，可采用常規的酸性蝕刻技術，在電路板20的表面設置覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區域的抗蝕膜后，對電路板20進行蝕刻，在電路板20的表面形成所需要的線路圖形。其中，對于第一表面金屬層21和第二表面金屬層22的厚度相同的對稱結構的電路板20而言:如圖2f所示，可同時在電路板20的第一面和第二面設置抗蝕膜26，例如干膜，其中，第一面的抗蝕膜26可覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區域，第二面的抗蝕膜26也覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區域，然后，對電路板20進行酸性蝕刻，即同時在電路板的第一面和第二面分別形成所需要的線路圖形27。對于第一表面金屬層21和第二表面金屬層22的厚度不同的不對稱結構的電路板20而言:兩面所需要的蝕刻參數不同，不能同時蝕刻，因此，需要采用單面蝕刻的工藝，先對第一面進行蝕刻，再對第二面進行蝕刻，具體可包括:130a、如圖2g所不，在電路板20的第一表面金屬層21上設置覆蓋金屬化通孔30以及線路圖形區域的抗蝕膜26a，在電路板20的第二表面金屬層22上設置覆蓋全部第二表面金屬層22的抗蝕膜26a ;然后，對電路板20進行蝕刻，在電路板20的第一表面金屬層21在形成所需要的線路圖形27a，并去除抗蝕膜26a。其中，為了防止孔墊25移動脫落，在設置抗蝕膜26a之前，可預先在電路板20的第二表面金屬層22上，利用膠帶對孔本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶通孔電路板的加工方法，其特征在于，包括：在電路板上加工金屬化通孔；在所述金屬化通孔中塞孔墊；在所述電路板的表面設置覆蓋所述金屬化通孔以及線路圖形區域的抗蝕膜后，對所述電路板進行蝕刻，形成所需要的線路圖形。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃立球，劉寶林，沙雷，
申請(專利權)人：深南電路有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44